一种高性能芯片天线制造技术

本实用新型专利技术涉及高性能芯片天线技术领域，公开了一种高性能芯片天线，解决了提高芯片天线的整体性能技术问题。一种高性能芯片天线，其特征在于，包括芯片天线，所述芯片天线两端分别连接有第一电极和第二电极，所述芯片天线内部设置有天线辐射体，所述天线辐射体为全对称螺旋结构。进一步地，所述芯片天线载体为陶瓷，所述天线辐射体贴合于各层陶瓷表面。进一步地，所述各层陶瓷表面的天线辐射体通过金属过孔相连。有效地利用全对称螺旋结构以及陶瓷压合技术，从而缩小了芯片的天线尺寸，提高芯片天线的辐射性能。

A high performance chip antenna

【技术实现步骤摘要】
一种高性能芯片天线
本技术涉及芯片天线领域，更具体地说，它涉及一种高性能芯片天线。
技术介绍
随着电子产品的小型化趋势，在有限的空间里设计天线并获取优异的性能是很大的挑战，小型电子产品中留给天线的空间尤其局限。现有技术在设计天线时通常采用增加一定净空间，以获得较好的天线性能，但这样就和产品的小型化趋势相悖。因此，我们需要一种高性能芯片天线，通过全对称螺旋式结构，利用陶瓷的多层压合技术构建芯片天线，有效地缩小芯片天线的尺寸，提高芯片天线的整体性能。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种高性能芯片天线，其具有提高芯片天线的整体性能优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高性能芯片天线，其特征在于，包括芯片天线，所述芯片天线两端分别连接有第一电极和第二电极，所述芯片天线内部设置有天线辐射体，所述天线辐射体为全对称螺旋结构。进一步地，所述芯片天线载体为陶瓷，所述天线辐射体贴合于各层陶瓷表面。进一步地，所述各层陶瓷表面的天线辐射体通过金属过孔相连。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能芯片天线，其特征在于，包括芯片天线(3)，所述芯片天线(3)两端分别连接有第一电极(1)和第二电极(2)，所述芯片天线(3)内部设置有天线辐射体(4)，所述天线辐射体(4)为全对称螺旋结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能芯片天线，其特征在于，包括芯片天线(3)，所述芯片天线(3)两端分别连接有第一电极(1)和第二电极(2)，所述芯片天线(3)内部设置有天线辐射体(4)，所述天线辐射体(4)为全对称螺旋结构。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大权，黄必丰，
申请(专利权)人：上海权哲通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31