光学子组件和光学模块制造技术

一种光学子组件可以包括：其上安装有光学装置的装置安装基板，包括将电信号传输到光学装置的第一导体图案的中继基板，包括放置有中继基板的第三表面和放置有装置安装基板的第四表面的台座，和插置在第三表面和中继基板之间以电连接中继基板和台座的间隔件。在光学子组件中，第一引线端子可以包括小直径部分和大直径部分，所述大直径部分设置在小直径部分端部且具有比小直径部分更大的直径，且大直径部分的至少一部分可以从第一表面侧和第一引线端子上的电介质露出，且第一导体图案可以通过硬钎焊和软钎焊连接。

Optical sub assemblies and optical modules

【技术实现步骤摘要】
光学子组件和光学模块
本申请涉及光学子组件和光学模块。
技术介绍
目前，因特网和大多数电话网络通过光通信网络构成。用作路由器/交换机的接口的光学模块和作为光通信装置的传输装置具有将电信号转换为光信号的重要作用。光学模块通常配置为具有承装光学装置的光学子组件壳体、其上安装IC等(用于处理包括模制电信号在内的信号)的印刷电路板(下文称为PCB)、和在它们之间电连接的柔性印刷电路板(下文称为FPC)。近年来，对于让光学模块提速以及降低价格有强烈需求，且对以低成本来传输和接收高速光信号的光学模块的需求增加。作为满足上述要求的光学模块，例如，已知的是，使用具有一形状的TO-CAN封装结构类型的光学子组件，其中插入到FPC等中的引线端子从包含在罐形封装结构等中的金属杆伸出。金属杆构造为包括大致盘形孔眼和台座，该台座设置为从孔眼伸出。在JP2017-50357A(专利文献1)和JP2011-134740A(专利文献2)中，公开了向光学装置传输25Gbit/s等级模制电信号的技术。难以将特征阻抗与具有引线端子作为电接口的TO-CAN类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学子组件，包括：/n孔眼，包括第一表面和布置为与第一表面相反的第二表面、从第一表面穿到第二表面的第一通孔；/n第一引线端子，插入到第一通孔并传输电信号；/n电介质，填充在第一通孔中；/n装置安装基板，在该装置安装基板上安装有将光信号和电信号中的至少一者转换为另一者的光学装置；/n中继基板，包括将电信号传输到光学装置的第一导体图案；/n台座，从第一表面向第一通孔的延伸方向突出且包括第三表面和第四表面，中继基板被置于所述第三表面上，装置安装基板被置于所述第四表面上；和/n间隔件，插置在第三表面和中继基板之间，以电连接中继基板的后表面和台座。/n

【技术特征摘要】
20180803 JP 2018-147077;20180803 JP 2018-1470781.一种光学子组件，包括：
孔眼，包括第一表面和布置为与第一表面相反的第二表面、从第一表面穿到第二表面的第一通孔；
第一引线端子，插入到第一通孔并传输电信号；
电介质，填充在第一通孔中；
装置安装基板，在该装置安装基板上安装有将光信号和电信号中的至少一者转换为另一者的光学装置；
中继基板，包括将电信号传输到光学装置的第一导体图案；
台座，从第一表面向第一通孔的延伸方向突出且包括第三表面和第四表面，中继基板被置于所述第三表面上，装置安装基板被置于所述第四表面上；和
间隔件，插置在第三表面和中继基板之间，以电连接中继基板的后表面和台座。


2.如权利要求1所述的光学子组件，
其中，在与第三表面正交的方向上，第三表面布置在与第四表面相比更远离孔眼中心的位置、且间隔件的前表面布置在与装置安装基板的后表面相比更远离孔眼中心的位置。


3.如权利要求2所述的光学子组件，
其中，在与第三表面正交的方向上，在第三表面和第四表面之间的高度差大于间隔件的厚度。


4.如权利要求2所述的光学子组件，
其中，间隔件的前表面的一部分不与中继基板重叠，且在从与第三表面正交的方向观察时被露出，
在从与第四表面正交的方向观察时，装置安装基板的后表面的一部分从第四表面侧突出到第三表面侧，以便面对间隔件的前表面的部分，且
将装置安装基板的后表面的部分和间隔件的前表面的部分直接连接的接地导体被插置在装置安装基板的后表面的部分和间隔件的前表面的部分之间。


5.如权利要求4所述的光学子组件，
其中，接地导体布置为，在从与第三表面正交的方向观察时，与间隔件的前表面的部分和装置安装基板的后表面的部分重叠。


6.如权利要求1所述的光学子组件，进一步包括：
透镜支撑部分，焊接到第一表面；和
透镜，固定到透镜支撑部分的开口，
其中，第一通孔的、从第一通孔的延伸方向观察时布置在透镜支撑部分的内周向侧的区域是透镜支撑部分的内周向侧的区域的14％或更大到40％或更小。


7.如权利要求1所述的光学子组件，
其中，装置安装基板包括50±25Ω的薄膜电阻器。


8.如权利要求1所述的光学子组件，进一步包括：
第二通孔，从第一表面穿到第二表面；和
第二引线端子，插入到第二通孔并传输直流信号，
其中，第一通孔的直径是第二通孔的直径的1.5倍或更大且3倍或更小。


9.如权利要求1所述的光学子组件，
其中，装置安装基板进一步包括：
第二导体图案，设置在光学装置的安装表面侧上并传输电信号到光学装置，
第一连接部分和第二连接部分，将安装表面电连接到装置安装基板的后表面，且被连接到台座的接地电位，且
接地图案，安装在安装表面侧且通过第一连接部分和第二连接部分连接到台座的接地电位，
所述第二导体图案和所述光学装置通过第二导线连接，且
所述第二导体图案、所述第一连接部分、所述第二连接部分和所述接地图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：D野口，H山本，
申请(专利权)人：朗美通日本株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP