一种多分区加热回路陶瓷加热片制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷加热器技术领域，尤其是一种多分区加热回路陶瓷加热片，包括底片，底片上通过电阻浆料印刷有第一加热温区、第二加热温区、第三加热温区和第四加热温区，底片端部开设有四个椭圆通孔，底片上设有上片，上片端部开设有四个与底片上对应的椭圆通孔，底片和上片通过叠层热压结合为一体。本实用新型专利技术的一种多分区加热回路陶瓷加热片，通过分区和多回路加热电路布局，在单一陶瓷加热片的表面形成多个温区，在陶瓷加热片的底部设计椭圆孔，以便于水的自由通过，配合外部水箱的水流通道，将水流控制在沿陶瓷加热片表面的各个温区逐步穿梭通过和加热，水在陶瓷加热片表面通过时流速度会大幅度加快，热量被水迅速带走，不易产生汽化。

A ceramic heating plate with multi zone heating circuit

【技术实现步骤摘要】
一种多分区加热回路陶瓷加热片
本技术涉及陶瓷加热器
，尤其是一种多分区加热回路陶瓷加热片。
技术介绍
目前智能座便器及智能净水机等一批智能卫浴产品采用陶瓷加热片作为发热元件。陶瓷加热片普遍采用流延成型的柔软陶瓷生坯分别制作成底片和上片，在底片上设计并印刷有发热电阻通电加热。上片和底片经叠层为一体后再高温烧结，制成陶瓷加热片。目前的陶瓷加热片一般采用单区单加热回路设计。单个陶瓷加热片使用时由于功率密度不够大，应用设计时往往需要2片或多片陶瓷加热片并联使用。同时配套水箱设计也过于简单，水流加热流道短，水流紊乱且流速慢。在大功率加热时，水在陶瓷加热片表面由于流速过慢，不能将热量快速带走，造成陶瓷加热片表面的局部位置水容易产生剧烈汽化，导致加热片破碎失效。
技术实现思路
为了克服现有的陶瓷加热片功率密度小、需要多片并联连接使用的不足，本技术提供了一种多分区加热回路陶瓷加热片，通过分区和多回路加热电路布局设计，在在单一陶瓷加热片的表面形成多个温区，同时在陶瓷加热片的底部设计椭圆孔。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多分区加热回路陶瓷加热片，包括底片，所述底片上通过电阻浆料印刷有第一加热温区、第二加热温区、第三加热温区和第四加热温区，所述第一加热温区连通第二加热温区，所述第二加热温区一端连通第三加热温区，所述第三加热温区一端连通第四加热温区，所述第一加热温区、第二加热温区、第三加热温区和第四加热温区之间相互串联连接，所述底片端部开设有四个椭圆通孔，所述底片上设有与之对应的上片，所述上片端部开设有四个与底片上对应的椭圆通孔。进一步的，包括底片上的第一加热温区、第二加热温区、第三加热温区和第四加热温区串联的连接端通过电阻浆料印刷连接在底片上。进一步的，包括底片和上片相互对应叠层后通过热压形成一个整体。进一步的，包括电阻浆料由金属钨或者钼制成。进一步的，包括底片和上片由陶瓷生坯切割而成。本技术的有益效果是，本技术的一种多分区加热回路陶瓷加热片，通过分区和多回路加热电路布局设计，在一片底片的表面形成多个温区，实现单个产品大功率加热，加热片所需数量减少，只须一片，安装简单，同时在陶瓷加热片的底部设计椭圆孔，以便于水的自由通过，配合外部水箱的水流道，将水流控制在沿陶瓷加热片表面的各个温区逐步穿梭通过和加热，水在陶瓷加热片表面通过时流速度会大幅度加快，热量被水迅速带走，不易产生汽化。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图；图2是图1中底片的结构示意图；图3是图1中上片的结构示意图。图中1.底片，2.第一加热温区，3.第二加热温区，4.第三加热温区，5.第四加热温区，6.椭圆通孔，7.上片，8.电阻浆料。具体实施方式如图1是本技术的结构示意图，一种多分区加热回路陶瓷加热片，包括底片1，所述底片1上通过电阻浆料8印刷有第一加热温区2、第二加热温区3、第三加热温区4和第四加热温区5，所述第一加热温区2连通第二加热温区3，所述第二加热温区3一端连通第三加热温区4，所述第三加热温区4一端连通第四加热温区5，所述第一加热温区2、第二加热温区3、第三加热温区4和第四加热温区5之间相互串联连接，所述底片1端部开设有四个椭圆通孔6，所述底片1上设有与之对应的上片7，所述上片7端部开设有四个与底片1上对应的椭圆通孔6，椭圆通孔6配合外部水套以便水流穿梭。如图2所示，底片1上的第一加热温区2、第二加热温区3、第三加热温区4和第四加热温区5串联的连接端通过电阻浆料印刷连接在底片1上。结合图1至图3所示，底片1和上片7相互对应叠层后通过热压形成一个整体。电阻浆料8由金属钨或者钼制成。底片1和上片7由陶瓷生坯切割而成。底片和上片的整体再经过高温烧结制成。该加热片的制作工艺，将柔软的流延陶瓷生坯切割照尺寸切割、冲压水流导通孔、分别制作成底片和上片。在底片上设计并印刷发热电阻浆料，发热电阻浆料是由金属钨或钼合金发热电阻浆料制成。将底片上的发热电阻浆料烘干后通过热压将上片和底片叠层为一体。再在氢保护气体中后高温烧结，经复平后制成陶瓷加热片。在一片底片的表面形成四个温区，而且各个温区的加热功率呈梯度设计，加热片所需数量减少，只须一片，安装简单，同时在陶瓷加热片的底部开设有椭圆孔，以便于水的自由通过，配合外部水箱的水流道，将水流控制在沿陶瓷加热片表面的各个温区逐步穿梭通过和加热，这样水的流道就会大幅加长，水在陶瓷加热片表面通过时流速度会大幅度加快，热量被水迅速带走，不易产生汽化。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多分区加热回路陶瓷加热片，包括底片（1），其特征是，所述底片（1）上通过电阻浆料（8）印刷有第一加热温区（2）、第二加热温区（3）、第三加热温区（4）和第四加热温区（5），所述第一加热温区（2）连通第二加热温区（3），所述第二加热温区（3）一端连通第三加热温区（4），所述第三加热温区（4）一端连通第四加热温区（5），所述第一加热温区（2）、第二加热温区（3）、第三加热温区（4）和第四加热温区（5）之间相互串联连接，所述底片（1）端部开设有四个椭圆通孔（6），所述底片（1）上设有与之对应的上片（7），所述上片（7）端部开设有四个与底片（1）上对应的椭圆通孔（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种多分区加热回路陶瓷加热片，包括底片（1），其特征是，所述底片（1）上通过电阻浆料（8）印刷有第一加热温区（2）、第二加热温区（3）、第三加热温区（4）和第四加热温区（5），所述第一加热温区（2）连通第二加热温区（3），所述第二加热温区（3）一端连通第三加热温区（4），所述第三加热温区（4）一端连通第四加热温区（5），所述第一加热温区（2）、第二加热温区（3）、第三加热温区（4）和第四加热温区（5）之间相互串联连接，所述底片（1）端部开设有四个椭圆通孔（6），所述底片（1）上设有与之对应的上片（7），所述上片（7）端部开设有四个与底片（1）上对应的椭圆通孔（6）。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：党桂彬，
申请(专利权)人：常州联德陶业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32