【技术实现步骤摘要】
一种小型化PCB全向天线
本技术涉及移动通信
,具体的说,是涉及一种小型化PCB全向天线。
技术介绍
现有的常规PCB终端全向天线,为实现其功能,体积相对较大、频带较窄、电气性能较差,如无法覆盖较宽的工作频段、回波损耗高等,现有技术的PCB终端全向天线无法满足终端移动设备高集成化对天线体积和性能的要求。因此,针对终端移动设备来说,有必要提供一种尺寸小、电气性能好、制作简单的PCB全向天线来克服上述缺陷。上述缺陷,值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种小型化PCB全向天线。本技术技术方案如下所述:一种小型化PCB全向天线,包括辐射部分以及与所述辐射部分相连接的传输部分,所述辐射部分包括PCB基板、辐射片、接地片、辐射片短路枝节、接地片短路枝节以及连接电阻;所述传输部分包括同轴连接器以及与所述同轴连接器相连接的同轴电缆;所述PCB基板的一侧设置有所述辐射片以及所述辐射片短路枝节,所述辐射片中端的一接头与所述辐射片短路枝节连接,所 ...
【技术保护点】
1.一种小型化PCB全向天线,包括辐射部分以及与所述辐射部分相连接的传输部分,其特征在于,所述辐射部分包括PCB基板、辐射片、接地片、辐射片短路枝节、接地片短路枝节以及连接电阻;/n所述传输部分包括同轴连接器以及与所述同轴连接器相连接的同轴电缆;/n所述PCB基板的一侧设置有所述辐射片以及所述辐射片短路枝节,所述辐射片中端的一接头与所述辐射片短路枝节连接,所述辐射片中端的另一接头与所述同轴电缆的芯线连接;/n所述PCB基板的另一侧设置有所述接地片以及所述接地片短路枝节,所述接地片中端的一接头与所述接地片短路枝节连接,所述接地片中端的另一接头与所述同轴电缆的外导体连接,且所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种小型化PCB全向天线,包括辐射部分以及与所述辐射部分相连接的传输部分,其特征在于,所述辐射部分包括PCB基板、辐射片、接地片、辐射片短路枝节、接地片短路枝节以及连接电阻;
所述传输部分包括同轴连接器以及与所述同轴连接器相连接的同轴电缆;
所述PCB基板的一侧设置有所述辐射片以及所述辐射片短路枝节,所述辐射片中端的一接头与所述辐射片短路枝节连接,所述辐射片中端的另一接头与所述同轴电缆的芯线连接;
所述PCB基板的另一侧设置有所述接地片以及所述接地片短路枝节,所述接地片中端的一接头与所述接地片短路枝节连接,所述接地片中端的另一接头与所述同轴电缆的外导体连接,且所述接地片短路枝节与所述辐射片短路枝节通过所述连接电阻连接。
2.根据权利要求1所述的小型化PCB全向天线,其特征在于,所述辐射片与所述接地片为左右对称设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员:程宏志,
申请(专利权)人:深圳市万全智能技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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