一种HDI高密度积层线路板烘干装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种HDI高密度积层线路板烘干装置，包括烘干箱，烘干箱的上表面右侧通过螺栓固定有抽风机，抽风机的左侧表面焊接有管道，管道的另一端焊接有集风罩，烘干箱的上表面左侧开设有第一通孔，集风罩罩于第一通孔的表面，烘干箱右侧表面下端通过孔道套接有堵头。该种HDI高密度积层线路板烘干装置，通过设置立体烘干部件有效解决了烘干时经常将电路板堆在一起放入烘干装置烘干，堆体内部的电路板的烘干效率较低所需时间较长的问题，提高了电路板的烘干均匀度和烘干效率；另外通过设置抽风部件有效解决了在电路板烘干完成后烘干箱内部温度较高，取出电路板时容易烫伤的问题，保障了操作者的安全。

A drying device for HDI high density multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种HDI高密度积层线路板烘干装置
本技术涉及线路板烘干装置
，具体为一种HDI高密度积层线路板烘干装置。
技术介绍
高密度(HDI)电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装集成电路、晶体管(三极管、二极管)、无源元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。电路板在生产过程中，需要利用烘干机对印刷后的电路板进行烘干除湿，但是烘干时经常将电路板堆在一起放入烘干装置烘干，堆体内部的电路板的烘干效率较低所需时间较长；另外电路板烘干完成后烘干箱内部温度较高，取出电路板时容易烫伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种HDI高密度积层线路板烘干装置，以解决烘干时经常将电路板堆在一起放入烘干装置烘干，堆体内部的电路板的烘干效率较低所需时间较长的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种HDI高密度积层线路板烘干装置，包括烘干箱，所述烘干箱的上表面右侧通过螺栓固定有抽风机，所述抽风机的左侧表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HDI高密度积层线路板烘干装置，包括烘干箱(1)，其特征在于：所述烘干箱(1)的上表面右侧通过螺栓固定有抽风机(6)，所述抽风机(6)的左侧表面焊接有管道(4)，所述管道(4)的另一端焊接有集风罩(3)，所述烘干箱(1)的上表面左侧开设有第一通孔(2)，所述集风罩(3)罩于第一通孔(2)的表面，所述烘干箱(1)右侧表面下端通过孔道套接有堵头(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层线路板烘干装置，包括烘干箱(1)，其特征在于：所述烘干箱(1)的上表面右侧通过螺栓固定有抽风机(6)，所述抽风机(6)的左侧表面焊接有管道(4)，所述管道(4)的另一端焊接有集风罩(3)，所述烘干箱(1)的上表面左侧开设有第一通孔(2)，所述集风罩(3)罩于第一通孔(2)的表面，所述烘干箱(1)右侧表面下端通过孔道套接有堵头(14)。


2.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板烘干装置，其特征在于：所述烘干箱(1)的底部内壁焊接有固定板(8)，所述固定板(8)的上表面开设有滑槽(13)。


3.根据权利要求2所述的一种HDI高密度积层线路板烘干...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈裕斌，余东良，江善华，
申请(专利权)人：信丰汇和电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36