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一种蓝牙控制发热鞋垫制造技术

技术编号:23217430 阅读:49 留言:0更新日期:2020-01-31 23:32
本实用新型专利技术公开了一种蓝牙控制发热鞋垫,包括有发热部件和控制机构,发热部件为采用发热电阻与柔性电路板FPC的结合体,控制机构与发热部件之间采用无线控制,控制机构形成无线控制端,发热部件形成无线接收端;控制端包括有处理器MCU、发射天线、按键开关K1及电源,按键开关K1及发射天线连接处理器MCU;接收端包括有处理器U2、接收天线、选择开关、发热电路及电池,接收天线及发热电路连接处理器U2,选择开关连接于处理器U2与电池及充电装置之间。本实用新型专利技术通过采用蓝牙实现无线控制,使用起来非常方便;以芯片XN102分别作为发射端及接收端的控制芯片,采用发热电阻进行及设置温度传感器温控温度,与控制芯片配合可实现精确的温度控制。

A heating insole controlled by Bluetooth

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙控制发热鞋垫
本技术涉及服饰产品
,具体涉及一种可以发热的鞋垫。
技术介绍
防寒是鞋垫的基本功能之一,寒冷时人体脚先冷,脚冷全身感觉都冷,脚热人不冷,俗称脚是人的第二心脏。而保暖性再好的鞋垫,在冰天雪地寒冷中时间长了脚掌还是会寒冷。为了解决这一问题,有人通过在鞋垫中设置发热装置来解决传统鞋垫存在自身不发热、无主动保暖功能的缺点。然而,目前的发热鞋垫主要存在以下缺点,第一,使用不方便,由于鞋垫一直垫在鞋里面,而且厚度较小,尺寸及形状限制比较严格,因此不方便在鞋垫上设置控制机构,这导致鞋垫不便于控制开、关及温度调节等;第二,现有方案主要是采用炭纤发热线来制做发热部分,需要大量工序去布线及调整发热线的内阻来达到要求的发热温度,炭纤发热线使用时会因走路过程受外力弯拆而造成断裂及短路,引致短路发热过量及失去发热功能,存在案例隐患;第三,控制电路设计不够合理,为了实现较为精确的控制需要复杂的电路,而简单的电路则不能实现精确的控制。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的缺点,提供一种电路结构更简单合理、使用更方便、安全性更高、温度控制更精确的蓝牙控制发热鞋垫。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种蓝牙控制发热鞋垫,包括有发热部件和控制机构,发热部件设置于鞋垫本体上,其特征在于:所述发热部件为采用发热电阻与柔性电路板FPC的结合体,控制机构与发热部件之间采用无线控制,两者相互分离,控制机构形成无线控制端,发热部件则形成无线接收端;控制端包括有处理器MCU、发射天线、按键开关K1及电源,发射天线连接处理器MCU的1脚,按键开关K1连接处理器MCU的5脚,电源连接处理器MCU的3脚和8脚;接收端包括有处理器U2、接收天线、选择开关、发热电路及电池,接收天线连接处理器U2的1脚,选择开关连接于处理器U2与电池及充电装置之间,形成对电池充电或放电的选择控制结构;发热电路与处理器U2的5脚和6脚连接,并且发热电路还通过选择开关与电池连接;处理器MCU及处理器U2均采用型号为XN102的处理器芯片。所述发热电路包括有三极管Q1、MOS管Q2和发热电阻RV1,三极管Q1的基极连接处理器U2的5脚,MOS管Q2的G极连接三极管Q1的集电极形成发热控制结构,发热电阻RV1的一端连接MOS管的S极,另一端接处理器U2的6脚;MOS管的D极连接选择开关。所述选择开关为单刀双掷开关SW1,其1脚连接充电装置,其2脚连接电池,其3脚连接MOS管的D极。在处理器U2的3脚及8脚与开关SW1的3脚之间连接有LDO稳压器U1,其型号为ME6206。在处理器MCU及的处理器U2的14脚与15脚之间连接有晶振X1。处理器U2的11脚还连接有温度传感器,当温度传感器感应到发热区温度在42度以上时,通过处理器U2断开发热负载的电源,使供电路停止加热;当温度传感器感应到发热区在温度25度以下,处理器U2接通发热负载的电源开始加热,保持恒温加热。处理器MCU的9脚、10脚、12脚分别接出有发光二极管WED1、发光二极管WED2和发光二极管WED3,形成对不同温度档位的指示结构。处理器U2的13脚接出有用于指示工作温度档位的发光二极管LED2。进一步地,处理器U2的9脚连接有存储器U3,其型号为24C02,便于存储用户设定的使用参数。工作原理:发射端使用单片机编好程序,通过发射天线发射出指令去控制接收端,其有三个档位,通过按键开关K1输入指令,亮发光二极管WED1为1档,亮发光二极管WED2为2档,亮发光二极管WED3为3档。接线端:开关SW1接通1脚时,接通充电器对电池充电;开关SW1接通3脚时,电池对控制电路供电,等待发射端的工作指令工作。当接收天线收到指令后,通过处理器U2工作,若发光二极管LED2闪动一次为1档温度(如25-30度,闪两次为2档(如31-35度),闪三次为3档(如36-42度),处理器U2的5脚输出高位电压,通过三极管Q1、MOS管Q2使发热电阻RV1工作;当温度传感器感应到发热区温度在42度以上时,通过处理器U2断开发热负载的电源,使供电路停止加热;当温度传感器感应到发热区在温度25度以下,处理器U2接通发热负载的电源开始加热,保持恒温加热;开关SW1接通3脚时,循环加热过程的功能,直到电池电量用完,需要重新充电后使用。本技术通过采用蓝牙2.4G实现无线控制,因而使用起来非常方便;以芯片XN102分别作为发射端及接收端的控制芯片,采用发热电阻进行及设置温度传感器温控温度,与控制芯片配合可实现精确的温度控制;整个电路的结构简单,切换操作方便,安全性更高。附图说明图1为本技术控制端电路原理图;图2为本技术接收端电路原理图。具体实施方式本实施例中,参照图1和图2,所述蓝牙控制发热鞋垫,包括有发热部件和控制机构,发热部件设置于鞋垫本体上,发热部件为采用发热电阻与柔性电路板FPC的结合体,不易被损坏,控制机构与发热部件之间采用无线控制,两者相互分离,控制机构形成无线控制端,发热部件则形成无线接收端;控制端包括有处理器MCU、发射天线、按键开关K1及电源,发射天线连接处理器MCU的1脚,按键开关K1连接处理器MCU的5脚,电源连接处理器MCU的3脚和8脚;接收端包括有处理器U2、接收天线、选择开关、发热电路及电池,接收天线连接处理器U2的1脚,选择开关连接于处理器U2与电池及充电装置之间,形成对电池充电或放电的选择控制结构;发热电路与处理器U2的5脚和6脚连接,并且发热电路还通过选择开关与电池连接;处理器MCU及处理器U2均采用型号为XN102的处理器芯片。所述发热电路包括有三极管Q1、MOS管Q2和发热电阻RV1,三极管Q1的基极连接处理器U2的5脚,MOS管Q2的G极连接三极管Q1的集电极形成发热控制结构,发热电阻RV1的一端连接MOS管的S极,另一端接处理器U2的6脚;MOS管的D极连接选择开关。所述选择开关为单刀双掷开关SW1,其1脚连接充电装置,其2脚连接电池,其3脚连接MOS管的D极。在处理器U2的3脚及8脚与开关SW1的3脚之间连接有LDO稳压器U1,其型号为ME6206。在处理器MCU及的处理器U2的14脚与15脚之间连接有晶振X1。处理器U2的11脚还连接有温度传感器,当温度传感器感应到发热区温度在42度以上时,通过处理器U2断开发热负载的电源,使供电路停止加热;当温度传感器感应到发热区在温度25度以下,处理器U2接通发热负载的电源开始加热,保持恒温加热。处理器MCU的9脚、10脚、12脚分别接出有发光二极管WED1、发光二极管WED2和发光二极管WED3,形成对不同温度档位的指示结构。处理器U2的13脚接出有用于指示工作温度档位的发光二极管LED2。处理器U2的9脚连接有存储器U3,其型号为24C02,便于存储用户设定的使用参数。工作原理:发射端使用单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蓝牙控制发热鞋垫,包括有发热部件和控制机构,发热部件设置于鞋垫本体上,其特征在于:所述发热部件为采用发热电阻与柔性电路板FPC的结合体,控制机构与发热部件之间采用无线控制,两者相互分离,控制机构形成无线控制端,发热部件则形成无线接收端;控制端包括有处理器MCU、发射天线、按键开关K1及电源,发射天线连接处理器MCU的1脚,按键开关K1连接处理器MCU的5脚,电源连接处理器MCU的3脚和8脚;/n接收端包括有处理器U2、接收天线、选择开关、发热电路及电池,接收天线连接处理器U2的1脚,选择开关连接于处理器U2与电池及充电装置之间,形成对电池充电或放电的选择控制结构;发热电路与处理器U2的5脚和6脚连接,并且发热电路还通过选择开关与电池连接;/n处理器MCU及处理器U2均采用型号为XN102的处理器芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙控制发热鞋垫,包括有发热部件和控制机构,发热部件设置于鞋垫本体上,其特征在于:所述发热部件为采用发热电阻与柔性电路板FPC的结合体,控制机构与发热部件之间采用无线控制,两者相互分离,控制机构形成无线控制端,发热部件则形成无线接收端;控制端包括有处理器MCU、发射天线、按键开关K1及电源,发射天线连接处理器MCU的1脚,按键开关K1连接处理器MCU的5脚,电源连接处理器MCU的3脚和8脚;
接收端包括有处理器U2、接收天线、选择开关、发热电路及电池,接收天线连接处理器U2的1脚,选择开关连接于处理器U2与电池及充电装置之间,形成对电池充电或放电的选择控制结构;发热电路与处理器U2的5脚和6脚连接,并且发热电路还通过选择开关与电池连接;
处理器MCU及处理器U2均采用型号为XN102的处理器芯片。


2.根据权利要求1所述的蓝牙控制发热鞋垫,其特征在于:所述发热电路包括有三极管Q1、MOS管Q2和发热电阻RV1,三极管Q1的基极连接处理器U2的5脚,MOS管Q2的G极连接三极管Q1的集电极形成发热控制结构,发热电阻RV1的一端连接MOS管的S极,另一端接处理器U2的6脚;MOS管的D极连接选择开关。

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【专利技术属性】
技术研发人员:陈龙新
申请(专利权)人:陈龙新
类型:新型
国别省市:广东;44

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