【技术实现步骤摘要】
一种大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构
本技术属于水利施工设备
,具体涉及一种大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构。
技术介绍
最近几年,集成电路IC设计、制造行业得到飞速发展,封装技术也得到了大幅提升。封装是整个集成电路制造过程中重要一环,它具有散热和保护功能。封装工艺能够将芯片密封,隔绝外界污染及外力对芯片的破坏,引线框架是支撑半导体芯片的金属衬底,引线框架广泛地用于在电子组件领域中封装半导体装置,框架的设计直接影响芯片在PVC电路板上的使用。在大功率霍尔器件的封装中,由于大功率霍尔器件例如TO-94底部不是GND,所以为了避免芯片通过基岛直接与引脚导通,需要将芯片通过绝缘胶粘贴到引线框架的基岛上,而绝缘胶的银含量很低,不利于散热,会导致芯片使用寿命缩短,所以需要设计一种新型大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构投入使用,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种大功率霍尔器件用引线框架,包括引线框架本体和设置于引线框架本体上端的基岛,所述基岛通过两侧的基岛连筋与引脚固定连接。优选的,所述基岛连筋为铜制,且基岛连筋的另一端与引脚的上部焊接。本技术提供了一种封装结构,包括塑封壳体和设置于塑封壳体的内侧的引线框架本体,所述引线框架本体上端的基岛上的通过导电胶粘贴有芯片,所述芯片通过基岛和引线的配合接地,所述芯片通过引线与各个引脚电性连接,所述基岛两侧 ...
【技术保护点】
1.一种大功率霍尔器件用引线框架,包括引线框架本体和设置于引线框架本体上端的基岛,其特征在于:所述基岛通过两侧的基岛连筋与引脚固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种大功率霍尔器件用引线框架,包括引线框架本体和设置于引线框架本体上端的基岛,其特征在于:所述基岛通过两侧的基岛连筋与引脚固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种大功率霍尔器件用引线框架,其特征在于:所述基岛连筋为铜制,且基岛连筋的另一端与引脚的上部焊接。
3.一种封装结构,包括塑封壳体,其特征在于:所述封装结构是由对权利要求1中的引线框架塑封加工形成,所述引线框架本体上端...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶锦祥,刘文雄,李士宏,李飞,
申请(专利权)人:合肥久昌半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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