【技术实现步骤摘要】
一种超声主机箱及超声设备
本申请涉及一种超声设备，具体涉及一种超声设备的主机箱内的散热结构。
技术介绍
超声设备通常包括主机、控制面板和显示装置。主机内的板卡组件较多，功率较大，使用过程中主机箱内部产生的热量很大，考虑到运输方便问题主机箱内部布局紧凑，导致热量很难散发，累积在主机箱内部，使主机箱内部温度越来越高，经常引起“高温报警”、设备死机等故障，因此，如何将积累在超声主机箱内部的热量及时散发出去成为了目前急需解决的问题。
技术实现思路
一个实施例中，提供了一种超声主机箱，包括：箱体，所述箱体包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，顶壁包括第一端和第二端，顶壁的第一端与第一侧壁连接，顶壁的第二端与第二侧壁连接，且顶壁的第一端与第一侧壁的连接位置低于顶壁的第二端与第二侧壁的连接位置，第三侧壁和第四侧壁连接到顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁围成包含楔形散热腔的收容腔，并且所述楔形散热腔位于收容腔上部，所述第二侧壁上部设有出风口，所述出风口与所述楔形...
【技术保护点】
1.一种超声主机箱，其特征在于，包括：/n箱体，所述箱体包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，顶壁包括第一端和第二端，顶壁的第一端与第一侧壁连接，顶壁的第二端与第二侧壁连接，且顶壁的第一端与第一侧壁的连接位置低于顶壁的第二端与第二侧壁的连接位置，第三侧壁和第四侧壁连接到顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁围成包含楔形散热腔的收容腔，并且所述楔形散热腔位于收容腔上部，所述第二侧壁上部设有出风口，所述出风口与所述楔形散热腔连通，所述箱体下部设有进风口，所述进风口、所述楔形散热腔及所述出风口形成散热通路；/n板卡组件，所述板卡组件...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种超声主机箱，其特征在于，包括：
箱体，所述箱体包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，顶壁包括第一端和第二端，顶壁的第一端与第一侧壁连接，顶壁的第二端与第二侧壁连接，且顶壁的第一端与第一侧壁的连接位置低于顶壁的第二端与第二侧壁的连接位置，第三侧壁和第四侧壁连接到顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁围成包含楔形散热腔的收容腔，并且所述楔形散热腔位于收容腔上部，所述第二侧壁上部设有出风口，所述出风口与所述楔形散热腔连通，所述箱体下部设有进风口，所述进风口、所述楔形散热腔及所述出风口形成散热通路；
板卡组件，所述板卡组件收容在所述收容腔内，位于所述楔形散热腔下方，并位于所述散热通路上；
风扇，所述风扇设置在所述箱体中，并且位于所述散热通路上。
2.如权利要求1所述的超声主机箱，其特征在于，所述风扇包括第一风扇，所述第一风扇连接于箱体上，且设于所述进风口与所述板卡组件之间。
3.如权利要求1或者2所述的超声主机箱，其特征在于，所述风扇包括第二风扇，所述第二风扇连接于箱体上，且设于所述板卡组件与所述楔形散热腔之间。
4.如权利要求1所述的超声主机箱，其特征在于，所述风扇包括第三风扇，所述第三风扇设置在所述进风口处。
5.如权利要求1所述的超声主机箱，其特征在于，所述箱体还包括底壁，所述进风口包括第一进风口，所述第一进风口设置在所述底壁上。
6.如权利要求1所述的超声主机箱，其特征在于，所述进风口包括第二进风口，所述第二进风口设于所述第一侧壁和/或第二侧壁和/或第三侧壁和/或第四侧壁上，所述第二进风口的高度低于所述出风口的高度。
7.一种超声主机箱，其特征在于，包括：
箱体，所述箱体至少包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁包括第一端和第二端，顶壁的第一端与第一侧壁连接，顶壁的第二端与第二侧壁连接，且顶壁的第一端与第一侧壁的连接位置低于顶壁的第二端与第二侧壁的连接位置，所述顶壁与至少所述第二侧壁和第一侧壁围成包含楔形散热腔的收容腔，并且所述楔形散热腔位于收容腔上部，所述第二侧壁上部设有出风口，所述出风口与所述楔形散热腔连通，所述箱体下部设有进风口，所述进风口、所述楔形散热腔及所述出风口形成散热通路；
板卡组件，所述板卡组件收容在所述收容腔内，位于所述楔形散热腔下方，并位于所述散热通路上。
技术研发人员：魏开云，赵野，赵彦群，陈志武，陈军，
申请(专利权)人：深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司，深圳迈瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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