【技术实现步骤摘要】
一种带载体的基板及线路板
本专利技术涉及材料
，特别是涉及一种带载体的基板及线路板。
技术介绍
随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)，由于厚的金属箔在制作微细线路时容易出现断线的问题，因此，形成微细线路板需要采用薄的金属箔。当前，为能够获得形成微细线路板的基板，现有的基板通常由挠性绝缘基膜与复合金属箔组成的。在现有技术中制备基板时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与挠性绝缘基膜进行压合，从而得到带载体的基板，在使用带载体的基板时，需要将载体层剥离。但是，由于复合金属箔与挠性绝缘基膜进行压合时需要在高温条件下，而载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散，从而导致载体层与金属箔层粘结，使得载体层与金属箔层之间难以剥离，从而造成金属箔层针孔较多，不利于后续微细线路的制备。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种带载体的基板及线路板，其能够避免现有带载体的基板中复合金属箔的载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得...
【技术保护点】
1.一种带载体的基板，其特征在于，所述带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；/n所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置；或者，/n所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置；/n所述复合金属箔通过所述绝缘粘结层设于所述基膜层上，且所述绝缘粘结层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上，所述基膜层设于所述绝缘粘结层远离所述金属箔层的一侧上；/n其中，在20-400℃温度下，所述载体层到所述金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且所述金属箔层到所述载体层方向的扩散深度小于或等于3μm。/n
【技术特征摘要】
1.一种带载体的基板，其特征在于，所述带载体的基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；
所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置；或者，
所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置；
所述复合金属箔通过所述绝缘粘结层设于所述基膜层上，且所述绝缘粘结层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上，所述基膜层设于所述绝缘粘结层远离所述金属箔层的一侧上；
其中，在20-400℃温度下，所述载体层到所述金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且所述金属箔层到所述载体层方向的扩散深度小于或等于3μm。
2.如权利要求1所述的带载体的基板，其特征在于，所述载体层到所述金属箔层的扩散深度小于或等于1μm，且所述金属箔层到所述载体层方向的扩散深度小于或等于1μm。
3.如权利要求1所述的带载体的基板，其特征在于，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置，且所述金属箔层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。
4.如权利要求1所述的带载体的基板，其特征在于，所述阻隔层包括耐高温层，所述耐高温层为有机耐高温层；或，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。
5.如权利要求4所述的带载体的基板，其特征在于，所述耐高温层为单层合金结构或单金属层构成的多层结构或合金层和单金属层构成的多层结构。
6.如权利要求4所述的带载体的基板，其特征在于，所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层还包括金属粘结层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间。
7.如权利要求4所述的带载体的基板，其特征在于，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层还包括金属粘结层，所述金属粘结层设于所述耐高温层和所述金属箔层之间。
8.如权利要求6或7所述的带载体的基板，其特征在于，所述金属粘结层由铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由铜或锌中的其中一种材料以及镍、铁和锰中的其中一种材料制成。...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。