一种软性双面神经探针及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种软性双面神经探针，包括基体和微电极，微电极位于基体的两侧。本发明专利技术还公开了软性双面神经探针的制备方法：将高分子薄膜的任一表面黏贴在基板上；在另一表面上生成第一光阻层；去除部分第一光阻层；镀上第一金属层；去除剩余部分第一光阻层，剩余部分第一光阻层表面上的第一金属层一并去除；生成绝缘层，绝缘层的厚度大于剩余部分第一金属层的厚度；去除剩余部分第一金属层表面上的绝缘层，剩余部分第一金属层形成第一探针和进行金属层溅镀，形成位于基体一侧的微电极；将高分子薄膜的另一表面黏贴在基板上，形成第二探针及位于基体另一侧的微电极。该神经探针的侦测范围和检测的准确性得到了提升，制备方法简单易行。

A soft double-sided nerve probe and its preparation

【技术实现步骤摘要】
一种软性双面神经探针及其制备方法
本专利技术属于神经探针
，特别涉及一种软性双面神经探针及其制备方法。
技术介绍
神经植入技术开始于1960年代。当时，神经学家与神经外科医师第一次尝试使用微电极电刺激神经，以定位脑中的特殊部位，同时使用讯号处理器分析神经元活动的变化。其间，他们探讨大脑如何控制运动等问题的基本特性，也发现电刺激脑内某部份结构会产生抑制神经疾病症状(如自发性颤抖与巴金森氏症)的结果。因为大脑是一个大型平行运算的处理器。因此研究人员为了解脑部神经元如何对特定行为运动进行神经编码(Neuralcoding)，进而发展多信道神经植入装置，开始于不同脑区同时记录神经元活动，试图理解神经语言的意义。此技术因同时在大脑内记录多个脑区神经元细胞活动之讯息，让研究人员得以获得神经元如何沟通以及处理信息的知识，这些知识能用来解决许多神经生物学、行为学及认知科学上的重要问题，是研究神经科学方法学上的一大突破。习知的探针有部份是以硅为基材的多信道微电极数组这类结构的微电极数组，通常被称为Michigan电极数组(Electrodearray)或Michigan探针(Probe)，是将数个微电极置于柄状结构上，这些微电极排列也提供高空间分辨率用以进行更完整之神经信号记录。然而，由于大脑结构复杂，布满了神经，因此在做相关侵入式的检测时，需要格外地小心注意，尤其是运用神经探针进行特定脑区的神经活动信息的撷取。尤其是习知的神经探针的微电极仅能设置于神经探针的一侧，其侦测范围受限。若是要侦测较大范围的脑区反应，则需要植入较多的神经探针，对于脑部造成损伤的机率增加。再者，由于微电极仅在神经探针的一侧设置，若是讯号产生的位置偏向微电极的另侧(即无电极部处)，将会有讯号强弱上的差异，对于高精度的脑部结构而言，无疑地是增加误判的机会，因此如何提高单一神经探针侦测的范围与减少讯号强弱误判的发生，是目前极需要克服的问题。再者，由于深入脑部组织之间，必需减少在植入过程中所造成的脑组织损伤，故其尺寸相对需要较一般检测试片更小，差距有千倍以上，每个微电极直径约在几十到几百微米，故在加工上更为困难。因此，如何提供一种加工更加方便的制备方法也是目前急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软性双面神经探针及其制备方法，可以提高神经探针的侦测范围和提升了检测的准确性，制备方法简单易行。本专利技术提供如下技术方案：一种软性双面神经探针，所述软性双面神经探针包括基体和微电极，所述微电极位于基体的两侧。本专利技术提供的软性双面神经探针可用于脑部细胞电或化学信号检测；通过在双面设置微电极可以增加侦测范围，从而改善了目前神经探针上在侦测方向性的局限，从而提升了检测的准确性。本专利技术还提供了一种软性双面神经探针的制备方法，所述方法包括以下步骤：(a)通过胶黏剂将作为基体的高分子薄膜的任一表面黏贴在基板上；(b)在高分子薄膜的另一表面上生成第一光阻层；(c)通过光罩曝光技术去除部分第一光阻层；(d)在步骤(c)中剩余部分第一光阻层和去除部分第一光阻层后露出的高分子薄膜的表面上镀上第一金属层；(e)利用黄光曝光技术去除剩余部分第一光阻层，剩余部分第一光阻层表面上的第一金属层一并去除；(f)在步骤(e)中去除剩余部分第一光阻层后露出的高分子薄膜和剩余部分第一金属层的表面上生成绝缘层，所述绝缘层的厚度大于剩余部分第一金属层的厚度；(g)通过光罩技术去除步骤(f)中剩余部分第一金属层表面上的绝缘层，则剩余部分第一金属层形成第一探针，并在第一探针上进行金属层溅镀，形成位于基体一侧的微电极；(h)通过胶黏剂将作为基体的高分子薄膜的另一表面黏贴在基板上，重复步骤(b)-(g)，形成第二探针及位于基体另一侧的微电极。所述基板为绝缘性基板，所述基板的材质选自玻璃、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸二乙酯或聚氯乙烯。所述高分子薄膜的材质选自聚酰亚胺薄膜芳环聚合物类薄膜、杂环聚合物类薄膜、梯形聚合物类薄膜、有机聚合物类薄膜或无机聚合物类薄膜。所述金属层的材质选自钯、金、银、铂、铜、镍、锌、锡、铬或至少两种组成的合金。所述黏合剂的耐热温度大于150℃，所述黏合剂与基板的黏着力大于黏合剂与高分子薄膜的黏着力。耐热温度需大于摄氏150度，可以避免该黏合胶于制程中，因温度过高而导致黏合胶融化的缺失。当高分子薄膜由基板取下时，因为黏合剂与基板的黏着力大于黏合剂与高分子薄膜的黏着力，因此黏合胶将留置于基板上，不会随该高分子薄膜被撕下而残留于高分子薄膜上，而避免造成后续用神经进行探针测试时因残胶而形成误差或其他缺失。在本专利技术提供的制备方法中，生成第一探针与第二探针的步骤利于微小尺寸的神经探针进行金属层的溅镀时的位置更精确。并且通过溅镀金属层，可以增加微电极金属厚度形成三维微电极结构，可以增强微电极鲁棒性，以及调整微电极阻抗值，改善信号记录质量。附图说明图1为本专利技术实施例软性双面神经探针的制备方法的流程图。图2为本专利技术实施例提供的神经探针的结构示意图。具体实施方式通过以下具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可以由以下实施例了解本专利技术之其他优点与功效。此外，本专利技术也可以通过其他不同具体实施例加以施行或应用，在不悖离本专利技术之精神下进行各种修饰与变更。实施例1如图2所示，本实施例提供的软性双面探针包括作为基体的高分子薄膜和位于高分子薄膜两侧的微电极。在本实施例中，高分子薄膜选用聚酰亚胺薄膜芳环聚合物类薄膜，微电极的材质为金。如图1所示，本实施例提供的软性双面探针的制备方法包括如下步骤：(a)通过胶黏剂将作为基体的高分子薄膜的任一表面黏贴在基板上；其中，黏合剂的耐热温度大于150℃，黏合剂与基板的黏着力大于黏合剂与高分子薄膜的黏着力；(b)在高分子薄膜的另一表面上生成第一光阻层；(c)通过光罩曝光技术去除部分第一光阻层；(d)在步骤(c)中剩余部分第一光阻层和去除部分第一光阻层后露出的高分子薄膜的表面上镀上第一金属层；(e)利用黄光曝光技术去除剩余部分第一光阻层，剩余部分第一光阻层表面上的第一金属层一并去除；(f)在步骤(e)中去除剩余部分第一光阻层后露出的高分子薄膜和剩余部分第一金属层的表面上生成绝缘层，所述绝缘层的厚度大于剩余部分第一金属层的厚度；(g)通过光罩技术去除步骤(f)中剩余部分第一金属层表面上的绝缘层，则剩余部分第一金属层形成第一探针，并在第一探针上进行金属层溅镀，形成位于基体一侧的微电极40；(h)通过胶黏剂将作为基体的高分子薄膜的另一表面黏贴在基板上，重复步骤(b)-(g)，形成第二探针及位于基体另一侧的微电极。本实施例提供的软性双面探针可以用于脑神经讯息撷取，增加了侦测范围和检测的准确性。上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本专利技术所主张之权利范围自应以申请专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性双面神经探针，其特征在于，所述软性双面神经探针包括基体和微电极，所述微电极位于基体的两侧，所述基体为高分子薄膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种软性双面神经探针，其特征在于，所述软性双面神经探针包括基体和微电极，所述微电极位于基体的两侧，所述基体为高分子薄膜。


2.一种制备权利要求1所述的软性双面神经探针的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(a)通过胶黏剂将作为基体的高分子薄膜的任一表面黏贴在基板上；
(b)在高分子薄膜的另一表面上生成第一光阻层；
(c)通过光罩曝光技术去除部分第一光阻层；
(d)在步骤(c)中剩余部分第一光阻层和去除部分第一光阻层后露出的高分子薄膜的表面上镀上第一金属层；
(e)利用黄光曝光技术去除剩余部分第一光阻层，剩余部分第一光阻层表面上的第一金属层一并去除；
(f)在步骤(e)中去除剩余部分第一光阻层后露出的高分子薄膜和剩余部分第一金属层的表面上生成绝缘层，所述绝缘层的厚度大于剩余部分第一金属层的厚度；
(g)通过光罩技术去除步骤(f)中剩余部分第一金属层表面上的绝缘层，则剩余部分第一金属层形成第一探针，并在第一探针上进行金属层溅...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖欣怡，何婷婷，
申请(专利权)人：浙江大学，之江实验室，
类型：发明
国别省市：浙江;33