一种双面板双极化的天线制造技术

本发明专利技术公开了一种双面板双极化的天线，包括介质基板、设置在所述介质基板一面的用于辐射的辐射金属贴片以及覆盖在所述介质基板另一面的接地金属层。本发明专利技术使用成本低的双面电路板实现微带馈电的双极化天线，并最大限度的降低了两种正交模式的互藕，不需要通过接地面转到同轴线馈电，也不需要采用价格高的多层电路板单独设置一馈电层。天线本身采用方形或者圆形贴片天线，馈电通过伸入到贴片的内部，实现50欧姆阻抗匹配，通过金属通孔连接馈电两边被槽分割的贴片，从接地面的完整金属层分离出一小部分实现槽两边电流的连续，从而避免破坏模式的场分布，实现两种极化方式的互相隔离。

A dual polarization antenna with two sides

【技术实现步骤摘要】
一种双面板双极化的天线
本专利技术涉及天线
，具体的说是涉及一种双面板双极化的天线。
技术介绍
目前微带双极化天线主要采用在两个正交位置馈电的方式实现，利用模式的正交性，两个馈电端口互相隔离。要求两个馈电端口的引入对两种模式的场分布都不能影响，否则就会隔离不好。传统的馈电方式是利用连接到辐射贴片的金属通孔穿过接地面做同轴馈电，或者利用多层电路板做一层专门的馈电网络层。对于一些成本敏感的应用领域，如果需要进一步降低成本，只使用双面电路板实现双极化天线就很有吸引力，双面电路板的单极化天线是很成熟的技术，微带馈线通过伸入贴片内部，馈线两边沿分割出槽与辐射天线面隔离，如果不伸入贴片内部，馈电的阻抗就非常高，不利于50欧姆的馈线匹配。由于馈线两边出现槽，对于单极化的天线影响不大，单对于馈电模式相对的正交模式就影响了其电磁场分布，如果直接在两边引入同样的馈线，两种模式的耦合非常强，没有应用价值。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本专利技术要解决的技术问题在于提供了一种双面板双极化的天线。为解决上述技术问题，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面板双极化的天线，包括介质基板(11)、设置在所述介质基板(11)一面的用于辐射的辐射金属贴片(12)以及覆盖在所述介质基板(11)另一面的接地金属面(21)，其特征在于，所述接地金属面(21)区域内，分割出二块呈正交分布且用做续流用的第一金属区(22)和第二金属区(24)，所述第一金属区(22)和第二金属区(24)，分别与非分割区域之间挖去金属成不导电的槽以使所述第一金属区(22)与非分割区域形成隔离结构，以及使所述第二金属区(24)和非分割区域形成隔离结构；/n所述第一金属区(22)和第二金属区(24)各设置有至少2个延伸至所述介质基板(11)另一面的过孔，所述过孔内设置有续流金...

【技术特征摘要】
1.一种双面板双极化的天线，包括介质基板(11)、设置在所述介质基板(11)一面的用于辐射的辐射金属贴片(12)以及覆盖在所述介质基板(11)另一面的接地金属面(21)，其特征在于，所述接地金属面(21)区域内，分割出二块呈正交分布且用做续流用的第一金属区(22)和第二金属区(24)，所述第一金属区(22)和第二金属区(24)，分别与非分割区域之间挖去金属成不导电的槽以使所述第一金属区(22)与非分割区域形成隔离结构，以及使所述第二金属区(24)和非分割区域形成隔离结构；
所述第一金属区(22)和第二金属区(24)各设置有至少2个延伸至所述介质基板(11)另一面的过孔，所述过孔内设置有续流金属使所述第一金属区(22)和所述第二金属区(24)均与所述辐射金属贴片(12)电性导通且在所述辐射金属贴片(12)的过孔口形成第一馈电端口(16)和第二馈电端口(15)；
所述辐射金属贴片(12)上设置有呈正交分布的两个无金属层且显露介质基板(11)的U型缺口，所述两个U型缺口内，分别设置有呈正交分布且与所述辐射金属贴片(12)连接形成电路导通的馈电微带线V(14)和馈电微带线H(13)，所述馈电微带线V(14)和馈电微带线H(13)的两侧均与所述辐射金属贴片(12)隔离形成不导电的槽口；
所述第一馈电端口(16)分布于所述馈电微带线V(14)的两侧；
所述第二馈电端口(15)分布于所述馈电微带线H(13)的两侧。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：金龙，李东升，吴金晶，
申请(专利权)人：深圳市易探科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44