功率封装器件、驱动控制组件和家电设备制造技术

本申请提出了一种功率封装器件、驱动控制组件和家电设备，其中，功率封装器件包括：基体；整流器，设置在基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，整流器的输入端被配置为功率封装器件的整流输入引脚；多路独立受控的功率因数校正模块，设置在基体上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制器，设置在基体上，与多路功率因数校正模块电连接，用于向多路功率因数校正模块输出控制信号，多路功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作；多路功率因数校正模块的输出端被配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。通过本申请的技术方案，基于多路的功率因数校正模块，有利于改善局部过热。

Power packaging devices, drive control components and household appliances

【技术实现步骤摘要】
功率封装器件、驱动控制组件和家电设备
本申请涉及封装
，具体而言，涉及一种功率封装器件、一种驱动控制组件和一种家电设备。
技术介绍
相关技术中，交流市电在进行整流与功率因数校正(PowerFactorCorrection，PFC)等操作后，输入电机等负载，以实现交流供电，功率因数校正器采用单路设置，该设置方式不利于频率的提高和体积的减小，并且会增大散热量，另外，整流桥与功率因数校正器等采用单独的器件构成，因此封装成本较高，也不利于电控板的小型化设置。另外，整个说明书对
技术介绍
的任何讨论，并不代表该
技术介绍
一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。申请内容本申请旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。有鉴于此，本申请的一个目的在于提供一种功率封装器件。本申请的另一个目的在于提供一种驱动控制组件。本申请的又一个目的在于提供一种家电设备。为了实现上述目的，本申请第一方面的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率封装器件，其特征在于，包括：/n基体；/n整流器，设置在所述基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，所述整流器的输入端被配置为所述功率封装器件的整流输入引脚；/n多路独立受控的功率因数校正模块，设置在所述基体上，并能够与所述整流器的输出端电连接，以接收所述直流信号；/n控制器，设置在所述基体上，与所述多路功率因数校正模块电连接，用于向所述多路功率因数校正模块输出控制信号，所述多路功率因数校正模块根据所述控制信号对所述直流信号执行功率因数校正操作；/n所述多路功率因数校正模块的输出端被配置为所述功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率封装器件，其特征在于，包括：
基体；
整流器，设置在所述基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，所述整流器的输入端被配置为所述功率封装器件的整流输入引脚；
多路独立受控的功率因数校正模块，设置在所述基体上，并能够与所述整流器的输出端电连接，以接收所述直流信号；
控制器，设置在所述基体上，与所述多路功率因数校正模块电连接，用于向所述多路功率因数校正模块输出控制信号，所述多路功率因数校正模块根据所述控制信号对所述直流信号执行功率因数校正操作；
所述多路功率因数校正模块的输出端被配置为所述功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。


2.根据权利要求1所述的功率封装器件，其特征在于，
所述功率因数校正模块的第一输入极被配置为所述负极输出引脚，每路所述功率因数校正模块的第二输入极被分别配置为电感连接引脚；
所述整流器的输出端被配置为第一整流输出引脚与第二整流输出引脚，所述负极输出引脚连接至所述第一整流输出引脚，每路所述电感连接引脚分别通过电感连接至所述第二整流输出引脚；
所述控制器设置有与多路所述功率因数校正模块逐一对应的多个控制端，所述控制器被配置为分别通过所述多个控制端向分别向对应的所述功率因数校正模块的控制极输入控制信号。


3.根据权利要求2所述的功率封装器件，其特征在于，
所述第一整流输出引脚与所述负极输出引脚之间能够串联第一采样电阻；
所述控制器还设置有过流保护引脚，所述过流保护引脚连接至所述第一采样电阻的输入端，以采集所述第一采样电阻两端的压降；
将所述第一采样电阻的输出端配置为所述负极输出引脚以及所述控制器的负极引脚；
所述控制器还用于：若根据所述压降检测到出现过流现象，将所述控制信号配置为关闭信号。


4.根据权利要求3所述的功率封装器件，其特征在于，
所述控制器还设置有故障输出引脚与供电引脚，所述故障输出引脚被配置为在所述控制器出现异常时，向外部控制器输出故障信号，所述供电引脚被配置为接收供电信号，以向所述控制器供电。


5.根据权利要求4所述的功率封装器件，其特征在于，
所述控制器还设置有与多路所述功率因数校正模块逐一对应的多个驱动信号输入引脚，用于接收所述外部控制器传输的驱动信号；
所述控制器还用于将所述驱动信号配置为所述控制信号，以通过对应的所述控制端输入至所述功率因数校正模块。


6.根据权利要求2所述的功率封装器件，其特征在于，
所述控制器还用于：通过配置不同的所述控制信号使多路所述功率因数校正模块中的一个或多个开启；
若多路所述功率因数校正模块中的两路开启，两路中的所述控制信号的相位差为180°。


7.根据权利要求2所述的功率封装器件，其特征在于，每路所述电感连接引脚的输入电流峰值平均值被配置为：



其中，Iiavg为所述输入电流峰值平均值，Pout为输出总功率，Uimin为输入电压最小值，η为所述功率因数校正模块的工作效率。


8.根据权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宇泉，冯宇翔，王飞，邓嘉燕，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44