【技术实现步骤摘要】
陶瓷与金属的钎焊方法
本公开特别涉及一种陶瓷与金属的钎焊方法。
技术介绍
现有微型器件中，实现陶瓷与金属的互联除了传统的钎焊技术还有很多新焊接技术，比如扩散焊、摩擦焊、热压焊等等。然而这些新的焊接技术的可靠性，都无法与传统的钎焊技术相比。因此高可靠性要求的行业(比如：航天、军工、医疗等等)仍然采用传统的钎焊的方法。特别地，在植入式医疗行业中，由于生物兼容性的要求，能够使用的材料种类十分有限，并且由于陶瓷与金属之间焊接性能差别巨大使得陶瓷与金属难以实现可靠性焊接。为解决上述问题，现有陶瓷与金属的钎焊技术中，通常会在钎焊速度快的一侧加入牺牲层或者阻挡层以减缓这一侧的钎焊速度，例如在金属-钎料之间引入一层牺牲层。然而，由于第三种金属的引入，使得焊接IMC界面更加复杂，且难以控制与分析。
技术实现思路
本公开有鉴于上述现有技术的状况而完成，其目的在于提供一种能够提高焊接的可靠性的陶瓷与金属的钎焊方法。为此，本公开提供了一种陶瓷与金属的钎焊方法，其包括：准备待焊陶瓷和待焊金属，并对所述待焊陶瓷进行表...
【技术保护点】
1.一种陶瓷与金属的钎焊方法，其特征在于，/n包括：/n准备待焊陶瓷和待焊金属，并对所述待焊陶瓷进行表面处理，以使所述待焊陶瓷的表面形成为粗糙表面；/n在所述待焊陶瓷的表面进行金属化处理，形成与所述待焊陶瓷结合的中间金属层，所述待焊陶瓷的热膨胀系数与所述中间金属层的热膨胀系数匹配；并且/n将所述待焊陶瓷、金属钎料与所述待焊金属依次叠放并进行钎焊，其中，/n在进行钎焊时，以1℃/min至50℃/min的第一加热速率升温至第一温度，保温第一预定时间，然后以1℃/min至50℃/min的第二加热速率升温至第二温度，保温第二预定时间，再以1℃/min至50℃/min的第三加热速率升...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20181231 CN 20181165074761.一种陶瓷与金属的钎焊方法，其特征在于，
包括：
准备待焊陶瓷和待焊金属，并对所述待焊陶瓷进行表面处理，以使所述待焊陶瓷的表面形成为粗糙表面；
在所述待焊陶瓷的表面进行金属化处理，形成与所述待焊陶瓷结合的中间金属层，所述待焊陶瓷的热膨胀系数与所述中间金属层的热膨胀系数匹配；并且
将所述待焊陶瓷、金属钎料与所述待焊金属依次叠放并进行钎焊，其中，
在进行钎焊时，以1℃/min至50℃/min的第一加热速率升温至第一温度，保温第一预定时间，然后以1℃/min至50℃/min的第二加热速率升温至第二温度，保温第二预定时间，再以1℃/min至50℃/min的第三加热速率升温至第三温度，保温第三预定时间，然后以2℃/min至20℃/min的降温速率降温至200℃至600℃，最后随炉冷却至150℃以下，
所述第一温度为80℃至300℃，所述第二温度为800℃至1000℃，所述第三温度为1060℃至1150℃，
所述第一预定时间为1min至60min，所述第二预定时间为1min至30min，所述第三预定时间为1min至30min。
2.如权利要求1所述的钎焊方法，其特征在于：
所述第二加热速率小于所述第一加热速率。
3.如权利要求1或2所述的钎焊方法，其特征在于：
所述第三加热速率小于所述第二加热速率。
技术研发人员：王蕾，卢陆旺，韩明松，
申请(专利权)人：深圳硅基仿生科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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