激光投影装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种激光投影装置。本实用新型专利技术提供的激光投影装置包括光机组件，光机组件包括芯片和散热装置，散热装置用于为芯片散热，散热装置包括导热组件、热管和散热组件，导热组件和芯片贴合，热管连接于导热组件和散热组件之间，用于将热量由导热组件传递至散热组件；其中，热管在散热组件上的投影面积与芯片在散热组件上的投影面积部分重叠。本实用新型专利技术提供的激光投影装置，散热装置与芯片之间接触良好，散热效率较高。

Laser projector

【技术实现步骤摘要】
激光投影装置
本技术涉及激光投影显示
，尤其涉及一种激光投影装置。
技术介绍
激光投影显示技术采用高功率的半导体激光器将电能转换为光能，是由电路系统、光路系统以及镜头系统将激光投影到屏幕上，进行激光画面投影的一种新型显示技术。数字微晶芯片(DigitalMicromirrorDevice，DMD)是激光投影装置的成像核心组件，工作状态中的DMD芯片自身热量很高，温度过高会导致DMD芯片热失效，因而必须设置散热结构对DMD芯片进行散热。对DMD芯片的散热通常采用风冷散热技术，风冷散热结构通过金属材料对DMD芯片的散热面进行传导散热，再利用热管的相变对流传热将DMD芯片的热量传导至散热翅片，利用风扇对散热翅片进行对流散热，达到将DMD芯片的热量快速散去的目的。现有的风冷散热结构通常为非对称结构，存在与DMD芯片的散热面接触不良，传热不均匀，散热效率不高的问题。
技术实现思路
本技术提供一种激光投影装置，激光投影装置的光机组件中的散热装置与芯片之间接触良好，散热效率较高。本技术提供一种激光投影装置，该激光投影装置包括光机组件，光机组件包括芯片和散热装置，散热装置用于为芯片散热，散热装置包括导热组件、热管和散热组件，导热组件和芯片贴合，热管连接于导热组件和散热组件之间，用于将热量由导热组件传递至散热组件；其中，热管在散热组件上的投影面积与芯片在散热组件上的投影面积部分重叠。在一种可能的实施方式中，导热组件、热管和散热组件均为对称结构，且导热组件、热管和散热组件相对于芯片的几何中心对称设置。在一种可能的实施方式中，导热组件和芯片的散热面贴合，且导热组件的对称中心在散热面上的投影与散热面的几何中心重合。在一种可能的实施方式中，热管的中段和导热组件连接，并作为热管的热端；热管的端部和散热组件连接，并作为热管的冷端。在一种可能的实施方式中，热管与导热组件接触的一侧表面为平面，且该侧表面与导热组件贴合。在一种可能的实施方式中，散热组件上设置有用于容置热管的容置槽，热管的外壁与容置槽的槽壁贴合。在一种可能的实施方式中，导热组件包括第一导热件和第二导热件，第一导热件具有与芯片的形状相匹配的导热面，导热面和芯片贴合，第二导热件位于第一导热件的背离导热面的一侧，且第一导热件和第二导热件相互连接并具有热传导，热管和第二导热件连接。在一种可能的实施方式中，第一导热件和第二导热件为中心对称结构或者是轴对称结构。在一种可能的实施方式中，散热组件包括散热翅片组，散热翅片组包括多个间隔排布的散热翅片，散热翅片组设置有至少两个未设置散热翅片的避让区域，避让区域相对于散热翅片呈对称排布。在一种可能的实施方式中，导热组件上具有相对导热组件的对称中心对称设置的多个连接结构，连接结构用于和芯片所在的安装结构相对固定。本技术提供的激光投影装置包括光机组件，光机组件主要包括芯片和用于对芯片进行散热的散热装置，散热装置主要由导热组件、热管和散热组件组成，导热组件与芯片贴合以将芯片的热量传导至导热组件，导热组件和散热组件之间连接有热管，通过热管的高导热性可将导热组件的热量快速传导至散热组件，最终通过散热组件将芯片产生的热量向外界散发。其中，通过使热管在散热组件上的投影面积与芯片在散热组件上的投影面积部分重叠，这样不仅可保证散热装置能对芯片进行充分散热，也可使散热装置对芯片的各部位受力更均匀，保证导热组件与芯片之间接触良好，导热组件向热管及散热组件的传热更均匀，散热装置具有较高的散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的激光投影装置的结构示意图；图2为本技术实施例提供的激光投影装置的爆炸图；图3为本技术实施例提供的光机组件的结构示意图；图4为本技术实施例提供的散热装置与芯片的组装示意图；图5为本技术实施例提供的散热装置的一种视角的结构示意图；图6为本技术实施例提供的散热装置的另一视角的结构示意图；图7为本技术实施例提供的散热装置的爆炸图；图8为本技术实施例提供的散热装置的仰视图。附图标记说明：100-散热装置；110-导热组件；111-第一导热件；112-第二导热件；113-连接结构；120-热管；130-散热组件；131-容置槽；132-散热翅片组；1321-散热翅片；133-避让区域；140-芯片；200-激光投影装置；210-光机组件；220-镜头组件；230-安装结构。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。DMD芯片是激光投影装置的成像核心组件，DMD是由上百万个独立控制的微型反射镜片构成，每个微型反射镜片都能够以每秒钟几万次的频率向正负方向翻转。DMD芯片的作用过程为，光从光纤中出来，射向DMD的反射镜片，DMD打开的时候，光可经过对称光路进入到另一端光纤；当DMD关闭的时候，即DMD的反射镜片产生一个小的旋转，光经过反射后，无法进入对称的另一端，也就达到了光开关关闭的效果。当反应到人眼中为全黑画面时，DMD的反射镜片处于全关的状态，光纤射出的光全部反射至吸收器，此时，光功率几乎全部转化为热功率，并以热量的形式表现出来，因此，工作状态中的DMD自身热量很高，由于DMD属于电子器件，温度过高会引起其热失效。所以，必须对DMD设计必要的散热结构，通过散热结构帮助DMD散热，带走DMD产生的热量，保证DMD的工作稳定性。现有技术中，通常采用风冷散热技术对DMD进行散热，风冷技术主要是利用热传导与对流传热原理进行散热器设计，通常采用金属材料对DMD的散热面进行传导吸热，利用热管的相变对流传热将DMD的热量传导到散热翅片，采用风扇对散热翅片进行强制对流散热，达到将DMD产生的热量快速散去的目的。目前的风冷散热技术中，散热器通常是非对称结构，在DMD散热需求严格且空间结构受限的前提下，非对称结构的散热器对DMD产生的压力不均衡，导致DMD的微型反射镜片存在破损风险，并且由于散热器与DMD之间受力不均，散热器与DMD散热面的接触不良，散热器的散热效率较低。图1为本技术实施例提供的激光投影装置的结构示意图；图2为本技术实施例提供的激光投影装置的爆炸图；图3为本技术实施例提供的光机组件的结构示意图；图4为本技术实施例提供的散热装置与芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光投影装置，其特征在于，包括光机组件，所述光机组件包括芯片和散热装置，所述散热装置用于为所述芯片散热，所述散热装置包括导热组件、热管和散热组件，所述导热组件和所述芯片贴合，所述热管连接于所述导热组件和所述散热组件之间，用于将热量由所述导热组件传递至所述散热组件；其中，所述热管在所述散热组件上的投影面积与所述芯片在所述散热组件上的投影面积部分重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光投影装置，其特征在于，包括光机组件，所述光机组件包括芯片和散热装置，所述散热装置用于为所述芯片散热，所述散热装置包括导热组件、热管和散热组件，所述导热组件和所述芯片贴合，所述热管连接于所述导热组件和所述散热组件之间，用于将热量由所述导热组件传递至所述散热组件；其中，所述热管在所述散热组件上的投影面积与所述芯片在所述散热组件上的投影面积部分重叠。


2.根据权利要求1所述的激光投影装置，其特征在于，所述导热组件、所述热管和所述散热组件均为对称结构，且所述导热组件、所述热管和所述散热组件相对于所述芯片的几何中心对称设置。


3.根据权利要求2所述的激光投影装置，其特征在于，所述导热组件和所述芯片的散热面贴合，且所述导热组件的对称中心在所述散热面上的投影与所述散热面的几何中心重合。


4.根据权利要求2所述的激光投影装置，其特征在于，所述热管的中段和所述导热组件连接，并作为所述热管的热端；所述热管的端部和所述散热组件连接，并作为所述热管的冷端。


5.根据权利要求2所述的激光投影装置，其特征在于，所述热管与所述导热组件接触的一侧表面为平面，且该侧表面与所述导热组件贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔雷，邢哲，
申请(专利权)人：青岛海信激光显示股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37