裂缝灌注底座制造技术

技术编号:23224904 阅读:15 留言:0更新日期:2020-02-01 02:09
本实用新型专利技术提供一种裂缝灌注底座,主要设有裂缝灌注用的底座,该底座是玻璃塑钢,该底座的底部设有粗糙面,该粗糙面设有凹槽,该底座的周围设有数个挤出孔,该底座的中间设有补强体,该补强体设有灌注头,该灌注头设有注入口,该注入口是由上而下渐缩状的微锥形;如此,该底座具有玻璃塑钢的坚固刚性,当利用封塞剂涂布于该底座的粗糙面粘贴时,可达到紧密粘固功效,又当封塞剂沿着该底座的挤出孔浮出时,更可增强稳固定位功效,而微锥形的注入口则可增加螺止件迫紧密合功效,使得裂缝深层完整灌注、彻底抓漏、有效防水及修复补强。

Crack filling base

【技术实现步骤摘要】
裂缝灌注底座
本技术涉及一种裂缝灌注底座,特别设有裂缝灌注用的底座,该底座是玻璃塑钢,该底座的底部设有粗糙面,该粗糙面设有凹槽,该底座的周围设有数个挤出孔,该底座的中间设有补强体,该补强体设有灌注头,该灌注头设有注入口,该注入口是由上而下渐缩状的微锥形;如此,该底座具有玻璃塑钢的坚固刚性,当利用封塞剂涂布于该底座的粗糙面粘贴时,可达到紧密粘固功效,又当封塞剂沿着该底座的挤出孔浮出时,更可增强稳固定位功效,而微锥形的注入口则可增加螺止件迫紧密合功效,使得裂缝深层完整灌注、彻底抓漏、有效防水及修复补强。
技术介绍
一般的裂缝修复,大都仅利用砂轮机磨平裂缝表面的劣质披覆层后,再清除粉尘及脏污,即直接填充环氧树脂抹平裂缝表面,或者再利用注射筒以低压低速方式灌注环氧树脂填补裂缝,然而,所述的这些方式并无法达到裂缝深层完整灌注、彻底抓漏、有效防水及修复补强的目的;本技术设计人有鉴于现有存在有如上述的缺失,乃潜心研究改良,遂得以首创出本技术。
技术实现思路
本技术的目的,是在提供一种裂缝灌注底座,达到裂缝深层完整灌注、彻底抓漏、有效防水及修复本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裂缝灌注底座,其特征在于:主要设有裂缝灌注用的底座,该底座的底部设有粗糙面,该底座的周围设有数个挤出孔,该底座的中间设有补强体,该补强体设有灌注头,该灌注头设有注入口。/n

【技术特征摘要】
1.一种裂缝灌注底座,其特征在于:主要设有裂缝灌注用的底座,该底座的底部设有粗糙面,该底座的周围设有数个挤出孔,该底座的中间设有补强体,该补强体设有灌注头,该灌注头设有注入口。


2.根据权利要求1所述裂缝灌注底座,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:周国良
申请(专利权)人:跃进步实业股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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