一种发热瓷砖模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发热瓷砖模具，包括一地垫，在所述地垫的上方摆放有一框架，所述框架为上、下贯穿式的结构，在所述框架的内侧等距设置有一内框架，所述内框架可活动向上取出，所述框架的前、后端面处均焊接有耳部，在所述耳部的顶部竖向贯穿设置有一孔，在所述内框架的顶部前、后焊接有第一耳部，在所述第一耳部的底部位置处焊接有插杆，所述插杆向下插入至所述孔内，当所述插杆与所述孔装配完成时，所述框架和所述内框架之间等距设置，在所述框架的左右端面处均螺丝固定有把手；本产品易于发热瓷砖组合成型。

A mould for heating ceramic tile

【技术实现步骤摘要】
一种发热瓷砖模具
本技术涉及一种发热瓷砖模具。
技术介绍
发热瓷砖由瓷砖、耐温胶、发热芯片、阻燃层、保温层和水泥砂浆层构成，在制作时，首先需要将瓷砖铺设在下方，然后再逐层堆叠，但是我们在实际操作时发现，在制作过程中，不能较好的定位发热芯片，为了保证效果，发热芯片的尺寸通常是小于瓷砖和阻燃层的，发热芯片被阻燃层和瓷砖包覆住，减少热量的流失，才能确保较好的加热效果。基于上述问题，我们设计了一种易于发热瓷砖组合成型的发热瓷砖模具。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易于发热瓷砖组合成型的发热瓷砖模具。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种发热瓷砖模具，包括一地垫，在所述地垫的上方摆放有一框架，所述框架为上、下贯穿式的结构，在所述框架的内侧等距设置有一内框架，所述内框架可活动向上取出，所述框架的前、后端面处均焊接有耳部，在所述耳部的顶部竖向贯穿设置有一孔，在所述内框架的顶部前、后焊接有第一耳部，在所述第一耳部的底部位置处焊接有插杆，所述插杆向下插入至所述孔内，当所述插杆与所述孔装配完成时，所述框架和所述内框架之间等距设置，在所述框架的左右端面处均螺丝固定有把手。优选地，所述地垫包括底层、中层和上层，所述底层、中层和上层由下至上逐层设置。优选地，所述底层采用厚度为2mm～4mm的钢板，钢板采用Q235普通碳素结构钢，所述底层与所述中层之间胶合固定。优选地，所述中层采用硅胶材质，其上表面均布有蜂窝状的吸能孔，所述吸能孔竖向贯穿所述中层，所述中层的厚度为6mm～12mm；采用硅胶材质的中层，主要是起到吸能的效果，当框架摆放完成后，再下方瓷砖，瓷砖会与上层接触，因此通过中层实现吸能，避免瓷砖的硬性接触，避免瓷砖碎裂。优选地，所述上层采用软性橡胶材质，厚度为2mm～4mm，上层采用质地为软性的橡胶材质，可以与瓷砖之间软性接触，避免瓷砖碎裂。优选地，所述地垫的每个顶角位置处均弧形过渡。本产品的使用方式如下：框架是根据所需制作的发热瓷砖的尺寸进行专门设计的，常见的尺寸有40×40、60×60、80×80，相应的，内框架也是根据瓷砖的尺寸来进行专门设计的，在长度和宽度方面均小于瓷砖的尺寸。首先，将瓷砖摆放在框架内，然后在瓷砖的表面刷涂耐温胶，耐温胶需要完全覆盖瓷砖的表面，在此陈述的瓷砖的表面，是瓷砖远离印花面的那一表面，耐温胶刷涂完成后，再装配内框架，而后将发热芯片对应内框架放入，放入后，采用橡胶锤或其他辅助工具按压发热芯片，使得发热芯片完全贴合瓷砖，然后再拆除内框架，再铺设阻燃层和保温层，最后填入水泥砂浆，将水泥砂浆的上表面抹平，等待水泥砂浆完全干燥后，即制作完成。上述操作方式，可以确保发热芯片的定位准确，当发热芯片通电后，热量集中在瓷砖的中间处，并向外侧散发，使得瓷砖的发热更加的均匀。本技术的有益效果是：本产品易于实现发热瓷砖的组装成型，同时可以实现发热芯片的准确定位，使得发热瓷砖的发热更加的均匀，提高产品的核心竞争力，本产品的结构较为简单，成本较为低廉，适合推广使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的俯视图；图2为内框架的侧视图；图3为地垫的截面图；图4为中层的俯视图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1、图2、图3和图4所示的一种发热瓷砖模具，包括一地垫1，在所述地垫1的上方摆放有一框架2，所述框架2为上、下贯穿式的结构，在所述框架2的内侧等距设置有一内框架3，所述内框架3可活动向上取出，所述框架2的前、后端面处均焊接有耳部201，在所述耳部201的顶部竖向贯穿设置有一孔211，在所述内框架3的顶部前、后焊接有第一耳部301，在所述第一耳部301的底部位置处焊接有插杆311，所述插杆311向下插入至所述孔211内，当所述插杆311与所述孔211装配完成时，所述框架2和所述内框架3之间等距设置，在所述框架2的左右端面处均螺丝固定有把手222。本技术中一个较佳的实施例，所述地垫1包括底层121、中层131和上层141，所述底层121、中层131和上层141由下至上逐层设置。本技术中一个较佳的实施例，所述底层121采用厚度为2mm的钢板，钢板采用Q235普通碳素结构钢，所述底层与所述中层之间胶合固定。本技术中一个较佳的实施例，所述中层131采用硅胶材质，其上表面均布有蜂窝状的吸能孔132，所述吸能孔132竖向贯穿所述中层131，所述中层的厚度为10mm；采用硅胶材质的中层，主要是起到吸能的效果，当框架摆放完成后，再下方瓷砖，瓷砖会与上层接触，因此通过中层实现吸能，避免瓷砖的硬性接触，避免瓷砖碎裂。本技术中一个较佳的实施例，所述上层141采用软性橡胶材质，厚度为2mm，上层采用质地为软性的橡胶材质，可以与瓷砖之间软性接触，避免瓷砖碎裂。本技术中一个较佳的实施例，所述地垫1的每个顶角位置处均弧形过渡。本产品的使用方式如下：框架是根据所需制作的发热瓷砖的尺寸进行专门设计的，常见的尺寸有40×40、60×60、80×80，相应的，内框架也是根据瓷砖的尺寸来进行专门设计的，在长度和宽度方面均小于瓷砖的尺寸。首先，将瓷砖摆放在框架内，然后在瓷砖的表面刷涂耐温胶，耐温胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热瓷砖模具，其特征在于：包括一地垫，在所述地垫的上方摆放有一框架，所述框架为上、下贯穿式的结构，在所述框架的内侧等距设置有一内框架，所述内框架可活动向上取出，所述框架的前、后端面处均焊接有耳部，在所述耳部的顶部竖向贯穿设置有一孔，在所述内框架的顶部前、后焊接有第一耳部，在所述第一耳部的底部位置处焊接有插杆，所述插杆向下插入至所述孔内，当所述插杆与所述孔装配完成时，所述框架和所述内框架之间等距设置，在所述框架的左右端面处均螺丝固定有把手。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热瓷砖模具，其特征在于：包括一地垫，在所述地垫的上方摆放有一框架，所述框架为上、下贯穿式的结构，在所述框架的内侧等距设置有一内框架，所述内框架可活动向上取出，所述框架的前、后端面处均焊接有耳部，在所述耳部的顶部竖向贯穿设置有一孔，在所述内框架的顶部前、后焊接有第一耳部，在所述第一耳部的底部位置处焊接有插杆，所述插杆向下插入至所述孔内，当所述插杆与所述孔装配完成时，所述框架和所述内框架之间等距设置，在所述框架的左右端面处均螺丝固定有把手。


2.根据权利要求1所述的发热瓷砖模具，其特征在于：所述地垫包括底层、中层和上层，所述底层、中层和上层由下至上逐层设置。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉强，
申请(专利权)人：辽宁宿春环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21