一种MEMS衰减器测试装置制造方法及图纸

技术编号:23340906 阅读:49 留言:0更新日期:2020-02-15 03:07
本公开提供了一种MEMS衰减器测试装置,包括第一腔体,位于第二腔体和第三腔体;连接器,连机器包括第一连接器和第二连接器,第一连接器和第二连接器分别包括内导体,第一连接器旋入第一腔体中,第二连接器旋入第二腔体中;微带片,第一微带片固定在第二腔体和第三腔体上;第二微带片和第三微带片固定在第一腔体上;第三微带片与第一微带片、MEMS器件通过金丝键合方式相连;第一微带片与内导体相连;第二微带片包括若干控制电路模块,若干控制电路模块的下端通过金丝键合的方式与相应待检测MEMS器件相连,若干控制电路模块上端通过金丝键合的方式分别连接有相应的控制线。具有通用性,可测试其他MEMS器件,部件可重复使用,防止射频泄漏的优点。

A testing device for MEMS attenuator

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS衰减器测试装置
本公开属于机械制造和测试设备领域,具体涉及一种MEMS衰减器测试装置。
技术介绍
本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的
技术介绍
信息,不必然构成在先技术。MEMS技术是通过微电子技术和精密机械加工技术相互融合而形成的微电子与机械融为一体的系统。在微波方面,MEMS器件具有成本低、超小型化、易于与其他电路集成等优点,是实现仪器小型化的重要途径,对测量仪器和测试系统的发展具有重要意义。MEMS器件的指标较多,不同的测试方法和测试条件都会对测试结果产生影响。现有的测试装置将两个连接器分别固定在测试底座两端;两个微带片焊接在测试底座上,并且分别与连接器的内导体焊接在一起;MEMS器件固定在底座上,并且采用金丝键合的方式与两个微带片连接;控制线直接与MEMS器件的控制接口焊接到一起。现有的MEMS器件测试装置通常为专用测试装置,不能测试其他MEMS器件,而且测试装置的部件不能重复使用;此外测试装置通常不是密闭的,测试MEMS器件射频指标时存在射频泄露。因此急需一种MEMS衰减器测试装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS衰减器测试装置,其特征在于,包括:/n腔体,所述腔体包括位于中部的第一腔体,位于左侧的第二腔体和位于右侧的第三腔体,所述第一腔体、第二腔体和第三腔体通过长螺钉串联在一起;/n连接器,所述连机器包括第一连接器和第二连接器,所述第一连接器和第二连接器分别包括内导体,所述第一连接器旋入第一腔体中,所述第二连接器旋入第二腔体中;/n微带片,微带片包括第一微带片、第二微带片和第三微带片;/n所述第一微带片固定在第二腔体和第三腔体上;所述第二微带片和第三微带片固定在第一腔体上;所述第三微带片与第一微带片、MEMS器件通过金丝键合方式相连;所述第一微带片与内导体相连;/n所述第二微带片包括若...

【技术特征摘要】
1.一种MEMS衰减器测试装置,其特征在于,包括:
腔体,所述腔体包括位于中部的第一腔体,位于左侧的第二腔体和位于右侧的第三腔体,所述第一腔体、第二腔体和第三腔体通过长螺钉串联在一起;
连接器,所述连机器包括第一连接器和第二连接器,所述第一连接器和第二连接器分别包括内导体,所述第一连接器旋入第一腔体中,所述第二连接器旋入第二腔体中;
微带片,微带片包括第一微带片、第二微带片和第三微带片;
所述第一微带片固定在第二腔体和第三腔体上;所述第二微带片和第三微带片固定在第一腔体上;所述第三微带片与第一微带片、MEMS器件通过金丝键合方式相连;所述第一微带片与内导体相连;
所述第二微带片包括若干控制电路模块,所述若干控制电路模块的下端通过金丝键合的方式与相应待检测MEMS器件相连,所述若干控制电路模块上端通过金丝键合的方式分别连接有相应的控制线。


2.根据权利要求1所述的MEMS衰减器测试装置,其特征在于,所述第一微带片通过导电胶固定在第二腔体和第三腔体上。


3.根据权利要求1所述的MEMS衰减器测试装置,其特征在于,所述第一腔体与第二腔体之间,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘长春赵建波许晓龙王金龙文春华郑文峰
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十一研究所
类型:发明
国别省市:山东;37

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