一种CPU专用智能处理器装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种CPU专用智能处理器装置，包括智能传感外壳、连接结构、平衡固定装置和智能感应器，所述智能传感外壳的左侧上方设置有温度感应头，所述温度感应头的下方设置有角度平衡装置，所述角度平衡装置的下方设置有感光系统，所述智能传感外壳的右上方设置有无线收发装置，所述智能感应器安装在智能传感外壳的上方，所述智能传感外壳上设置有旋转接口，且智能传感外壳的内部下方设置有存储装置，所述存储装置的右侧设置有人工智能芯片，所述人工智能芯片的右侧设置有设备连接系统，所述智能传感外壳的左下方设置有通话系统。本发明专利技术结构科学合理，使用安全方便，无线收发装置方便与计算机无线连接，方便了角度平衡装置的移动。

A special CPU intelligent processor device

【技术实现步骤摘要】
一种CPU专用智能处理器装置
本专利技术属于计算机硬件
，具体涉及一种CPU专用智能处理器装置。
技术介绍
计算机角度平衡装置透镜越多，成本越高；玻璃透镜比塑胶贵；因此一个品质好的角度平衡装置应该是采用玻璃镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。电脑角度平衡装置应用于网络视频通话、高清拍照、诞生时期技术不够娴熟，外观造型粗糙，像素更是以30万像素为主，然而在现今技术发展迅速的前提下电脑角度平衡装置更新换代速度令人惊叹；主要分为三个档次，低端、中端和高端。现有的计算机角度平衡装置需要数据连接线或者网线，安装位置较为固定，移动不便，且灯光的强度难以控制，缺少话筒的问题，为此我们提出一种CPU专用智能处理器装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种CPU专用智能处理器装置，以解决上述
技术介绍
中提出计算机角度平衡装置需要数据连接线或者网线，安装位置较为固定，移动不便，且灯光的强度难以控制，缺少话筒的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种CPU专用智能处理器装置，包括智能传感外壳、连接结构、平衡固定装置和智能感应器，所述智能传感外壳的左侧上方设置有温度感应头，所述温度感应头的下方设置有角度平衡装置，所述角度平衡装置的下方设置有感光系统，所述智能传感外壳的右上方设置有无线收发装置，所述智能感应器安装在智能传感外壳的上方，所述智能传感外壳上设置有旋转接口，且智能传感外壳的内部下方设置有存储装置，所述存储装置的右侧设置有人工智能芯片，所述人工智能芯片的右侧设置有设备连接系统，所述智能传感外壳的左下方设置有通话系统，所述连接结构安装在智能传感外壳的下方，且连接结构的下方设置有伸缩结构，所述伸缩结构的下方设置有固定底座，所述平衡固定装置安装在固定底座的下方，所述温度感应头、无线收发装置、人工智能芯片、设备连接系统、通话系统、感光系统、角度平衡装置和存储装置均与智能感应器电性连接。优选的，所述无线收发装置与计算机无线连接。优选的，所述平衡固定装置共设置有四个，且四个平衡固定装置均匀安装在固定底座的下方。优选的，所述智能传感外壳与伸缩结构通过连接结构固定连接。优选的，所述智能传感外壳为圆柱形结构。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构科学合理，使用安全方便，无线收发装置方便与计算机无线连接，方便了角度平衡装置的移动，感光系统可以根据周围光线强度来调节温度感应头的亮度，从而实现节能的目的，人工智能芯片占用空间小，续航时间长，设备连接系统方便为蓄电池无线供电。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案：一种CPU专用智能处理器装置，包括智能传感外壳、连接结构、平衡固定装置和智能感应器，所述智能传感外壳的左侧上方设置有温度感应头，所述温度感应头的下方设置有角度平衡装置，所述角度平衡装置的下方设置有感光系统，所述智能传感外壳的右上方设置有无线收发装置，所述智能感应器安装在智能传感外壳的上方，所述智能传感外壳上设置有旋转接口，且智能传感外壳的内部下方设置有存储装置，所述存储装置的右侧设置有人工智能芯片，所述人工智能芯片的右侧设置有设备连接系统，所述智能传感外壳的左下方设置有通话系统，所述连接结构安装在智能传感外壳的下方，且连接结构的下方设置有伸缩结构，所述伸缩结构的下方设置有固定底座，所述平衡固定装置安装在固定底座的下方，所述温度感应头、无线收发装置、人工智能芯片、设备连接系统、通话系统、感光系统、角度平衡装置和存储装置均与智能感应器电性连接。在本专利技术中，所述无线收发装置与计算机无线连接。在本专利技术中，所述平衡固定装置共设置有四个，且四个平衡固定装置均匀安装在固定底座的下方。在本专利技术中，所述智能传感外壳与伸缩结构通过连接结构固定连接。在本专利技术中，所述智能传感外壳为圆柱形结构。本专利技术的工作原理及使用流程：通过固定底座下方的平衡固定装置固定智能传感外壳，然后旋转接口和伸缩结构调节智能传感外壳的高度和角度，通过计算机启动角度平衡装置，无线收发装置接收到信号时，温度感应头根据感光系统自动调节亮度，通话系统传递语音信息，同时设备连接系统对人工智能芯片进行无线充电。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU专用智能处理器装置，其特征在于：包括智能传感外壳、连接结构、平衡固定装置和智能感应器，所述智能传感外壳的左侧上方设置有温度感应头，所述温度感应头的下方设置有角度平衡装置，所述角度平衡装置的下方设置有感光系统，所述智能传感外壳的右上方设置有无线收发装置，所述智能感应器安装在智能传感外壳的上方，所述智能传感外壳上设置有旋转接口，且智能传感外壳的内部下方设置有存储装置，所述存储装置的右侧设置有人工智能芯片，所述人工智能芯片的右侧设置有设备连接系统，所述智能传感外壳的左下方设置有通话系统，所述连接结构安装在智能传感外壳的下方，且连接结构的下方设置有伸缩结构，所述伸缩结构的下方设置有固定底座，所述平衡固定装置安装在固定底座的下方，所述温度感应头、无线收发装置、人工智能芯片、设备连接系统、通话系统、感光系统、角度平衡装置和存储装置均与智能感应器电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种CPU专用智能处理器装置，其特征在于：包括智能传感外壳、连接结构、平衡固定装置和智能感应器，所述智能传感外壳的左侧上方设置有温度感应头，所述温度感应头的下方设置有角度平衡装置，所述角度平衡装置的下方设置有感光系统，所述智能传感外壳的右上方设置有无线收发装置，所述智能感应器安装在智能传感外壳的上方，所述智能传感外壳上设置有旋转接口，且智能传感外壳的内部下方设置有存储装置，所述存储装置的右侧设置有人工智能芯片，所述人工智能芯片的右侧设置有设备连接系统，所述智能传感外壳的左下方设置有通话系统，所述连接结构安装在智能传感外壳的下方，且连接结构的下方设置有伸缩结构，所述伸缩结构的下方设置有固定底座，所述平衡固定装置安装在固定底座的下方，所述温度感应头...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏振宇，
申请(专利权)人：天津双创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12