一种用于计算机主板生产的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于计算机主板生产的焊接装置，包括箱座和氮气盒，所述箱座一侧壁上设置有操作键盘，所述操作键盘正下方设置有配电柜，所述配电柜内设置有电路主板，所述电路主板上设置有PLC控制器，所述箱座顶部设置有高温传送带，所述高温传送带正上方设置有顶盖，所述顶盖一侧壁上设置有运行指示灯，所述运行指示灯顶部设置有废气处理器。有益效果在于：本实用新型专利技术通过设置废气处理器、活性炭吸附网以及抽气泵，可将焊膏热熔时产生的废气及时收集处理，避免对空气污染，通过设置氮气盒，可通过加热氮气来输送焊接的热流，提高了主板焊接的洁净度，保障了主板生产的质量。

A welding device for the production of computer mainboard

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机主板生产的焊接装置
本技术涉及计算机主板生产
，具体涉及一种用于计算机主板生产的焊接装置。
技术介绍
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。常见计算机主板生产焊接装置中缺少废气处理的装置，导致焊膏在热熔时释放有机气体至空气中，污染了空气，同时装置在对主板焊接时使用的是空气进行热流的输送，使得空气的杂质容易被焊接至主板上，影响主板的质量。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种用于计算机主板生产的焊接装置，解决现有计算机主板生产焊接装置中缺少废气处理的装置，导致焊膏在热熔时释放有机气体至空气中，污染了空气，以及装置在对主板焊接时使用的是空气进行热流的输送，使得空气的杂质容易被焊接至主板上，影响主板的质量的问题。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种用于计算机主板生产的焊接装置，包括箱座和氮气盒，所述箱座一侧壁上设置有操作键盘，所述操作键盘正下方设置有配电柜，所述配电柜内设置有电路主板，所述电路主板上设置有PLC控制器，所述箱座顶部设置有高温传送带，所述高温传送带正上方设置有顶盖，所述顶盖一侧壁上设置有运行指示灯，所述运行指示灯顶部设置有废气处理器，所述废气处理器内设置有活性炭吸附网，所述活性炭吸附网底部设置有抽气泵，所述顶盖内顶部设置有升温板，所述升温板一侧设置有预热板，所述升温板另一侧设置有焊接板，所述焊接板一侧设置有所述氮气盒，所述升温板、所述预热板以及所述焊接板内均设置有热流扇，所述热流扇底部设置有电加热管，所述电加热管正下方设置有温度传感器，所述氮气盒一侧设置有冷却风箱。进一步的，所述操作键盘与所述箱座通过螺栓连接，所述配电柜内嵌在所述箱座中，所述电路主板与所述配电柜通过螺栓连接，所述PLC控制器与所述电路主板电连接。通过采用上述技术方案，所述操作键盘用来控制装置的执行信号。进一步的，所述高温传送带与所述箱座转动连接，所述顶盖与所述箱座通过螺栓连接，所述运行指示灯与所述顶盖通过螺栓连接。通过采用上述技术方案，所述高温传送带可携带主板耐高温操作。进一步的，所述废气处理器与所述顶盖插接，所述活性炭吸附网与所述废气处理器通过卡压的方式连接。通过采用上述技术方案，所述废气处理器用来处理装置产生的废气。进一步的，所述抽气泵与所述顶盖通过螺栓连接，所述升温板、所述预热板以及所述焊接板均与所述顶盖通过管道连接，所述热流扇与所述升温板、所述预热板以及所述焊接板均通过螺栓连接。通过采用上述技术方案，所述焊接板使用加热的氮气进行焊接。进一步的，所述电加热管与所述升温板、所述预热板以及所述焊接板均插接，所述温度传感器与所述升温板、所述预热板以及所述焊接板均通过卡槽连接。通过采用上述技术方案，所述温度传感器用来检测作业的温度。进一步的，所述冷却风箱与所述顶盖通过螺栓连接。通过采用上述技术方案，所述冷却风箱用来首先主板焊接点的定型。(三)有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：1、为解决现有计算机主板生产焊接装置中缺少废气处理的装置，导致焊膏在热熔时释放有机气体至空气中，污染了空气的问题，本技术通过设置废气处理器、活性炭吸附网以及抽气泵，可将焊膏热熔时产生的废气及时收集处理，避免对空气污染；2、为解决现有计算机主板生产焊接装置在对主板焊接时使用的是空气进行热流的输送，使得空气的杂质容易被焊接至主板上，影响主板的质量的问题，本技术通过设置氮气盒，可通过加热氮气来输送焊接的热流，提高了主板焊接的洁净度，保障了主板生产的质量。附图说明图1是本技术所述一种用于计算机主板生产的焊接装置的主视图；图2是本技术所述一种用于计算机主板生产的焊接装置中废气处理器的内部结构示意图；图3是本技术所述一种用于计算机主板生产的焊接装置中顶盖的内部结构示意图；图4是本技术所述一种用于计算机主板生产的焊接装置中焊接板的内部结构示意图；图5是本技术所述一种用于计算机主板生产的焊接装置中配电柜的内部结构示意图；图6是本技术所述一种用于计算机主板生产的焊接装置的电路框图。附图标记说明如下：1、顶盖；2、箱座；3、抽气泵；4、PLC控制器；5、电路主板；6、操作键盘；7、高温传送带；8、运行指示灯；9、预热板；10、升温板；11、焊接板；12、冷却风箱；13、电加热管；14、热流扇；15、温度传感器；16、配电柜；17、废气处理器；18、活性炭吸附网；19、氮气盒。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图6所示，一种用于计算机主板生产的焊接装置，包括箱座2和氮气盒19，箱座2一侧壁上设置有操作键盘6，操作键盘6正下方设置有配电柜16，配电柜16内设置有电路主板5，电路主板5上设置有PLC控制器4，箱座2顶部设置有高温传送带7，高温传送带7正上方设置有顶盖1，顶盖1一侧壁上设置有运行指示灯8，运行指示灯8顶部设置有废气处理器17，废气处理器17内设置有活性炭吸附网18，活性炭吸附网18底部设置有抽气泵3，顶盖1内顶部设置有升温板10，升温板10一侧设置有预热板9，升温板10另一侧设置有焊接板11，焊接板11一侧设置有氮气盒19，升温板10、预热板9以及焊接板11内均设置有热流扇14，热流扇14底部设置有电加热管13，电加热管13正下方设置有温度传感器15，氮气盒19一侧设置有冷却风箱12，温度传感器15的型号为TP101，PLC控制器4的型号为UN2070。如图1、图5和图6所示，操作键盘6与箱座2通过螺栓连接，配电柜16内嵌在箱座2中，电路主板5与配电柜16通过螺栓连接，PLC控制器4与电路主板5电连接，电路主板5是装置的主要控制执行线路集成单元，PLC控制器4为工业控制器，可用来实现对生产线的控制。如图1所示，高温传送带7与箱座2转动连接，顶盖1与箱座2通过螺栓连接，运行指示灯8与顶盖1通过螺栓连接，运行指示灯8通过与配电柜16相连来显示装置的运行状态。如图1和图2所示，废气处理器17与顶盖1插接，活性炭吸附网18与废气处理器17通过卡压的方式连接，活性炭吸附网18可用来吸附吸附有机气体。如图1、图2以及图4所示，抽气泵3与顶盖1通过螺栓连接，升温板10、预热板9以及焊接板11均与顶盖1通过管道连接，热流扇14与升温板10、预热板9以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于计算机主板生产的焊接装置，其特征在于：包括箱座(2)和氮气盒(19)，所述箱座(2)一侧壁上设置有操作键盘(6)，所述操作键盘(6)正下方设置有配电柜(16)，所述配电柜(16)内设置有电路主板(5)，所述电路主板(5)上设置有PLC控制器(4)，所述箱座(2)顶部设置有高温传送带(7)，所述高温传送带(7)正上方设置有顶盖(1)，所述顶盖(1)一侧壁上设置有运行指示灯(8)，所述运行指示灯(8)顶部设置有废气处理器(17)，所述废气处理器(17)内设置有活性炭吸附网(18)，所述活性炭吸附网(18)底部设置有抽气泵(3)，所述顶盖(1)内顶部设置有升温板(10)，所述升温板(10)一侧设置有预热板(9)，所述升温板(10)另一侧设置有焊接板(11)，所述焊接板(11)一侧设置有所述氮气盒(19)，所述升温板(10)、所述预热板(9)以及所述焊接板(11)内均设置有热流扇(14)，所述热流扇(14)底部设置有电加热管(13)，所述电加热管(13)正下方设置有温度传感器(15)，所述氮气盒(19)一侧设置有冷却风箱(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机主板生产的焊接装置，其特征在于：包括箱座(2)和氮气盒(19)，所述箱座(2)一侧壁上设置有操作键盘(6)，所述操作键盘(6)正下方设置有配电柜(16)，所述配电柜(16)内设置有电路主板(5)，所述电路主板(5)上设置有PLC控制器(4)，所述箱座(2)顶部设置有高温传送带(7)，所述高温传送带(7)正上方设置有顶盖(1)，所述顶盖(1)一侧壁上设置有运行指示灯(8)，所述运行指示灯(8)顶部设置有废气处理器(17)，所述废气处理器(17)内设置有活性炭吸附网(18)，所述活性炭吸附网(18)底部设置有抽气泵(3)，所述顶盖(1)内顶部设置有升温板(10)，所述升温板(10)一侧设置有预热板(9)，所述升温板(10)另一侧设置有焊接板(11)，所述焊接板(11)一侧设置有所述氮气盒(19)，所述升温板(10)、所述预热板(9)以及所述焊接板(11)内均设置有热流扇(14)，所述热流扇(14)底部设置有电加热管(13)，所述电加热管(13)正下方设置有温度传感器(15)，所述氮气盒(19)一侧设置有冷却风箱(12)。


2.根据权利要求1所述的一种用于计算机主板生产的焊接装置，其特征在于：所述操作键盘(6)与所述箱座(2)通过螺栓连接，所述配电柜(16)内嵌在所述箱座(2)中，所述电路主板(5)与所述配电柜(16)通过螺栓连接，所述PLC控制器(4)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林泽铭，
申请(专利权)人：林泽铭，
类型：新型
国别省市：福建;35