一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置，包括硬脆材料分片上料机构、中转随行机构、送料转盘和中心旋转座，中心旋转座安装在磨床上，送料转盘安装在中心旋转座上并随其转动，中转随行机构安装在中心旋转座上并被送料转盘间断式驱动随行，硬脆材料分片上料机构固定在磨床上且与中转随行机构对接。该送料装置具有入料精准、成本低廉、能实现硬脆材料分片推送、可提高生产效率的优点。

A feeding device for grinding and thinning hard and brittle materials

【技术实现步骤摘要】
一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置
本专利技术涉及超硬脆材料双端面磨削减薄技术，尤其涉及一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置。
技术介绍
现前智能手机人人皆有，手机屏幕越做越大，智能手机的屏幕大都采用光学硬脆材料磨削抛光而成。在新型面板、蓝宝石等硬脆材料硬脆材料触摸屏的加工工艺中有两道硬脆材料减薄工序，这种光学硬脆材料减薄工序一般都采用双端面研磨机进行减薄。一般都会从1.1mm减薄至0.8mm左右。由于光学硬脆材料具有硬、脆的特点，所以再研磨工序中加工效率非常低。所以再智能手机的触摸屏加工过程中减薄工序严重制约了智能手机的产能，在手机硬脆材料面板减薄的磨削加工中，也只能增加双端面研磨机的设备及增加人力来保证产能和市场需求，这与现代化的流水线生产及现代的智能化生产严重失调。随着市场对产品响应速度要求的提升，传统加工方法成为生产环节中一个瓶颈。因此如何提高这一类硬脆材料硬脆材料减薄的加工效率，是本领域迫切需要解决的问题。目前手机面板硬脆材料减薄的磨削工艺采用双端面研磨机进行硬脆材料减薄的问题1、更换双端面研磨机的磨料繁琐困难；2、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置，其特征在于：包括硬脆材料分片上料机构(1)、中转随行机构(2)、送料转盘(3)和中心旋转座(4)，所述中心旋转座(4)安装在磨床(5)上，所述送料转盘(3)安装在中心旋转座(4)上并随其转动，所述中转随行机构(2)安装在中心旋转座(4)上并被送料转盘(3)间断式驱动随行，所述硬脆材料分片上料机构(1)固定在磨床(5)上且与中转随行机构(2)对接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置，其特征在于：包括硬脆材料分片上料机构(1)、中转随行机构(2)、送料转盘(3)和中心旋转座(4)，所述中心旋转座(4)安装在磨床(5)上，所述送料转盘(3)安装在中心旋转座(4)上并随其转动，所述中转随行机构(2)安装在中心旋转座(4)上并被送料转盘(3)间断式驱动随行，所述硬脆材料分片上料机构(1)固定在磨床(5)上且与中转随行机构(2)对接。


2.根据权利要求1所述的用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置，其特征在于：所述硬脆材料分片上料机构(1)包括安装架(11)、分片推送组(12)、输料平台(13)、进料框(14)和出料框(15)，所述安装架(11)固定在磨床(5)上，所述分片推送组(12)安装在安装架(11)内，所述输料平台(13)设置在安装架(11)上并与分片推送组(12)对接，所述进料框(14)设置在安装架(11)上并与分片推送组(12)对接，所述出料框(15)设置在输料平台(13)上并与中转随行机构(2)对接。


3.根据权利要求2所述的用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置，其特征在于：所述安装架(11)靠下的部分与磨床(5)固定连接，所述安装架(11)靠上的部分设有安装腔(111)，所述分片推送组(12)内置安装在安装腔(111)内，所述输料平台(13)和进料框(14)均安装在安装腔(111)的上方。


4.根据权利要求3所述的用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置，其特征在于：所述分片推送组(12)包括推送气缸(121)和吸盘(122)，所述推送气缸(121)安装在安装腔(111)内，所述吸盘(122)安装在推送气缸(121)的输出端，所述吸盘(122)位于进料框(14)底部并与输料平台(13)对接。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置，其特征在于：所述中转随行机构(2)包括随转臂(21)、随转料框(22)、随转阻挡件(23)和压紧件(24)，所述随转臂(21)与中心旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，李方永，陈开银，
申请(专利权)人：湖南宇环智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43