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一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片制造技术

技术编号:23328605 阅读:21 留言:0更新日期:2020-02-14 23:50
本发明专利技术的公开了一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片,属于生物芯片技术领域,包括芯片本体,所述芯片本体上设有多个扇叶,扇叶包括一体成型的弧形叶片、左斜坡和右斜坡,左斜坡和右斜坡的倾斜方向对称,左斜坡上还设有向上伸出的三角形凸起,右斜坡上还设有向下伸出的三角形凸起,本发明专利技术提出了涡轮叶片状的生物芯片,这种芯片扇叶间的空隙为温度隔离层,通过旋转芯片吸入气流,气流不断流过空隙,以恒温的气流切断了两片叶片间的温度传导,从而实现了温度的分区隔离。

A biochip with temperature partition and isolation by rotation

【技术实现步骤摘要】
一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片
本专利技术的涉及生物芯片
,具体是一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片。
技术介绍
生物芯片领域试图通过集成微流控回路和各种微泵,微阀等将生化反应集中在一个小的芯片内实现。很多生化反应需要在生物芯片中的微区内进行温度控制,而相邻的微区之间存在不可避免的热量交换。在生物芯片上进行一些生化反应时经常需要对芯片中的生化物质所在微区加热降温,而热量通过固体或者气体具有扩散性,使得相邻的两个微区之间可能会产生热传导,由此产生温度干扰。通过加大微区之间距离固然可以减小温度干扰,但是这与生物芯片高集成度的设计初衷相矛盾。在微区之间加绝热材料的办法增加制造成本和难度,绝热效果也会随着时间增加,热量逐步透过隔热层而消失。专利技术的内容本专利技术的的目的在于提供一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术的提供如下技术方案:一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片,包括芯片本体,所述芯片本体上设有多个扇叶,扇叶包括一体成型的弧形叶片、左斜坡和右斜坡,左斜坡和右斜坡的倾斜方向对称,左斜坡上还设有向上伸出的三角形凸起,右斜坡上还设有向下伸出的三角形凸起。作为本专利技术的的进一步技术方案:所述芯片本体与扇叶一体成型。作为本专利技术的的进一步技术方案:所述左斜坡与其上设置的三角形凸起一体成型。作为本专利技术的的进一步技术方案:所述右斜坡与其上设置的三角形凸起一体成型。作为本专利技术的的进一步技术方案:所述扇叶的远离圆心处分布有生物芯片微区。作为本专利技术的的进一步技术方案:所述扇叶为涡轮叶片。作为本专利技术的的进一步技术方案:芯片本体与扇叶共同组成圆形的芯片结构。与现有技术相比,本专利技术的的有益效果是:本专利技术提出了涡轮叶片状的生物芯片,这种芯片扇叶间的空隙为温度隔离层,通过旋转芯片吸入气流,气流不断流过空隙,以恒温的气流切断了两片叶片间的温度传导,从而实现了温度的分区隔离。附图说明图1为本专利技术的的整体结构示意图。图中:1-芯片本体、2-扇叶、21-弧形叶片、22-左斜坡、23-右斜坡、3-生物芯片微区。具体实施方式下面将结合本专利技术的实施例中的附图,对本专利技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术的中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术的保护的范围。请参阅图1,一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片,包括芯片本体1,所述芯片本体1上设有多个扇叶2,芯片本体1与扇叶2一体成型,扇叶2包括一体成型的弧形叶片21、左斜坡22和右斜坡23,左斜坡22和右斜坡23的倾斜方向对称,左斜坡22上还设有向上伸出的三角形凸起,右斜坡23上还设有向下伸出的三角形凸起。这种设计能够保证扇叶2旋转时可以将气流从扇叶2一侧吸到另一侧,这时气流通过的扇叶2间的间隙处将成为微区温度的隔离层。将生物芯片上需要温度隔离的生物芯片微区3分布在扇叶2上远离圆心处,生物芯片微区3可以附着在扇叶2之上也可以直接雕刻在叶片内。通过旋转芯片本体1吸入气流,气流不断流过扇叶2之间的空隙,以恒温的气流切断了两片扇叶2间的温度传导,从而实现了温度的分区隔离。扇叶2为主动式,可调节其与转盘平面之间的角度,以此实现不同程度的气体流量,从而控制温度隔离的程度。主动式扇叶可以通过在转盘上加载电控的机械结构实现。实施例2:在实施例1的基础上,本设计的左斜坡22与其上设置的三角形凸起一体成型。右斜坡22与其上设置的三角形凸起一体成型,这样形成的结构更加稳固,在旋转时不存在间隙影响气流通道的形成。对于本领域技术人员而言,显然本专利技术的不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本专利技术的的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本专利技术的。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本专利技术的的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术的内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片,包括芯片本体(1),其特征在于,所述芯片本体(1)上设有多个扇叶(2),扇叶(2)包括一体成型的弧形叶片(21)、左斜坡(22)和右斜坡(23),左斜坡(22)和右斜坡(23)的倾斜方向对称,左斜坡(22)上还设有向上伸出的三角形凸起,右斜坡(22)上还设有向下伸出的三角形凸起。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片,包括芯片本体(1),其特征在于,所述芯片本体(1)上设有多个扇叶(2),扇叶(2)包括一体成型的弧形叶片(21)、左斜坡(22)和右斜坡(23),左斜坡(22)和右斜坡(23)的倾斜方向对称,左斜坡(22)上还设有向上伸出的三角形凸起,右斜坡(22)上还设有向下伸出的三角形凸起。


2.根据权利要求1所述的一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片,其特征在于,所述芯片本体(1)与扇叶(2)一体成型。


3.根据权利要求1所述的一种利用自转进行温度分区隔离的生物芯片,其特征在于,所述左斜坡(22)与其上设置的三角形凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:程寿华
申请(专利权)人:程寿华
类型:发明
国别省市:安徽;34

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