【技术实现步骤摘要】
一种干湿分离式机箱及使用该机箱的网络设备
本技术涉及一种干湿分离式机箱，还涉及使用该干湿分离式机箱的网络设备。
技术介绍
随着计算机通信行业及电子业的高速发展，IDC机房高密度服务器不断增加，服务器集成度和处理能力逐渐提高，但同时服务器的消耗功率也随之增大，使得服务器内部电子器件的散热问题成为了本行业亟待解决的技术难题。服务器散热主要采取风冷散热和液冷散热。传统的风冷模式是一种传热效率低下的间接接触冷却方式，它占用服务器内部过大的宝贵空间，总热阻高，传统风冷服务器在解决更高功率器件的废热或者追求更低的热阻时，常常采用更强的风扇或者更低的进风温度来控制器件温度，前者会引发更大的噪音，后者则容易引发过低的湿空气的结露问题。液冷散热因为冷却液的密度与比热的乘积所体现的工质的载热能力比风冷模式要高接近2000倍，因此，利用液冷散热的液冷服务器逐渐得到广泛应用。液冷服务器主要是通过冷却液直接接触服务器内的全部发热元件而将发热元件所产生的废热带走。但是，这种散热方式存在着以下缺陷：⑴对服务器及服务器内电子器件的运...
【技术保护点】
1.一种干湿分离式机箱，包括箱体，其特征在于：所述箱体的内部空间由隔板分隔成两个相互隔绝用于安装电子器件的腔室，其中一个腔室为第一腔室，第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式，而另一个腔室为第二腔室，第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式。/n
【技术特征摘要】
20190118 CN 20192009005201.一种干湿分离式机箱，包括箱体，其特征在于：所述箱体的内部空间由隔板分隔成两个相互隔绝用于安装电子器件的腔室，其中一个腔室为第一腔室，第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式，而另一个腔室为第二腔室，第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式。
2.一种使用权利要求1所述干湿分离式机箱的网络设备，其特征在于：在所述箱体内设有位于第一腔室中的第一电路板和位于第二腔室中的第二电路板，所述第一腔室中的电子器件安装在所述第一电路板上，所述第二腔室中的电子器件安装在所述第二电路板上。
3.根据权利要求2所述的网络设备，其特征在于：所述位于第一腔室中的电子器件是不能与冷却液接触的电子器件、频繁更换的电子器件或无需散热的电子器件；所述位于第二腔室中的电子器件是可与冷却液接触的电子器件。
4.根据权利要求3所述的网络设备，其特征在于：所述位于第一腔室中的电子器件是通讯接口。
5.根据权利要求3所述的网络设备，其特征在于：所述位于第一腔室中的电子器件是硬盘和/或电源。
6.根据权利要求5所述的网络设备，其特征在于：所述网络设备包括散热件，所述散热件的一部分为导热部，所述导热部处于第一腔室中并与其中的电子器件接触，另一部分为散热部，所述散热部处于第二腔室中并与冷却液接触，散热件穿过隔板且穿过部位做密封处理，冷却液同时带走由散热件所传导的第一腔室中电子器件的废热和第二腔室中电子器件的废热。
7.根据权利要求6所述的网络设备，其特征在于：所述隔板竖向设置，且第一腔室和第二腔室并排设置；或所述隔板横向设置，且第一腔室和第二腔室上下设置，或第二腔室和第一腔室上下设置。
8.根据权利要求7所述的网络设备，其特征在于：所述第二腔室中的电子器件采用浸没式液冷散热，所述第二腔室具有冷却液入口和冷却液出口，冷却液浸没第二腔室中的电子器件；或者所述第二腔室中的电子器件采用喷淋式液冷散热，即第二腔室的顶面设有一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体，该密闭喷淋腔体上设有冷却液入口，在密闭喷淋腔体的底面上分布有喷淋孔，第二腔室的底部设有冷却液出口。
9.根据权利要求8所述的网络设备，其特征在于：所述第二电路板与第二腔室的底面之间具有空隙形成冷却液流通空间，冷却液与电子器件接触后流入该冷却液流通空间，所述散热件的散热部处于所述冷却液流通空间中。
10.根据权利要求9所述的网络...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢罗福，王伟，
申请(专利权)人：广东合一新材料研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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