【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠脱料装置
本技术涉及LED封装后处理设备领域,尤其涉及一种LED灯珠脱料装置。
技术介绍
完成封装的LED颗粒需要将其从支架上脱离,也就是将底座两侧与支架之间的托臂切断,实现封装体与支架的分离,分离的封装体可以直接应用,现有落料装置分为滚刀式和模具冲压式结构,其中滚刀式落料装置使用较为广泛,滚刀式落料装置设置上滚刀和下滚刀,上滚刀与下滚刀呈剪切方式配合,而且上滚刀和下滚刀包括数量相同的刀盘,刀盘并列设置,每一对刀盘在作业过程中剪切对应位置的托臂,在托臂经过上滚刀和下滚刀时将托臂剪断,实现落料。国内申请号为CN201720661645.9的LED脱料机落料装置,其公开的装置只有上滚刀与下滚刀,使用时需要工人手持LED支架人为对齐上滚刀与下滚刀的缝隙,并插入进行脱料操作,由于人工操作不能保证每次插入的力度与角度,其切割作用力不同,支架的脱料会受到一定影响,长期工作后也会疲劳,因此有一定的改进空间。
技术实现思路
为此,本技术在于解决现有技术中人为插入LED支架进行脱料时,每次插入的力度与 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯珠脱料装置,包括两块相对安装的T形板,设置于所述T形板之间的上滚刀、下滚刀,所述上滚刀与下滚刀的同一端固设有相互啮合的第一齿轮组,其特征在于,所述T形板之间设置有传送带,所述传送带包括水平设置的上传送带与下传送带,所述上传送带与下传送带之间形成有供LED支架通过的缝隙,所述缝隙与滚刀组件中部对齐,所述传送带通过电机驱动。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠脱料装置,包括两块相对安装的T形板,设置于所述T形板之间的上滚刀、下滚刀,所述上滚刀与下滚刀的同一端固设有相互啮合的第一齿轮组,其特征在于,所述T形板之间设置有传送带,所述传送带包括水平设置的上传送带与下传送带,所述上传送带与下传送带之间形成有供LED支架通过的缝隙,所述缝隙与滚刀组件中部对齐,所述传送带通过电机驱动。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠脱料装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:余鹏,
申请(专利权)人:深圳国晟光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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