一种启封即破坏的电子封印标签制造技术

本实用新型专利技术描述的启封即破坏的电子封印标签是电子标签领域的一项技术，包含芯片、线圈、电容、凸起、PCB板，芯片、线圈、电容位于PCB板内部和/或表面，凸起是PCB板的一部分，与PCB板材质相同，凸起部分内含有线圈、芯片，该电子封印标签整个线路相连，凸起长度为大于该标签内径1/2，且小于等于该标签内径，凸起为水平舌形等多种形状，该启封即破坏的电子封印标签使用在电能表上，起到防窃电、防伪功能，该封印被破坏时该凸起同时被破坏从而该标签被破坏，该凸起破坏后不会脱落，不影响再次装配。

An electronic seal label that can be opened or destroyed

【技术实现步骤摘要】
一种启封即破坏的电子封印标签
本技术是电子标签领域的一项技术，尤其涉及一种启封即破坏的电子封印标签。
技术介绍
现在使用的电子封印标签，在启封时，封印内的标签会出现不损坏情况，难以避免电子封印及标签被二次利用，因此不能规避电子封印被仿造、伪造风险；电子封印内标签损坏且会脱落部分材料，影响二次装配等问题无法解决。本技术描述的一种启封即破坏的电子封印标签很好的解决了以上问题，在该电子标签线圈和/或芯片附近设置有水平凸起，当该电子封印被启封时，凸起被破坏，导致该电子封印标签被破坏，起到防止电子封印被防造、伪造，且能防止标签部分出现脱落，影响二次装配情形。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：一种启封即破坏的电子封印标签，该标签在该电子封印被启封时该标签同时被破坏，避免该电子封印被仿造、伪造、二次利用。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种启封即破坏的电子封印标签，包含芯片、线圈、电容、凸起、PCB板，所述芯片、线圈、电容位于所述PCB板内部和/或表面，所述凸起是PCB板的一部分，与所述PCB板材质相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种启封即破坏的电子封印标签，其特征在于，包含芯片、线圈、电容、凸起、PCB板，所述芯片、线圈、电容位于所述PCB板内部和/或表面，所述凸起是PCB板的一部分，与所述PCB板材质相同，所述凸起部分内含有线圈和/或芯片，所述该电子封印标签整个线路相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种启封即破坏的电子封印标签，其特征在于，包含芯片、线圈、电容、凸起、PCB板，所述芯片、线圈、电容位于所述PCB板内部和/或表面，所述凸起是PCB板的一部分，与所述PCB板材质相同，所述凸起部分内含有线圈和/或芯片，所述该电子封印标签整个线路相连。


2.根据权利要求1所述的启封即破坏的电子封印标签，其特征在于，所述凸起长度为大于该标签内径1/2，且小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宜鹏，
申请(专利权)人：日照山川电子信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37