陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体制造技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体。具体地，提供一种积层体，其是通过铜粉糊的烧结所制造的烧结体与陶瓷基材的积层体，且烧成体与陶瓷基材的密接性优异。本发明专利技术的积层体在陶瓷层积层有铜粉糊烧结体，且在铜粉糊烧结体中，根据EBSD图像所求出的利用面积分数法(Area Fraction Method)获得的铜的结晶粒径为10μm以下，且分析区域的平均可靠性指数(CI值)为0.5以上。

Ceramic layer and copper powder paste

【技术实现步骤摘要】
陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体
本专利技术涉及一种陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体。
技术介绍
随着电子设备的使用频段转向高频侧，对绝缘衬底采用陶瓷的积层零件的需求高涨。就电容器而言为MLCC，就衬底而言为LTCC。关于电极材料，前者正使用、或者正研究使用内部电极用的镍粉、外部电极用的铜粉，后者正使用、或者正研究使用银粉、或铜粉。铜粉由于比银粉廉价，并且从电阻的观点来说也比镍有利，所以作为电极材料的铜粉正受到关注。作为电极材料的金属粉与溶剂、粘合剂树脂等进行混合而被加工成糊，并将其印刷于陶瓷衬底、或由陶瓷粒子构成的坯片上。通过将该积层体例如于600℃以上的非氧化性环境、或还原环境下进行烧成，从而金属粉彼此烧结而获得电极。相对于基材的陶瓷，金属的热膨胀系数大，在烧成过程中膨胀、收缩产生差异，从而存在烧成电极与陶瓷基材剥离的情况。为了避免这种情况，将构成陶瓷层的陶瓷粒子、或称为玻璃料(glassfrit)的粒子添加于金属粉糊中，来确保烧成电极与陶瓷基材的密接力。MLCC存在零件大小的限制，但如果能够争取增加积层数，就能够增大每个零件的静电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种积层体，其在非金属层积层有铜粉糊烧结体，且/n在铜粉糊烧结体中，根据EBSD图像所求出的利用面积分数法(Area Fraction Method)获得的铜的结晶粒径为10μm以下，且分析区域的平均可靠性指数(CI值)为0.5以上。/n

【技术特征摘要】
20180801 JP 2018-1453561.一种积层体，其在非金属层积层有铜粉糊烧结体，且
在铜粉糊烧结体中，根据EBSD图像所求出的利用面积分数法(AreaFractionMethod)获得的铜的结晶粒径为10μm以下，且分析区域的平均可靠性指数(CI值)为0.5以上。


2.根据权利要求1所述的积层体，其中，在铜粉糊烧结体中，在晶界或晶粒内存在陶瓷粒子。


3.根据权利要求2所述的积层体，其中，陶瓷粒子的最大粒径为100nm以下。


4.根据权利要求3所述的积层体，其中，非金属层为包含陶瓷、Si晶圆、及树脂膜的至少1种的层。


5.根据权利要求4所述的积层体，其中，非金属层为陶瓷层。


6.根据权利要求1所述的积层体，其中，根据E...

【专利技术属性】
技术研发人员：古泽秀树，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP