一种双面板双极化的天线制造技术

本发明专利技术公开了一种双面板双极化的天线，包括介质基板、设置在所述介质基板一面的用于辐射的辐射金属贴片以及覆盖在所述介质基板另一面的接地金属层。本发明专利技术使用成本低的双面电路板实现微带馈电的双极化天线，并最大限度的降低了两种正交模式的互藕，不需要通过接地面转到同轴线馈电，也不需要采用价格高的多层电路板单独设置一馈电层。天线本身采用方形或者圆形贴片天线，馈电通过伸入到贴片的内部，实现50欧姆阻抗匹配，通过金属通孔连接馈电两边被槽分割的贴片，从接地面的完整金属层分离出一小部分实现槽两边电流的连续，从而避免破坏模式的场分布，实现两种极化方式的互相隔离。

A dual polarization antenna with two sides

【技术实现步骤摘要】
一种双面板双极化的天线
本专利技术涉及天线
，具体的说是涉及一种双面板双极化的天线。
技术介绍
目前微带双极化天线主要采用在两个正交位置馈电的方式实现，利用模式的正交性，两个馈电端口互相隔离。要求两个馈电端口的引入对两种模式的场分布都不能影响，否则就会隔离不好。传统的馈电方式是利用连接到辐射贴片的金属通孔穿过接地面做同轴馈电，或者利用多层电路板做一层专门的馈电网络层。对于一些成本敏感的应用领域，如果需要进一步降低成本，只使用双面电路板实现双极化天线就很有吸引力，双面电路板的单极化天线是很成熟的技术，微带馈线通过伸入贴片内部，馈线两边沿分割出槽与辐射天线面隔离，如果不伸入贴片内部，馈电的阻抗就非常高，不利于50欧姆的馈线匹配。由于馈线两边出现槽，对于单极化的天线影响不大，单对于馈电模式相对的正交模式就影响了其电磁场分布，如果直接在两边引入同样的馈线，两种模式的耦合非常强，没有应用价值。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本专利技术要解决的技术问题在于提供了一种双面板双极化的天线。为解决上述技术问题，本专利技术通过以下方案来实现：本专利技术的一种双面板双极化的天线，包括介质基板、设置在所述介质基板一面的用于辐射的辐射金属贴片以及覆盖在所述介质基板另一面的接地金属层，所述接地金属层区域内，分割出二块呈正交分布且用做续流用的第一金属区和第二金属区，所述第一金属区和第二金属区，分别与非分割区域之间挖去金属成不导电的槽以使所述第一金属区与非分割区域形成隔离结构，以及使所述第二金属区和非分割区域形成隔离结构；所述第一金属区和第二金属区各设置有至少2个延伸至所述介质基板另一面的过孔，所述过孔内设置有续流金属使所述第一金属区和所述第二金属区均与所述辐射金属贴片电性导通且在所述辐射金属贴片的过孔口形成第一馈电端口和第二馈电端口；所述辐射金属贴片上设置有呈正交分布的两个无金属层且显露介质基板的U形缺口，所述两个U形缺口内，分别设置有呈正交分布且与所述辐射金属贴片连接形成电路导通的馈电微带线V和馈电微带线H，所述馈电微带线V和馈电微带线H的两侧均与所述辐射金属贴片隔离形成不导电的槽口；所述第一馈电端口分布于所述馈电微带线V的两侧；所述第二馈电端口分布于所述馈电微带线H的两侧。进一步的，所述介质基板包括FR4材料基板、低损耗的微波介质基板的一种。进一步的，所述辐射金属贴片包括圆形辐射金属贴片、方形辐射金属贴片以及不规则状贴片的一种。进一步的，所述接地金属层的面积大于所述辐射金属贴片的面积。更进一步的，所述辐射金属贴片为辐射和接收电磁波并转化成电压信号或电流信号的微带谐振天线。进一步的，所述馈电微带线V和馈电微带线H伸入到所述辐射金属贴片后，两个正交分布的馈线分别对应不同的极化辐射，所述续流金属和连接所述辐射金属贴片的金属过孔保持两种极化场分布不被破坏。进一步的，所述辐射金属贴片与所述接地金属层之间的过孔形成谐振腔，过孔内及过孔两端孔口处的续流金属的面积与所述接地金属层的面积比例满足所述续流金属不会对所述接地金属层信号形成干扰且所述续流金属不会对谐振腔的信号受到干扰。相对于现有技术，本专利技术的有益效果是：本专利技术使用成本低的双面电路板实现微带馈电的双极化天线，并最大限度的降低了两种正交模式的互藕，不需要通过接地面转到同轴线馈电，也不需要采用价格高的多层电路板单独设置一馈电层。天线本身采用方形或者圆形贴片天线，馈电通过伸入到贴片的内部，实现50欧姆阻抗匹配，通过金属通孔连接馈电两边被槽分割的贴片，从接地面的完整金属层分离出一小部分实现槽两边电流的连续，从而避免破坏模式的场分布，实现两种极化方式的互相隔离。附图说明图1为本专利技术双面板双极化方贴片微带天线的一面结构示意图。图2为本专利技术双面板双极化方贴片微带天线的另一面结构示意图。图3为本专利技术双面板双极化方贴片微带天线的侧面结构示意图。图4为本专利技术双面板双极化圆贴片微带天线的设有贴片的一面结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本专利技术所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1，本专利技术的具体结构如下：请参照附图1-3，本专利技术的一种双面板双极化的天线，包括介质基板11、设置在所述介质基板11一面的用于辐射的辐射金属贴片12以及覆盖在所述介质基板11另一面的接地金属层21，所述接地金属层21区域内，分割出二块呈正交分布且用做续流用的第一金属区22和第二金属区24，所述第一金属区22和第二金属区24，分别与非分割区域之间挖去金属成不导电的槽以使所述第一金属区22与非分割区域形成隔离结构，以及使所述第二金属区24和非分割区域形成隔离结构；所述第一金属区22和第二金属区24各设置有至少2个延伸至所述介质基板11另一面的过孔，所述过孔内设置有续流金属使所述第一金属区22和所述第二金属区24均与所述辐射金属贴片12电性导通且在所述辐射金属贴片12的过孔口形成第一馈电端口16和第二馈电端口15；所述辐射金属贴片12上设置有呈正交分布的两个无金属层且显露介质基板11的U形缺口，所述两个U形缺口内，分别设置有呈正交分布且与所述辐射金属贴片12连接形成电路导通的馈电微带线V14和馈电微带线H13，所述馈电微带线V14和馈电微带线H13的两侧均与所述辐射金属贴片12隔离形成不导电的槽口；所述第一馈电端口16分布于所述馈电微带线V14的两侧，其通过续流金属与过孔另一孔口的第三馈电端口23连接；所述第二馈电端口15分布于所述馈电微带线H13的两侧，其通过续流金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面板双极化的天线，包括介质基板(11)、设置在所述介质基板(11)一面的用于辐射的辐射金属贴片(12)以及覆盖在所述介质基板(11)另一面的接地金属面(21)，其特征在于，所述接地金属面(21)区域内，分割出二块呈正交分布且用做续流用的第一金属区(22)和第二金属区(24)，所述第一金属区(22)和第二金属区(24)，分别与非分割区域之间挖去金属成不导电的槽以使所述第一金属区(22)与非分割区域形成隔离结构，以及使所述第二金属区(24)和非分割区域形成隔离结构；/n所述第一金属区(22)和第二金属区(24)各设置有至少2个延伸至所述介质基板(11)另一面的过孔，所述过孔内设置有续流金属使所述第一金属区(22)和所述第二金属区(24)均与所述辐射金属贴片(12)电性导通且在所述辐射金属贴片(12)的过孔口形成第一馈电端口(16)和第二馈电端口(15)；/n所述辐射金属贴片(12)上设置有呈正交分布的两个无金属层且显露介质基板(11)的U型缺口，所述两个U型缺口内，分别设置有呈正交分布且与所述辐射金属贴片(12)连接形成电路导通的馈电微带线V(14)和馈电微带线H(13)，所述馈电微带线V(14)和馈电微带线H(13)的两侧均与所述辐射金属贴片(12)隔离形成不导电的槽口；/n所述第一馈电端口(16)分布于所述馈电微带线V(14)的两侧；/n所述第二馈电端口(15)分布于所述馈电微带线H(13)的两侧。/n...

【技术特征摘要】
1.一种双面板双极化的天线，包括介质基板(11)、设置在所述介质基板(11)一面的用于辐射的辐射金属贴片(12)以及覆盖在所述介质基板(11)另一面的接地金属面(21)，其特征在于，所述接地金属面(21)区域内，分割出二块呈正交分布且用做续流用的第一金属区(22)和第二金属区(24)，所述第一金属区(22)和第二金属区(24)，分别与非分割区域之间挖去金属成不导电的槽以使所述第一金属区(22)与非分割区域形成隔离结构，以及使所述第二金属区(24)和非分割区域形成隔离结构；
所述第一金属区(22)和第二金属区(24)各设置有至少2个延伸至所述介质基板(11)另一面的过孔，所述过孔内设置有续流金属使所述第一金属区(22)和所述第二金属区(24)均与所述辐射金属贴片(12)电性导通且在所述辐射金属贴片(12)的过孔口形成第一馈电端口(16)和第二馈电端口(15)；
所述辐射金属贴片(12)上设置有呈正交分布的两个无金属层且显露介质基板(11)的U型缺口，所述两个U型缺口内，分别设置有呈正交分布且与所述辐射金属贴片(12)连接形成电路导通的馈电微带线V(14)和馈电微带线H(13)，所述馈电微带线V(14)和馈电微带线H(13)的两侧均与所述辐射金属贴片(12)隔离形成不导电的槽口；
所述第一馈电端口(16)分布于所述馈电微带线V(14)的两侧；
所述第二馈电端口(15)分布于所述馈电微带线H(13)的两侧。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：金龙，李东升，吴金晶，
申请(专利权)人：深圳市易探科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44