导热地暖结构制造技术

技术编号:23348106 阅读:18 留言:0更新日期:2020-02-15 05:30
本实用新型专利技术公开了一种导热地暖结构,包括基层,所述基层上设置有地暖层,所述地暖层远离基层的一侧设置有水泥找平层,所述水泥找平层远离地暖层的一侧设置有导热薄膜,所述导热薄膜远离水泥找平层的一侧设置有地板层;本实用新型专利技术结构设计合理,使用方便,能够高效传导地暖管所散出的热量,减少资源浪费,使地暖使用效果更好。

Thermal conductive floor heating structure

【技术实现步骤摘要】
导热地暖结构
本技术涉及地暖
,尤其是涉及一种导热地暖结构。
技术介绍
传统的地暖结构所使用的导热薄膜主要为塑料薄膜,因此在传导地暖管所散出的热量上,导热效果差,且传统的导热薄膜热损较大,从而造成资源的浪费量较大。
技术实现思路
本技术为解决上述提出到的问题,为此提供了一种导热地暖结构,包括基层,所述基层上设置有地暖层,所述地暖层远离基层的一侧设置有水泥找平层,所述水泥找平层远离地暖层的一侧设置有导热薄膜,所述导热薄膜远离水泥找平层的一侧设置有地板层。作为优选,所述导热薄膜为石墨薄膜或石墨硒薄膜。作为优选,所述地暖层铺设有若干地暖管。本技术的有益效果是:本技术结构设计合理,使用方便,能够高效传导地暖管所散出的热量,减少资源浪费,使地暖使用效果更好。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明,其中:图1是本技术的剖面结构示意图;图中:1、基层;2、地暖层;3、水泥找平层;4、导热薄膜;5、地板层。具体实施方式本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。本说明书的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示的一种导热地暖结构,包括基层1,所述基层1上设置有地暖层2,所述地暖层2远离基层1的一侧设置有水泥找平层3,所述水泥找平层3远离地暖层2的一侧设置有导热薄膜4,所述导热薄膜4远离水泥找平层3的一侧设置有地板层5。所述导热薄膜4为石墨薄膜或石墨硒薄膜。所述地暖层2铺设有若干地暖管。在使用过程中,所述地暖层2的设置用于提供供暖所需的热能,所述水泥找平层3的设置能够便于铺设导热薄膜4和地板层5,所述导热薄膜4为石墨薄膜或石墨硒薄膜能够高效传导热量。本技术的有益效果是:本技术结构设计合理,使用方便,能够高效传导地暖管所散出的热量,减少资源浪费,使地暖使用效果更好。本技术并不局限于前述的具体实施方式。本技术扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热地暖结构,其特征在于,包括基层(1),所述基层(1)上设置有地暖层(2),所述地暖层(2)远离基层(1)的一侧设置有水泥找平层(3),所述水泥找平层(3)远离地暖层(2)的一侧设置有导热薄膜(4),所述导热薄膜(4)远离水泥找平层(3)的一侧设置有地板层(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热地暖结构,其特征在于,包括基层(1),所述基层(1)上设置有地暖层(2),所述地暖层(2)远离基层(1)的一侧设置有水泥找平层(3),所述水泥找平层(3)远离地暖层(2)的一侧设置有导热薄膜(4),所述导热薄膜(4)远离水泥找平层(3)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:华显明
申请(专利权)人:无锡能誉机电设备有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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