【技术实现步骤摘要】
增大焊锡区域的侧焊式LED支架
本技术涉及LED支架领域技术，尤其是指一种增大焊锡区域的侧焊式LED支架。
技术介绍
LED支架为LED灯珠在封装之前的底基座，它里边会有导电引脚，来连接LED灯珠内部的电极，导电引脚一体成型于绝缘底座内。目前，LED支架的发展趋势为变小变薄，但是当产品小到一定程度时，LED支架，特别是侧焊式的LED支架在焊接时容易因为焊脚的焊锡区域和受力面积较少而导致焊锡后出现歪斜的现象，影响了LED支架的性能及品质。以及对于部分固晶部是异形结构设置的导电端子而言，容易因为塑胶主体缺少对固晶部的下压，导致固晶部和塑胶主体镶嵌成型后容易产生翘起，使得固晶部和塑胶主体出现分离的情况。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种增大焊锡区域的侧焊式LED支架，其结构设置合理，有效地解决了以往侧焊式LED支架之焊脚的焊锡区域小而导致焊锡后出现歪斜的现象和异形结构的固晶部镶嵌成型后容易产生翘起的情况。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种增大焊锡...
【技术保护点】
1.一种增大焊锡区域的侧焊式LED支架，包括有塑胶主体（10）和镶嵌于塑胶主体（10）内的若干导电端子（20）；所述塑胶主体（10）具有反光杯（11），所述导电端子（20）具有固晶部（21）和焊接脚（22），该固晶部（21）显露于反光杯（11）底部，焊接脚（22）显露于塑胶主体（10）外；其特征在于：所述导电端子（20）主要由第一端子（201）、第二端子（202）、第三端子（203）、第四端子（204）、第五端子（205）和第六端子（206）构成，该第一端子（201）、第三端子（203）、第四端子（204）和第六端子（206）于压料线向后方延伸有压料端（23），所述塑胶主体...
【技术特征摘要】
1.一种增大焊锡区域的侧焊式LED支架，包括有塑胶主体（10）和镶嵌于塑胶主体（10）内的若干导电端子（20）；所述塑胶主体（10）具有反光杯（11），所述导电端子（20）具有固晶部（21）和焊接脚（22），该固晶部（21）显露于反光杯（11）底部，焊接脚（22）显露于塑胶主体（10）外；其特征在于：所述导电端子（20）主要由第一端子（201）、第二端子（202）、第三端子（203）、第四端子（204）、第五端子（205）和第六端子（206）构成，该第一端子（201）、第三端子（203）、第四端子（204）和第六端子（206）于压料线向后方延伸有压料端（23），所述塑胶主体（10）后方的塑胶压在该压料端（23）上；所述焊接脚（22）包括有第一端（221）和第二端（222），所述第一端（221）于固晶部（21）的末端向下延伸且位于塑胶主体（10）的前侧面上；所述第二端（222）于第一端（221）的末端向后延伸且位于塑胶主体（10）的底部，该第二端（222）的末端向后延伸至塑胶主体（10）的底部中间偏后的位置上。
2.根据权利要求1所述的一种增大焊锡区域的侧焊式LED支架，其特征在于：所述塑胶主体（10）的前侧面上设有若干第一挡块（12），该第一挡块（12）形成有若干第一放置凹位（121），焊接脚（22）的第一端（221）设于第一放置凹位（121）中。
3.根据权利要求2所述的一种增大焊锡区域的侧焊式LED支架，其特征在于：所述塑胶主体（10）的底部设有若干第二挡块（13）以形成若干第二放置凹位（131），焊接脚（22）的第二端（222）设于第二放置凹位（131）中。
4.根据权利要求3所述的一种增大焊锡区域的侧焊式LED支架，其特征在于：所述第一端（221...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宪登，陈建华，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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