显示模组、电子设备及显示模组加工方法技术

本发明专利技术提供一种显示模组、电子设备及显示模组的加工方法。该显示模组应用于电子设备，包括：模组本体，模组本体包括第一金属连接层；电路板，电路板包括第二金属连接层，第二金属连接层的表面覆盖有防水隔离层；导电胶层，防水隔离层通过导电胶层与第一金属连接层固定连接，导电胶层的导电粒子穿刺防水隔离层，以使第二金属连接层通过导电胶层与第一金属连接层导电连接。与现有技术相比，本发明专利技术实施例能够在保证显示模组的正常工作的前提下，更有效地实现电路板的金属连接层处的防水，从而能够提高显示模组的防水防腐蚀能力，进而保证显示模组的使用性能。

Display module, electronic equipment and processing method of display module

【技术实现步骤摘要】
显示模组、电子设备及显示模组加工方法
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种显示模组、电子设备及显示模组加工方法。
技术介绍
随着通信
的迅速发展，手机等电子设备的使用越来越普遍。电子设备一般包括显示模组，显示模组可以包括导电连接的模组本体和电路板，电路板可用于实现模组本体与电子设备中的其他器件之间的信号传输。需要指出的是，电路板与空气接触的金属连接层处非常容易由于水汽汗液等的渗入而发霉，这样会影响到整个显示模组的使用性能，目前常用的解决方式是在电路板的金属连接层处进行点胶以实现防水，但是，由于点胶一致性、点胶局部镂空等问题，点胶方式的防水效果较差。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显示模组、电子设备及显示模组加工方法，以解决现有技术中采用点胶方式进行防水时，防水效果差，显示模组中的电路板的金属连接层处仍会发霉的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供一种显示模组，应用于电子设备，包括：模组本体，所述模组本体包括第一金属连接层；电路板，所述电路板包括第二金属连接层，所述第二金属连接层的表面覆盖有防水隔离层；导电胶层，所述防水隔离层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层固定连接，所述导电胶层的导电粒子穿刺所述防水隔离层，以使所述第二金属连接层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层导电连接。第二方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括上述显示模组。第三方面，本专利技术实施例提供一种显示模组加工方法，应用于电子设备，包括：提供一模组本体和一电路板；其中，所述模组本体包括第一金属连接层，所述电路板包括第二金属连接层；在所述第二金属连接层的表面覆盖防水隔离层；通过导电胶层，将所述防水隔离层与所述第一金属连接层固定连接；其中，所述导电胶层的导电粒子穿刺所述防水隔离层，以使所述第二金属连接层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层导电连接。本专利技术实施例提供的显示模组中，电路板的第二金属连接层的表面覆盖有防水隔离层，与点胶相比，防水隔离层能够起到更好的防水防腐蚀效果，以对电路板的第二金属连接层进行有效地保护，电路板的第二金属连接层不会直接与空气接触，从而能够避免电路板的第二金属连接层由于水汽汗液等的渗入而发霉。另外，防水隔离层还通过导电胶层与模组本体的第一金属连接层固定连接，导电胶层的导电粒子穿刺防水隔离层，以使电路板的第二金属连接层通过导电胶层与模组本体的第一金属连接层导电连接，也就是说，虽然电路板的第二金属连接层的表面被防水隔离层覆盖，在导电胶层的导电粒子的穿刺作用下，电路板与模组本体仍能够导电连接，电路板与模组本体之间可以进行电信号的传输，这样能够保证显示模组的正常工作。因此，与现有技术相比，本专利技术实施例能够在保证显示模组的正常工作的前提下，更有效地实现电路板的金属连接层处的防水，从而能够提高显示模组的防水防腐蚀能力，进而保证显示模组的使用性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的显示模组在一个视角下的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的显示模组在另一视角下的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的显示模组在再一视角下的结构示意图；图4为图3的局部放大图；图5为图3的另一局部放大图；图6为图3的再一局部放大图；图7为本专利技术实施例提供的显示模组加工方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面首先对本专利技术实施例提供的显示模组进行说明。需要说明的是，本专利技术实施例提供的显示模组应用于电子设备。具体地，电子设备可以为：计算机(Computer)、手机、平板电脑(TabletPersonalComputer)、膝上型电脑(LaptopComputer)、个人数字助理(personaldigitalassistant，简称PDA)、移动上网电子设备(MobileInternetDevice，MID)、可穿戴式设备(WearableDevice)、电视等。另外，本专利技术实施例提供的显示模组可以为柔性显示模组或者刚性显示模组，具体地，显示模组可以为：液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)模组、有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganiclight-emittingdiode，AMOLED)模组等；其中，LCD模组也可以简称为LCM。参见图1至图6，图中示出了本专利技术实施例提供的显示模组的结构示意图。如图1至图6所示，该显示模组包括：模组本体2、电路板4和导电胶层6。模组本体2包括第一金属连接层21。这里，模组本体2可以为显示模组中真正提供显示功能的组件，具体地，模组本体2可以包括叠置设置的模组上层23和模组下层25，第一金属连接层21可以位于模组上层23的远离模组下层25的表面，第一金属连接层21可以由金属走线和金手指层等构成。这里，在显示模组2属于触控模组的情况下，模组上层23可以称为显示触控模组上层。电路板4包括第二金属连接层41，第二金属连接层41的表面覆盖有防水隔离层43。这里，电路板4可以为柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)或者硬质电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，电路板4的第二金属连接层41可以由金属走线和金手指层等构成，金属走线具体可以为铜走线。这里，防水隔离层43可以采用易穿刺的材质。可选地，防水隔离层43可以为聚酯层或者树脂层，例如，防水隔离层43的材料可以为OC聚酯类有机物或者树脂。这里，防水隔离层43的厚度可以为0.01微米至50微米。可选地，防水隔离层43的厚度可以大于或等于0.5微米且小于或等于2微米，例如为0.5微米、1微米、1.5微米或者2微米。当然，防水隔离层43的材料和厚度并不局限于此，具体可以根据实际情况来确定，本专利技术实施例对此不做任何限定。防水隔离层43通过导电胶层6与第一金属连接层21固定连接，导电胶层6的导电粒子61穿刺防水隔离层43，以使第二金属连接层41通过导电胶层6与第一金属连接层21导电连接。这里，可以采用热压工艺，使防水隔离层43通过导电胶层6与第一金属连接层21固定连接，以实现防水隔离层43、导电胶层6、第一金属连接层21三者的热压绑定，也即实现模组本体2和电路板4的绑定。需要说明的是，导电胶层6可以为异方性导电胶膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组，应用于电子设备，其特征在于，包括：/n模组本体，所述模组本体包括第一金属连接层；/n电路板，所述电路板包括第二金属连接层，所述第二金属连接层的表面覆盖有防水隔离层；/n导电胶层，所述防水隔离层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层固定连接，所述导电胶层的导电粒子穿刺所述防水隔离层，以使所述第二金属连接层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层导电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，应用于电子设备，其特征在于，包括：
模组本体，所述模组本体包括第一金属连接层；
电路板，所述电路板包括第二金属连接层，所述第二金属连接层的表面覆盖有防水隔离层；
导电胶层，所述防水隔离层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层固定连接，所述导电胶层的导电粒子穿刺所述防水隔离层，以使所述第二金属连接层通过所述导电胶层与所述第一金属连接层导电连接。


2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导电粒子的边缘具有棱角，所述棱角穿刺所述防水隔离层。


3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述电路板还包括电路板本体，所述电路板本体的一端沿厚度方向开设有凹槽，所述第二金属连接层设置于所述凹槽的槽底，并且，所述第二金属连接层的厚度和所述防水隔离层的厚度的和值小于或者等于所述凹槽的深度。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述导电粒子满足以下至少一项：
所述导电粒子的材质为金、银、镍、铜或者碳；
所述导电粒子的直径大于或等于3微米且小于或等于10微米。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述防水隔离层满足以下至少一项：
所述防水隔离层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏子鹏，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44