【技术实现步骤摘要】
一种电子传感器高稳定性引脚结构
本专利技术涉及电子设备领域,尤其是涉及一种电子传感器高稳定性引脚结构。
技术介绍
电子传感器一般有主体组件以及引脚结构构成,引脚结构是传感器与电路板之间的主要连接结构,通常将金属引脚与线路板对应位置焊接连接实现电性接通,随后在通过环氧胶密封的形式对焊点位置进行保护。但上述方法存在缺陷,首先引脚与电路板接触面积有限,因此其连接强度不高,其次对焊点进行注胶密封时容易出现打胶过多的情况,且环氧树脂胶暴露在外易受到牵带损坏并损伤焊点,同时焊点位置易出现信号外露,整体容易影响信号强度。
技术实现思路
本专利技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种电子传感器高稳定性引脚结构,包括由传感器主体引出的多根相互间隔设置且呈金属导体状的传感器引脚;传感器引脚呈直杆状结构,传感器引脚上均设置有微屏蔽罩帽组件,微屏蔽罩帽组件设置在传感器引脚的底脚上方位置;微屏蔽罩帽组件包括胶管以及锥形帽,其中胶管呈上下端开口的圆管状结构,锥形帽呈上下端开口且内部中 ...
【技术保护点】
1.一种电子传感器高稳定性引脚结构,包括由传感器主体引出的多根相互间隔设置且呈金属导体状的传感器引脚;传感器引脚呈直杆状结构,传感器引脚上均设置有微屏蔽罩帽组件,其特征在于,微屏蔽罩帽组件设置在传感器引脚的底脚上方位置;微屏蔽罩帽组件包括胶管以及锥形帽,其中胶管呈上下端开口的圆管状结构,锥形帽呈上下端开口且内部中空的圆锥帽体状结构;胶管经锥形帽的上端较小开口插入至锥形帽内,且胶管与锥形帽之间采用橡胶注塑的形式一次成型;胶管套在传感器引脚上且传感器引脚同轴贯穿锥形帽,传感器引脚与锥形帽的内表面之间相互间隔设置并形成填充腔。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子传感器高稳定性引脚结构,包括由传感器主体引出的多根相互间隔设置且呈金属导体状的传感器引脚;传感器引脚呈直杆状结构,传感器引脚上均设置有微屏蔽罩帽组件,其特征在于,微屏蔽罩帽组件设置在传感器引脚的底脚上方位置;微屏蔽罩帽组件包括胶管以及锥形帽,其中胶管呈上下端开口的圆管状结构,锥形帽呈上下端开口且内部中空的圆锥帽体状结构;胶管经锥形帽的上端较小开口插入至锥形帽内,且胶管与锥形帽之间采用橡胶注塑的形式一次成型;胶管套在传感器引脚上且传感器引脚同轴贯穿锥形帽,传感器引脚与锥形帽的内表面之间相互间隔设置并形成填充腔...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜景斌,许美慧,李瑞松,
申请(专利权)人:哈尔滨理工大学,
类型:发明
国别省市:黑龙;23
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