轴承圈制造技术

所公开的是用于滚动元件轴承或滑动轴承的轴承圈(1)，轴承圈(1)包括待感应硬化的至少一个第一区域(2；4；6；8)和非待硬化的至少一个第二区域(10；12；18；24；26)，其中，非待硬化的第二区域(2；4；6；8)形成有至少一个应力释放凹部(14；16；22)和/或至少一个应力释放凸部(28)。

Bearing ring

【技术实现步骤摘要】
轴承圈
本专利技术涉及用于滚动元件轴承或滑动轴承的轴承圈，包括待感应硬化(to-be-hardened)的至少一个第一区域和非待硬化(not-to-be-hardened)的至少一个第二区域。
技术介绍
从现有技术已知的是，为了获得足够的硬度和对机械应力的耐受力，将轴承圈的重负载表面感应硬化。在这里，用于设定特定表面层条件的感应硬化方法基于作为材料特殊热处理(material-specificthermaltreatment)的结果而发生的结构转变，并且通常可以分为将温度加热到高于奥氏体化温度的步骤，以及任选的将温度淬灭到低于马氏体开始温度的随后步骤。至少在例如滚动元件轴承的轴承圈的滚道的边缘层中，这由此会发生到奥氏体结构的转变，而在内部，维持最初的微观结构。归因于只对局部表面的处理，并且归因于对硬度值和硬度曲线的良好控制，感应硬化得到越来越普遍的使用。然而，不利的是，在感应处理的过程中，会产生材料的热膨胀，由于在特别是硬化区域中会产生可能导致不期望的破裂形成的特别高的应力，所以在这些区域中热膨胀是有害的。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于滚动元件轴承或滑动轴承的轴承圈(1)，轴承圈(1)包括待感应硬化的至少一个第一区域(2；4；6；8)和非待硬化的至少一个第二区域(10；12；18；24；26)，其特征在于，非待硬化的第二区域(2；4；6；8)形成有至少一个应力释放凹部(14；16；22)和/或至少一个应力释放凸部(28)。/n

【技术特征摘要】
20180731 DE 102018212775.11.一种用于滚动元件轴承或滑动轴承的轴承圈(1)，轴承圈(1)包括待感应硬化的至少一个第一区域(2；4；6；8)和非待硬化的至少一个第二区域(10；12；18；24；26)，其特征在于，非待硬化的第二区域(2；4；6；8)形成有至少一个应力释放凹部(14；16；22)和/或至少一个应力释放凸部(28)。


2.根据权利要求1的轴承圈(1)，其特征在于，所有非待硬化区域(10；12；18；24；26)均装配有至少一个应力释放凹部(14；16；22)和/或至少一个应力释放凸部(28)。


3.根据前述权利要求中任一项的轴承圈(1)，其特征在于，应力释放凹部(14；16；22)和/或应力释放凸部(28)与待硬化区域(2；4；6；8)相邻地布置或以距待硬化区域(2；4；6；8)短距离的方式布置。


4.根据权利要求3的轴承圈(1)，其特征在于，应力释放凹部(14；16；22)和/或应力释放凸部(28)以距待硬化区域(2；4；6；8)的距离小于两倍预定感应硬化深度的方式布置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗雷德·梅尼格，尤尔根·赖歇特，玛蒂娜·施蒂希特，杰斯科亨宁·坦科，格哈德·瓦格纳，迈克尔·文德尔，
申请(专利权)人：斯凯孚公司，
类型：发明
国别省市：瑞典;SE