一种表面贴装激光装置及出光功率监控方法制造方法及图纸

技术编号:23320015 阅读:86 留言:0更新日期:2020-02-14 21:20
本发明专利技术实施例公开了一种表面贴装激光装置,用于降低器件光路复杂度和成本。发明专利技术实施例装置包括:片上激光器,无源波导和波导探测器;所述波导探测器包含第一脊型波导,所述片上激光器包含第二脊型波导;所述片上激光器通过所述第二脊型波导与所述无源波导耦合连接;所述波导探测器通过所述第一脊型波导与所述无源波导耦合连接。

A surface mount laser device and its output power monitoring method

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装激光装置及出光功率监控方法
本专利技术涉及光电
,尤其涉及一种表面贴装激光装置及出光功率监控方法。
技术介绍
光子集成是光电发展的趋势,有望大大降低光子系统成本并提高其性能。单片集成与混合集成是实现光子集成的两种有效方法,前者是在同一个衬底(如磷化铟(化学式:InP)衬底)上用实现不同功能的光器件,并实现互联;后者则是选用合适的材料体系来制作不同的光器件,通过压焊、键合等方式集成不同器件,并通过无源耦合实现光互联。由于不同的光器件可以选用各自合适的材料与较为成熟的工艺来实现,混合集成具有灵活度高,成本低廉的特点。混合集成中,大部分光器件可采用成本低廉、工艺较为成熟(与互补金属氧化物半导体(COMSComplementaryMetalOxideSemiconductor)工艺兼容)的硅(化学式:Si)光平台,如无源波导、MMI耦合器、调制器等。但由于Si是间接带隙材料,发光效率低,因此不适合做光源。而三五族材料可以制作高效率的光源,各种类型的三五族激光器如法布里-珀罗(FP,Fabry-perot)激光器,分布反馈(DFB,Distri本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面贴装激光装置,其特征在于,包括:片上激光器,无源波导和波导探测器;所述波导探测器包含第一脊型波导,所述片上激光器包含第二脊型波导;/n所述片上激光器通过所述第二脊型波导与所述无源波导耦合连接;/n所述波导探测器通过所述第一脊型波导与所述无源波导耦合连接;/n所述片上激光器用于输出测试光;/n所述无源波导用于将所述测试光传输到所述波导探测器中;/n所述波导探测器用于确定所述测试光对应的光电流。/n

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装激光装置,其特征在于,包括:片上激光器,无源波导和波导探测器;所述波导探测器包含第一脊型波导,所述片上激光器包含第二脊型波导;
所述片上激光器通过所述第二脊型波导与所述无源波导耦合连接;
所述波导探测器通过所述第一脊型波导与所述无源波导耦合连接;
所述片上激光器用于输出测试光;
所述无源波导用于将所述测试光传输到所述波导探测器中;
所述波导探测器用于确定所述测试光对应的光电流。


2.根据权利要求1所述的表面贴装激光装置,其特征在于,所述波导探测器还包含电极,所述电极用于连接基板上的焊盘;
所述片上激光器用于输出测试光;
所述无源波导用于将测试光分为第一测试光及第二测试光,并将所述第一测试光通过消逝波耦合到所述基板的光波导中,将所述第二测试光耦合到所述波导探测器中,所述第一测试光的光能大于所述第二测试光的光能;
所述波导探测器用于确定所述第二测试光对应的光电流,所述光电流对应于目标光功率,所述目标光功率为所述第一测试光从所述基板的光波导输出后检测得到的光功率。


3.根据权利要求2所述的表面贴装激光装置,其特征在于,所述第一脊型波导上方覆盖有金属,所述金属作为所述波导探测器的电极。


4.根据权利要求1所述的表面贴装激光装置,其特征在于,
所述波导探测器还包含深刻蚀腔面。


5.根据权利要求4所述的表面贴装激光装置,其特征在于,
所述深刻蚀腔面覆盖有预设厚度的致密物质。...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈开胜陈宏民
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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