一种电子产品外壳加工方法及电子产品外壳技术

本发明专利技术公开了一种电子产品的外壳加工方法，应用于电子设备领域，所述外壳包括金属中框和玻璃盖板，所述金属中框与玻璃盖板之间通过UB环氧胶填充，使金属中框与玻璃盖板之间能够达到无缝粘结。本发明专利技术提供的外壳加工方法，尤其是外壳加工中UB环氧胶的使用，能够满足胶水与金属中框和玻璃盖板的良好附着，残留胶水易去除，并能够控制胶水的点胶量，减少溢胶，从而减少成本，且抛光后具有高光泽的外观效果。

A processing method and shell of electronic products

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品外壳加工方法及电子产品外壳
本专利技术公开了一种电子产品外壳的加工方法及由此加工方法生产的电子产品外壳。
技术介绍
在手机的金属中框与玻璃盖板连接过程中，一般通过胶水粘结，但是在点胶贴合的过程中会出现溢胶，溢胶的量较难控制，点胶时胶水容易渗透到贴膜里，造成点胶不均匀，溢胶较多，不容易去除；由于玻璃盖板上镀有AF(Anti-fingerprint，抗指纹)层，影响贴膜效果及胶水附着效果，不同的胶水还会存在其他的问题，如流动不均匀、抛光后光泽不够亮、溢胶太多导致成本提高等。因此，有必要提供一种加工方法以解决以上缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电子产品外壳的加工方法。本专利技术通过以下技术方案来实现：提供一金属中框与一玻璃盖板，且贴膜遮蔽所述金属中框与玻璃盖板的外表面；用胶体粘结所述金属中框与玻璃盖板的其中一对相对面；用UB环氧胶填充所述金属中框与玻璃盖板的另一对相对面之间的缝隙；去除溢出在所述金属边框与玻璃盖板外表面的UB环氧胶；撕除所述贴膜；及氧抛和收光所述金属边框与玻璃盖板的外表面。进一步地，所述金属中框表面都经过阳极处理。进一步地，所述玻璃盖板外表面及四周都镀有AF层。进一步地，所述金属中框截面呈L型，包括第一外表面、第一内侧面及第二内侧面，所述第一内侧面连接第一外表面与第二内侧面，所述第一外表面、第二内侧面以及第一内侧面连接后呈Z型，所述玻璃盖板呈板状，包括第一面、第二面及第三面，其中第一面与第二面通过第三面连接，第一面与第二面相背，所述用胶体粘结的一对相对面为所述金属中框的第二内侧面与所述玻璃盖板的第二面，所述用UB环氧胶填充缝隙的一对相对面为所述金属中框的第一内侧面与所述玻璃盖板的第三面。进一步地，所述金属中框的第一外表面与所述玻璃盖板的第一面用贴膜遮蔽。进一步地，所述UB环氧胶的固化温度范围为90～110℃，固化时间为60～120min。本专利技术还提供一种电子产品外壳，包括：金属中框与玻璃盖板，所述金属中框与玻璃盖板的其中一对相对面采用胶体粘结，另一对相对面采用UB环氧胶填充。进一步地，所述金属中框的截面呈L形，所述玻璃盖板呈板状，玻璃盖板置于金属中框的内侧。进一步地，所述金属中框包括第一外表面、第一内侧面及第二内侧面，所述第一内侧面连接第一外表面与第二内侧面，所述第一外表面、第二内侧面以及第一内侧面连接后呈Z型，所述包括第一面、第二面及第三面，其中第一面与第二面通过第三面连接，第一面与第二面相背，所述用胶体粘结的一对相对面为所述金属中框的第二内侧面与所述玻璃盖板的第二面，所述用UB环氧胶填充缝隙的一对相对面为所述金属中框的第一内侧面与所述玻璃盖板的第三面。进一步地，所述金属中框的第一外表面、所述玻璃盖板的第一面与所述UB环氧胶三者之间形成一连续面。相比现有技术，本专利技术提供的电子产品外壳加工方法及电子产品外壳具有的有益效果为：将金属中框与玻璃盖板之间通过UB环氧胶填充，点胶时能够控制点胶量，使渗透到缝隙里的UB环氧胶均匀的存在，点胶流动均匀；点胶效果及胶水附着效果良好，UB环氧胶固化前后膨胀变化小；且能保证金属中框与玻璃盖板之间的缝隙被UB环氧胶填满、抛光后具有高光泽的外观效果。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的一种电子产品外壳加工方法的方法流程图。图2为本专利技术一实施例提供的电子产品外壳的剖视结构示意图。图3为图2所示电子产品外壳的整体结构示意图。主要元件符号说明电子产品外壳100金属中框101第一外表面1011第一内侧面1012第二内侧面1013玻璃盖板201第一面2011第二面2012第三面2013胶体301UB环氧胶401如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参阅图1和图2，本专利技术较佳实施例提供了一种电子产品外壳加工方法，所述加工方法具体涉及金属中框与玻璃盖板之间无缝加工方法，所述方法包括以下步骤：步驟S1，提供一制造电子产品外壳，如手机、平板电脑等的外壳所需的金属中框101与玻璃盖板201，且贴膜遮蔽所述金属中框101与玻璃盖板201的外表面。所述金属中框101包括第一外表面1011、第一内侧面1012、第二内侧面1013，其中第一外表面1011与第一内侧面1012通过第二内侧面1013连接，所述金属中框101的截面呈L型，所述第一外表面1011、第二内侧面1013以及第一内侧面1012连接后大致呈Z型。所述第一外表面1011高于第一内侧面1012。所述玻璃盖板201呈板状，包括第一面2011、第二面2012及第三面2013，其中第一面2011与第二面2012通过第三面2013连接，第一面2011与第二面2012相背。所述玻璃盖板201置于金属中框101的内侧，玻璃盖板201的第二面2012与金属中框101的第一内侧面1012相对形成其中一对相对面，玻璃盖板201的第三面2013与金属中框101的第二内侧面1013相对形成另一对相对面，玻璃盖板201的第三面2013与金属中框101的第二内侧面1013之间有缝隙，所述缝隙宽为0.1～0.25mm，即所述玻璃盖板201的第三面2013与金属中框101的第二内侧面1013之间大致隔开0.1～0.25mm。所述金属中框101的所有表面都经过阳极处理，所述玻璃盖板201所有外表面及四周都镀有AF(Anti-fingerprint，抗指纹)层。所述金属中框101的第一外表面1011与所述玻璃盖板201的第一面2011都采用贴膜遮蔽，所述贴膜用于防止在后续胶水的使用过程中，金属中框101与玻璃盖板201的上述表面1011、2011被污染。由于本专利技术实施方式不涉及金属中框101与玻璃盖板201其他表面的加工与改进，因此省略了对金属中框101与玻璃盖板201其他表面的描述。步骤S2，利用胶体301粘结所述金属中框101的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品外壳的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供一金属中框与一玻璃盖板，且贴膜遮蔽所述金属中框与玻璃盖板的外表面；/n用胶体粘结所述金属中框与玻璃盖板的其中一对相对面；/n用UB环氧胶填充所述金属中框与玻璃盖板的另一对相对面之间的缝隙；/n去除溢出在所述金属边框与玻璃盖板外表面的UB环氧胶；/n撕除所述贴膜；及/n氧抛和收光所述金属边框与玻璃盖板的外表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一金属中框与一玻璃盖板，且贴膜遮蔽所述金属中框与玻璃盖板的外表面；
用胶体粘结所述金属中框与玻璃盖板的其中一对相对面；
用UB环氧胶填充所述金属中框与玻璃盖板的另一对相对面之间的缝隙；
去除溢出在所述金属边框与玻璃盖板外表面的UB环氧胶；
撕除所述贴膜；及
氧抛和收光所述金属边框与玻璃盖板的外表面。


2.根据权利要求1所述电子产品外壳的加工方法，其特征在于，所述金属中框表面都经过阳极处理。


3.根据权利要求1所述电子产品外壳的加工方法，其特征在于，所述玻璃盖板外表面及四周都镀有AF层。


4.根据权利要求1所述电子产品外壳的加工方法，其特征在于，所述金属中框截面呈L型，包括第一外表面、第一内侧面及第二内侧面，所述第一内侧面连接第一外表面与第二内侧面，所述第一外表面、第二内侧面以及第一内侧面连接后呈Z型，所述玻璃盖板呈板状，包括第一面、第二面及第三面，其中第一面与第二面通过第三面连接，第一面与第二面相背，所述用胶体粘结的一对相对面为所述金属中框的第二内侧面与所述玻璃盖板的第二面，所述用UB环氧胶填充缝隙的一对相对面为所述金属中框的第一内侧面与所述玻璃盖板的第三面。


5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢春旭，胡盼，熊毅，何志，谢正刚，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44