双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线制造技术

本发明专利技术公开了双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙中间的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，微带线位于辐射贴片下方的端部设有侧向延伸的微带分支线，辐射贴片通过两个第一金属过孔与微带线连接，其中一个第一金属过孔连接微带线的端部，另一个第一金属过孔连接微带分支线；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二覆铜层，每一圆形金属贴片通过第二金属过孔与第二覆铜层连接。本发明专利技术能够实现宽带宽和高增益。

Dual via probe fed integrated substrate gap waveguide circularly polarized antenna

【技术实现步骤摘要】
双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线
本专利技术涉及天线
，特别是涉及双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线。
技术介绍
随着雷达技术和通信技术的广泛发展和应用，低频段的微波技术已经不能适应当前要求，当前对空间传输的各个微波频段开发要求越来越高，因此天线研究者开始开发研究更高频段的空间资源，这不仅要求天线小型化、重量轻、具有良好的隐蔽性和机动性，同时为了满足大容量通信的需求，要求天线具有宽频带、双极化、多频点的特性，贴片天线以其诸多优点使得在通信领域备受青睐。相对于线极化天线，圆极化天线可以提供更优秀的信道性能，圆极化的电磁波在减小信道极化适配、抑制多径干涉等方面具有显著优势。到目前为止，在毫米波段工作的圆极化天线已有很多报道。这些天线可大致分为微带圆极化天线、金属矩形波导(RectangleWaveguide，RW)圆极化天线和基片集成波导(SubstrateIntegratedWaveguide,SIW)圆极化天线。但是，面对毫米波段运用，传统的圆极化天线存在一些问题，比如纯金属的结构在毫米波段难以制造，馈电网络的屏蔽性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；/n所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一覆铜层(11)，所述第一覆铜层(11)上设有缝隙(12)以及位于缝隙(12)中间的辐射贴片(13)，所述上层介质板(1)的下表面设有微带线(14)，所述微带线(14)位于辐射贴片(13)下方的端部设有侧向延伸的微带分支线(141)，所述辐射贴片(13)通过两个第一金属过孔(15)与微带线(14)连接，其中一个第一金属过孔(15)连接微带线(14)的端部，另一个第一金属过孔(15)连接...

【技术特征摘要】
20190514 CN 20191039822071.一种双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；
所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一覆铜层(11)，所述第一覆铜层(11)上设有缝隙(12)以及位于缝隙(12)中间的辐射贴片(13)，所述上层介质板(1)的下表面设有微带线(14)，所述微带线(14)位于辐射贴片(13)下方的端部设有侧向延伸的微带分支线(141)，所述辐射贴片(13)通过两个第一金属过孔(15)与微带线(14)连接，其中一个第一金属过孔(15)连接微带线(14)的端部，另一个第一金属过孔(15)连接微带分支线(141)；
所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二覆铜层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)通过第二金属过孔(33)与第二覆铜层(32)连接。


2.根据权利要求1所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述辐射贴片(13)为矩形切角后形成的多边形，所述缝隙(12)为圆形。


3.根据权利要求1所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述辐射贴片(13)有两处切角，所述两处切角位置位于矩形的对角。


4.根据权利要求2所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述两处切角位于矩形的左上角和右下角。


5.根据权利要求1所述的双过孔探针馈电集成基片间...

【专利技术属性】
技术研发人员：申东娅，皇甫兵帅，
申请(专利权)人：云南大学，
类型：发明
国别省市：云南;53