【技术实现步骤摘要】
一种带通滤波器及通信装置
本申请涉及通信
，特别是涉及一种带通滤波器及通信装置。
技术介绍
随着新一代无线通讯网络技术的革新，频谱资源将更加紧张，致使频带间的间隔更小，特别是5G时代的到来，对通讯系统的性能要求更高。微波滤波器作为一种无源频率选择器件对通讯系统就显得越发重要了。本申请的专利技术人在长期的研发过程中发现，基于集成波导(SubstrateIntegratedWaveguide，SIW)是一种可以集成于介质基板中的新型传输线结构，SIW结构具有传统波导和微带线的优势，即具有低辐射、低插损、较高Q值、高功率容量、小型化、易于连接等优点；但由于波导尺寸由所传播的电磁波波长决定，导致滤波器的体积较大，不利于5G通信对小型化的要求。
技术实现思路
本申请提供一种带通滤波器及通信装置，以缩小带通滤波器的体积，实现其小型化。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种带通滤波器。该带通滤波器至少包括：依次叠层设置的第一金属层、第一介质基板、公共金属板、第二介质基板及第二金属...
【技术保护点】
1.一种带通滤波器，其特征在于，所述带通滤波器至少包括：/n依次叠层设置的第一金属层、第一介质基板、公共金属板、第二介质基板及第二金属层，其中，所述公共金属板至少设有第一耦合孔，所述第一介质基板至少设有第一谐振腔，所述第二介质基板至少设有第二谐振腔，所述第一谐振腔和所述第二谐振腔通过所述第一耦合孔进行耦合，所述第一介质基板背离所述公共金属板的一侧设有与所述第一耦合孔对应的开孔和/或所述第二介质基板背离所述公共金属板的一侧设有与所述第一耦合孔对应的开孔，所述开孔内设置有金属层；/n金属片，至少所述第一谐振腔内或所述第二谐振腔内嵌设所述金属片，所述金属片通过所述开孔内的金属层与...
【技术特征摘要】
1.一种带通滤波器，其特征在于，所述带通滤波器至少包括：
依次叠层设置的第一金属层、第一介质基板、公共金属板、第二介质基板及第二金属层，其中，所述公共金属板至少设有第一耦合孔，所述第一介质基板至少设有第一谐振腔，所述第二介质基板至少设有第二谐振腔，所述第一谐振腔和所述第二谐振腔通过所述第一耦合孔进行耦合，所述第一介质基板背离所述公共金属板的一侧设有与所述第一耦合孔对应的开孔和/或所述第二介质基板背离所述公共金属板的一侧设有与所述第一耦合孔对应的开孔，所述开孔内设置有金属层；
金属片，至少所述第一谐振腔内或所述第二谐振腔内嵌设所述金属片，所述金属片通过所述开孔内的金属层与所述第一金属层或者所述第二金属层连接。
2.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述金属片呈圆形设置，所述第一耦合孔呈圆形设置，所述第一谐振腔与所述第二谐振腔通过所述第一耦合孔进行电耦合，所述金属片在所述公共金属板上投影的圆心与所述第一耦合孔的圆心重叠。
3.根据权利要求2所述的带通滤波器，其特征在于，所述公共金属板上还设有两个第二耦合孔，所述第二耦合孔呈矩形设置，所述第一介质基板还设有第四谐振腔，所述第二介质基板还设有第三谐振腔，所述第三谐振腔和所述第四谐振腔通过所述第二耦合孔进行磁耦合，所述第三谐振腔内和/或所述第四谐振腔内嵌设所述金属片；
所述第三谐振腔内和/或所述第四谐振腔内嵌设的金属片在所述公共金属板上的投影的圆心与所述两个第二耦合孔之间连线的中心重合。
4.根据权利要求3所述的带通滤波器，其特征在于，所述第一耦合孔的半径小于与所述第一耦合孔对应的金属片的半径，且所述第一耦合孔的半径大于所述开孔的半径；所述第二耦合孔的边长大于或者等于与所述第二耦合孔对应的金属片的半径。
5.根据权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述开孔的深度大于所述第一介质基板厚度的一半及所述第二介质基板厚度的一半。
6.根据权利要求3所述的带通滤波器，其特...
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