【技术实现步骤摘要】
一种防划伤保护结构的芯片分选机
本技术涉及芯片生产设备
,具体为一种防划伤保护结构的芯片分选机。
技术介绍
分选机,是一种对产品进行重量分级筛选的设备,分选机是一种利用空气悬浮原理将混合粉状物料分离为轻、重两部分的分选设备,物料在风力输送的作用下,经过关风机、进料斗落在高速旋转的分料盘上,在离心力的作用下,物料被充分分散并甩向缓冲环,在下落过程中,较重的物料在转子产生的交叉气流的作用下,经过调节环的叶片,滑落到分选器的粗料收集器中收集,然后经过关风机排出;而较轻的物料、微粉或纤维则在交叉气流的作用下,随转子上方中部吸风口的气流输送到下方分选器的微粉收集器中收集,再经过关风机排出;分选机内混合气体中的微粉或纤维被收集后,转变成干净的空气,这些空气在转子的运转过程中,由转子下方中部吸风口吸入,通过涡流环,再经过调节环周边向转子上方中部吸风口流回,形成周而复始的自动循环,在这样的循环工作原理下,物料即被分为轻、重两部分,在工作过程中,通过调整调节环的位置,可以调节分选的效果。现有的分选机内外部结构较为简单,在使用过程 ...
【技术保护点】
1.一种防划伤保护结构的芯片分选机,包括支撑机构(1)和调节机构(3),其特征在于:所述支撑机构(1)的上方设置有分选机构(2),且分选机构(2)的右端内部设置有调节机构(3),所述调节机构(3)包括螺纹套(301)、固定轴承(302)、连接座(303)和控制臂(304),且螺纹套(301)的内部设置有固定轴承(302),所述螺纹套(301)的前端设置有连接座(303),且连接座(303)的前方设置有控制臂(304)。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种防划伤保护结构的芯片分选机,包括支撑机构(1)和调节机构(3),其特征在于:所述支撑机构(1)的上方设置有分选机构(2),且分选机构(2)的右端内部设置有调节机构(3),所述调节机构(3)包括螺纹套(301)、固定轴承(302)、连接座(303)和控制臂(304),且螺纹套(301)的内部设置有固定轴承(302),所述螺纹套(301)的前端设置有连接座(303),且连接座(303)的前方设置有控制臂(304)。
2.根据权利要求1所述的一种防划伤保护结构的芯片分选机,其特征在于:所述支撑机构(1)包括支撑框架(101)、万向轮(102)、锁紧螺栓(103)和收纳盒(104),且支撑框架(101)的下方设置有万向轮(102),所述支撑框架(101)的上端安装有锁紧螺栓(103),且支撑框架(101)的中部设置有收纳盒(104)。
3.根据权利要求2所述的一种防划伤保护结构的芯片分选机,其特征在于:所述支撑框架(101)之间通过锁紧螺栓(103)相连接,且收纳盒(104)与支撑框架(101)之间为可拆卸结构。
技术研发人员:郭辉,
申请(专利权)人:深圳市好景光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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