一种表面贴装电感器的成型结构及其方法技术

本发明专利技术为一种表面贴装电感器的成型结构及其方法，具有缠绕部与工体构成截面为“工字型”的电极结构，工体位于缠绕部的左右两端，所述缠绕部表面缠绕有线圈，工体上部具有第一导电体，线圈两端引出作为端子分别连接至左右两端的工体的第一导电体，线圈端子上具有第二导电体形成电极面，除去电极面部分，缠绕线圈的电极结构由磁性粉末和热固性树脂组成的高压成型材料完成包裹。本发明专利技术的所制造的电感器，能够最大限度的缩小电感器的外形体积，使其又小又薄，另外电极端在成型时无需布线和露出，其电极接触端面积大，可靠性强。

Forming structure and method of a surface mount inductor

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装电感器的成型结构及其方法
本专利技术属于在制造表面安装电感器
，特别涉及一种表面贴装电感器的成型结构及其方法。
技术介绍
目前，业界已经广泛使用了磁性粉末和树脂制成的密封材料形成线圈表面贴装的电感器，该领域强调了直流叠加电流的Isat值和DC电阻的Rdc值，并且Isat值要越高，就需要更低的Rdc值，因此，在小尺寸的前提下，需要在减小漏磁通的同时增大内置线圈的尺寸。近年来，随着高密度封装的发展，要求减小产品外形和底部电极的尺寸，而随着产品变小，所使用的线圈的横截面也趋于变小，如图3所示，在这种情况下，在具有暴露的绕组端子的模制体上形成电极的传统方法中，存在由于端子暴露面积小而导致接合面积小，连接可靠性低等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对已有的技术现状，提供一种表面贴装电感器的成型结构及其方法，具有底部电极结构，其整体外形又小又薄，磁漏铜也非常小，且具有可靠的连接性。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种表面贴装电感器的成型结构，具有缠绕部与工体构成截面为“工字本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面贴装电感器的成型结构，其特征在于：具有缠绕部与工体构成截面为“工字型”的电极结构，工体位于缠绕部的左右两端，所述缠绕部表面缠绕有线圈，工体上部具有第一导电体，线圈两端引出作为端子分别连接至左右两端的工体的第一导电体，线圈端子上具有第二导电体形成电极面，除去电极面部分，缠绕线圈的电极结构由磁性粉末和热固性树脂组成的高压成型材料完成包裹。/n

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装电感器的成型结构，其特征在于：具有缠绕部与工体构成截面为“工字型”的电极结构，工体位于缠绕部的左右两端，所述缠绕部表面缠绕有线圈，工体上部具有第一导电体，线圈两端引出作为端子分别连接至左右两端的工体的第一导电体，线圈端子上具有第二导电体形成电极面，除去电极面部分，缠绕线圈的电极结构由磁性粉末和热固性树脂组成的高压成型材料完成包裹。


2.根据权利要求1所述的一种表面贴装电感器的成型方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
（1）采用磁性粉末混合热固性树脂成型为截面为“工字型”的电极结构，电极结构两端为工体，中间为缠绕部，在工体的上端面贴附第一导电体，或直接在工体的上端面镀上第一导电体；
（2）采用3t/cm2以下进行高压模制形成平板体；
（3）将线圈在缠...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄仲郑，王丹娜，
申请(专利权)人：汕头市信技电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44