【技术实现步骤摘要】
激光投影装置
本技术涉及激光投影显示
，尤其涉及一种激光投影装置。
技术介绍
激光投影显示技术采用高功率的半导体激光器将电能转换为光能，是由电路系统、光路系统以及镜头系统将激光投影到屏幕上，进行激光画面投影的一种新型显示技术。数字微晶芯片(DigitalMicromirrorDevice，DMD)是激光投影装置的成像核心组件，工作状态中的DMD芯片自身热量很高，温度过高会导致DMD芯片热失效，因而必须设置散热结构对DMD芯片进行散热。对DMD芯片的散热通常采用风冷散热技术，风冷散热结构通过金属材料对DMD芯片的散热面进行传导散热，再利用热管的相变对流传热将DMD芯片的热量传导至散热翅片，利用风扇对散热翅片进行对流散热，达到将DMD芯片的热量快速散去的目的。现有的风冷散热结构通常为非对称结构，存在与DMD芯片的散热面接触不良，传热不均匀，散热效率不高的问题。
技术实现思路
本技术提供一种激光投影装置，激光投影装置的光机组件中的散热装置与芯片之间接触良好，散热效率较高。本技术提供一种激光投影装置，该...
【技术保护点】
1.一种激光投影装置，其特征在于，包括光机组件，所述光机组件包括芯片和散热装置，所述散热装置用于为所述芯片散热，所述散热装置包括导热组件、热管和散热组件，所述导热组件和所述芯片贴合，所述热管连接于所述导热组件和所述散热组件之间，用于将热量由所述导热组件传递至所述散热组件；其中，所述热管在所述散热组件上的投影面积与所述芯片在所述散热组件上的投影面积部分重叠。/n
【技术特征摘要】
1.一种激光投影装置，其特征在于，包括光机组件，所述光机组件包括芯片和散热装置，所述散热装置用于为所述芯片散热，所述散热装置包括导热组件、热管和散热组件，所述导热组件和所述芯片贴合，所述热管连接于所述导热组件和所述散热组件之间，用于将热量由所述导热组件传递至所述散热组件；其中，所述热管在所述散热组件上的投影面积与所述芯片在所述散热组件上的投影面积部分重叠。
2.根据权利要求1所述的激光投影装置，其特征在于，所述导热组件、所述热管和所述散热组件均为对称结构，且所述导热组件、所述热管和所述散热组件相对于所述芯片的几何中心对称设置。
3.根据权利要求2所述的激光投影装置，其特征在于，所述导热组件和所述芯片的散热面贴合，且所述导热组件的对称中心在所述散热面上的投影与所述散热面的几何中心重合。
4.根据权利要求2所述的激光投影装置，其特征在于，所述热管的中段和所述导热组件连接，并作为所述热管的热端；所述热管的端部和所述散热组件连接，并作为所述热管的冷端。
5.根据权利要求2所述的激光投影装置，其特征在于，所述热管与所述导热组件接触的一侧表面为平面，且该侧表面与所述导热组件贴合...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔雷，邢哲，
申请(专利权)人：青岛海信激光显示股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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