交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及高性能薄膜材料领域，公开了交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用，该制备方法通过在二酐和二胺缩聚形成的反应体系中，加入氨基化合物继续反应，所述氨基化合物具有3个以上的氨基，得到交联型聚酰胺酸溶液；将得到的交联型聚酰胺酸溶液形成聚酰胺酸薄膜；并进行亚胺化反应，得到交联型聚酰亚胺薄膜。由该方法制备的交联型聚酰亚胺薄膜同时具有高强度高模量、低膨胀系数和低介电常数的性能。

Crosslinked polyimide film and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用
本专利技术涉及高性能薄膜材料领域，具体涉及交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)因其独特的芳杂环刚性结构，具有优异的耐高温性、力学性能、绝缘性能、耐腐蚀、耐辐照等性能特点，以其作为原料生产得到的树脂、薄膜、纤维、复合材料等在电子电工、机械制造、航空航天等领域均得到广泛的应用。近年来，随着电子和光电显示器件微型化、薄型化、多层化、高集成及特殊功能化等方向的快速发展，对PI薄膜也提出了更高的要求：如高强度、高模量、高尺寸稳定性、低介电常数和耐溶剂性等。为了获得具有低介电常数的PI材料，通常可采用引入带有氟基团的单体，利用氟原子电负性高、摩尔极化率低的特点，可制备出具有优异的溶解性、低介电常数、高透明度的聚酰亚胺材料。然而，含氟单体的引入容易降低分子链的规整性，增加体系的自由体积分数，使分子间空隙增大而导致热膨胀系数变大、力学性能下降。例如有报道通过合成多三氟甲基取代的芳族二胺12FDA和15FDA采用一步法制备高含氟化聚酰亚胺薄膜，表现出极高的溶解度，介电常数低至2.49，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种交联型聚酰亚胺薄膜的制备方法，该方法包括以下步骤：/n(1)在溶剂存在下，使二酐、二胺进行缩聚反应，得到线性聚酰胺酸溶液；/n(2)在所述缩聚反应的条件下，向所述线性聚酰胺酸溶液中加入氨基化合物，得到交联型聚酰胺酸溶液，所述氨基化合物具有3个以上的氨基；/n(3)将所述交联型聚酰胺酸溶液形成聚酰胺酸薄膜；/n(4)将所述聚酰胺酸薄膜进行亚胺化反应，得到交联型聚酰亚胺薄膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种交联型聚酰亚胺薄膜的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)在溶剂存在下，使二酐、二胺进行缩聚反应，得到线性聚酰胺酸溶液；
(2)在所述缩聚反应的条件下，向所述线性聚酰胺酸溶液中加入氨基化合物，得到交联型聚酰胺酸溶液，所述氨基化合物具有3个以上的氨基；
(3)将所述交联型聚酰胺酸溶液形成聚酰胺酸薄膜；
(4)将所述聚酰胺酸薄膜进行亚胺化反应，得到交联型聚酰亚胺薄膜。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，以所述二胺、二酐和氨基化合物的总摩尔量为基准，所述氨基化合物的摩尔分数为0.01％-3％。


3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述氨基化合物为三氨基化合物，所述三氨基化合物选自以下式(1)至式(5)所示结构的化合物和它们的任意取代的衍生物中的至少一种：








4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，步骤(1)中，所述二酐与所述二胺的摩尔比为(1.01-1.1)：1，所述线性聚酰胺酸溶液的特性粘度大于1.2dL/g，优选为1.2-2dL/g。
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【专利技术属性】
技术研发人员：田国峰，周涵，武德珍，齐胜利，
申请(专利权)人：北京化工大学，
类型：发明
国别省市：北京;11