多层式信号灯的改良构造制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层式信号灯的改良构造，其主要构造由灯座、隔板、灯罩、顶盖及信号灯单元所组成；其中：该信号灯单元是于上下两片圆形电路板之间环设有数片装置发光二极管的灯组电路板，且该等灯组电路板在其上下两端分别突出有接触部，藉该接触部与环设于隔板上的导电弹片相插接导通；据而，其在进行多层讯号灯组装时，可免除在其间施行焊接导电线的繁琐工作，以达到方便组装及节省工时的目的。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
多层式信号灯的改良构造
本技术涉及一种多层式信号灯的改良构造，尤指一种在同一灯座上可叠置多层控制的信号灯单元，其中所叠置的各层信号灯单元之间的导电线接连方式是以模组化的结构完成，可免除习知需以焊锡方式连接导电线的麻烦与增加工时的缺失。
技术介绍
目前习知的多层式信号灯构造，其仍包括有一灯座，即于该灯座上堆叠设置有数层的信号灯；其中的缺失在于该等习知的多层式信号灯构造，在各层信号灯上所须的电源均是直接以导电线由灯座延伸穿出，再一一的施行焊锡连接，因此其在组装的工作上较为困难、繁琐，且在拆卸维修时亦较为困难而不符经济效益，故对该习知构造实有再创新改良的空间。本设计人有感于习知多层式信号灯构造在制作与组装上的缺失，爰精心研究，并积个人从事该项事业的设计与制造多年的经验，终而设计出一种崭新的多层式信号灯的改良构造。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种多层式信号灯的改良构造，其中各层信号灯单元是制成模组化结构，可与隔板上环设的导电弹片快速的完成组装与电性连接，进而可避免繁琐的焊锡工作，以减少工时与降低制造成本。为此，本技术提出了一种多层式信号灯的改良构造，其主要构造由灯座、隔板、灯罩、顶盖及信号灯单元等构件所组合而成；该信号灯单元是于上下两片圆形电路板之间环设有数片装置发光二极管-->的灯组电路板，且该等灯组电路板在其上下两端分别具有突出圆形电路板的接触部，通过该接触部与环设于隔板上的导电弹片相插接导通。如上所述的多层式信号灯的改良构造，隔板包含有第一隔板与第二隔板二种：该第一隔板固定于灯座上端，在其板面中央环设有数个与信号灯单元向下突出的接触部相对应的端子孔，并于该第一隔板上固设有数个L形的导电弹片，且使各个导电弹片的弹性接触点分别插入一端子孔内，该等导电弹片的固定端可与灯座内部的电线连接组合，另端的弹性接触点则可与插入端子孔内的接触部相导接；该第二隔板是续接于二个信号灯单元之间，在其板面中央环设有数个与信号灯单元向上(下)突出的接触部相对应的端子孔，并于每一端子孔内插置有一上、下两端各具有一弹性接触点的导电弹片，该等导电弹片下端的弹性接触点可与一信号灯单元向上突出的接触部插入端子孔内时相导接，而在导电弹片上端的弹性接触点可与另一信号灯单元向下突出的接触部插入端子孔内时相导接。如上所述的多层式信号灯的改良构造，信号灯单元的电性导接构造，其包括有上下对应设置的一母端子与一公端子，该母端子为于其上端具有两片弹性夹片的L型端子，公端子是呈倒L形端子，在其下端具有向下延伸的插片可插入相对应的导电端子的两弹性夹片之间。据上述构造组合使用时，利用模组化的信号灯单元分别向上、下突出的接触部插入隔板上环设的端子孔内，使该一信号灯单元被固定在隔板上，并同时完成其间的电性连接，因而可免除在其间施行焊接导电线的繁琐工作，以达到方便组装及节省工时的目的。附图说明图1是本技术的一实施例立体组合图；-->图2是本技术图1实施例的立体分解图；图3是本技术的局部组合剖面图；图4是本技术的另一局部立体分解实施例图。附图标号说明：灯座10        隔板20         灯罩30        顶盖40信号灯单元50  导电弹片21     端子孔22      母端子23公端子24      弹性接触点211  固定端212     弹性夹片231插片241       圆形电路板51   发光二极管52  灯组电路板53接触部54      第一隔板20a    第二隔板20b具体实施方式首先，请参阅图1及2，本技术所述的多层式信号灯的改良构造，其主要构造包括由灯座10、隔板20、灯罩30、顶盖40及信号灯单元50等构件，组装时先将一信号灯单元50固定于灯座10上端的第一隔板20a，再依序装上一灯罩30与第二隔板20b，再依此类推向上装置第二及第三层以上的信号灯单元50与灯罩30、第二隔板20b等，最后再以顶盖封合完成组装，并可利用设于灯座10内的控制电路及电源(为习知构造且非本案的诉求重点，故于图中未示)的驱动，而作适当的闪烁警示功效。如上述的构造，其中该信号灯单元50是于上下两片圆形电路板51之间环设有数片装置发光二极管52的灯组电路板53，且该等灯组电路板53在其上下两端分别具有突出圆形电路板51的接触部54，藉该接触部54与环设于隔板20上的导电弹片21相插接导通。请再配合图2及3所示，其中的隔板20分为第一隔板20a与第二隔板20b等二种构造。第一隔板20a固定于灯座10上端，在其板面中央环设有数个与信号灯单元向下突出的接触部54相对应的端子孔22，并于该第一隔板20a上固设有数个L形-->的导电弹片21，且使各个导电弹片21的弹性接触点211分别插入一端子孔22内，该等导电弹片21的固定端212可与灯座内部的电线连接组合，另端的弹性接触点211则可与插入端子孔22内的接触部54相导接。第二隔板20b是续接于二个信号灯单元之间，在其板面中央环设有数个与信号灯单元向上(下)突出的接触部54相对应的端子孔22，并于每一端子孔22内插置有一上、下两端各具有一弹性接触点211的导电弹片21，该等导电弹片21下端的弹性接触点211可与一信号灯单元向上突出的接触部54插入端子孔22内时相导接，而在导电弹片21上端的弹性接触点211可与另一信号灯单元向下突出的接触部54插入端子孔22内时相导接。据上述构造组合使用时，本技术是利用模组化的信号灯单元50分别向上、下突出的接触部54插入隔板20上环设有的端子孔22内，即可使该一信号灯单元50被固定在隔板20之上，并同时使信号灯单元50向上、下突出的接触部54与设于隔板20上的导电弹片21完成其间的电性连接，故可快速且简单的向上组装数层的信号灯单元50，并可免除在其间施行焊接导电线的繁琐工作，以达到方便组装及节省工时的目的。如上述的构造再请参阅图4所示，在图2及3中所述信号灯单元50的电性导接构造，亦得改变设计成如图4所示的型态，其包括有对应设置的一母端子23与一公端子24，该母端子23为于其上端具有两片弹性夹片231的L型端子，公端子24呈倒L形端子，在其下端具有向下延伸的插片241可插入相对应的导电端子23的两弹性夹片231之间；上述母端子23可固设在隔板20b的每一个端子孔22内，另于续接的灯组电路板53下端对应固设有公端子24，使该灯组电路板53插接于隔板20b之上时，其上的公端子24的插片241可插入相对应的母端子23的两弹性夹片231之间，以便于达到插接组合及导通电源的功效；进而，同样可在同一灯组电路板53的上端固定一个上端具有两片弹性夹片231的母端子23，以及在另一层要续接的灯组电路板(与图中的灯组电路板相同，致未重复绘制)下端对应固定一倒L形的公端子24，而可达到续接导通电源的目的，以此类推，-->即可作无限的延伸续接。综合以上所述，本技术所揭露的多层式信号灯的改良构造确实能达到便于组装拆卸，而具有节省工时与降低成本的功效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层式信号灯的改良构造，其由灯座、隔板、灯罩、顶盖及信号灯单元所组合而成；其特征是：该信号灯单元是于上下两片圆形电路板之间环设有数片装置发光二极管的灯组电路板，且该等灯组电路板在其上下两端分别具有突出圆形电路板的接触部，通过该接 触部与环设于隔板上的导电弹片相插接导通。

【技术特征摘要】
1.一种多层式信号灯的改良构造，其由灯座、隔板、灯罩、顶盖及信号灯单元所组合而成；其特征是：该信号灯单元是于上下两片圆形电路板之间环设有数片装置发光二极管的灯组电路板，且该等灯组电路板在其上下两端分别具有突出圆形电路板的接触部，通过该接触部与环设于隔板上的导电弹片相插接导通。2.如权利要求1所述的多层式信号灯的改良构造，其特征是，隔板包含有第一隔板与第二隔板二种：该第一隔板固定于灯座上端，在其板面中央环设有数个与信号灯单元向下突出的接触部相对应的端子孔，并于该第一隔板上固设有数个L形的导电弹片，且使各个导电弹片的弹性接触点分别插入一端子孔内，该等导电弹片的固定端可与灯座内部的电线连接组合，另端的弹性接触点则可与插...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪裕仓，
申请(专利权)人：山河电机厂股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]