一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及热熔压敏胶技术领域，更具体地，本发明专利技术涉及一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶及其制备方法。所述热熔压敏胶的制备原料按重量份计，包括60～80份苯乙烯系嵌段共聚物、40～60份增粘树脂、15～30份软化剂和1～3份抗氧剂，所述苯乙烯系嵌段共聚物选自SEBS、SBS、SIS、SBR、SEPS中的一种或多种。本发明专利技术提供一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶，通过本发明专利技术所述热熔压敏胶各个制备原料的共同作用，可增加本发明专利技术所述热熔压敏胶的防水性能，同时对持粘性也会进一步增加，从而满足用于足贴底托的热熔压敏胶的要求。

A special hot-melt pressure-sensitive adhesive for foot bottom bracket and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶及其制备方法
本专利技术涉及热熔压敏胶
，更具体地，本专利技术涉及一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶及其制备方法。
技术介绍
足贴是一种理疗的保健用品，足疗在我国有着悠久的历史，足贴是一种通过足底皮下给药的中药足疗保健用品。足贴贴敷于足底，足底的相关反射区受到刺激，血液循环得到促进，给皮下组织的转运蛋白提供足够的动力，药物在转运蛋白作用下透皮吸收，伴随血液循环进入体内，有害物质也会在转运蛋白的作用下透皮排除；机体内有害自由基，也会和足贴内的离子相结合，以扩散的形式排除体外；两种形式的结合，人体的毒素能有效的排除体外，促进人体健康。目前足贴是由药包和底托组成，将药品置于足底，然后用底托贴住药包并粘接到足底板。但市场上的足贴的抗汗防水性能和持粘性存在不足，流汗多的足底或有脚气的足底，通常底托贴合的时间有限，一段时间之后便自动从足底脱离，不能完全释放药包的药性。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术第一个方面提供了一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶，所述热熔压敏胶的制备原料按重量份计，包括6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶，其特征在于，所述热熔压敏胶的制备原料按重量份计，包括60～80份苯乙烯系嵌段共聚物、40～60份增粘树脂、15～30份软化剂和1～3份抗氧剂，所述苯乙烯系嵌段共聚物选自SEBS、SBS、SIS、SBR、SEPS中的一种或多种。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于足贴底托的专用热熔压敏胶，其特征在于，所述热熔压敏胶的制备原料按重量份计，包括60～80份苯乙烯系嵌段共聚物、40～60份增粘树脂、15～30份软化剂和1～3份抗氧剂，所述苯乙烯系嵌段共聚物选自SEBS、SBS、SIS、SBR、SEPS中的一种或多种。


2.根据权利要求1所述的用于足贴底托的专用热熔压敏胶，其特征在于，所述苯乙烯系嵌段共聚物包括SIS和SBS，所述SIS和SBS的重量比为1：(0.2～0.3)。


3.根据权利要求2所述的用于足贴底托的专用热熔压敏胶，其特征在于，所述SIS的S/I为10/90～18/82。


4.根据权利要求3所述的用于足贴底托的专用热熔压敏胶，其特征在于，所述SIS的粘度为1000～1500MPa·s。


5.根据权利要求2所述的用于足贴底托的专用热熔压敏胶，其特征在于，所述SBS的S/B为20/80～30/70，所述SBS的粘度为4000～5000MPa。


6.根据权利要求1～5任意一项所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：史云霓，陈宏绥，
申请(专利权)人：嘉好太仓新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32