3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备技术

本申请提供了3D陶瓷壳体及其制作方法和电子设备。制作3D陶瓷壳体的方法包括：将未经烧结的陶瓷片置于模具中进行烧结处理，得到3D陶瓷壳体，其中，陶瓷片的收缩率和模具的收缩率的差值小于或等于3％。由此，在烧结处理的过程中，陶瓷片和模具一起收缩，且两者的收缩率相近(差值小于或等于3％)，在烧结的过程中陶瓷片与模具贴合良好，即陶瓷片与模具贴合较为紧密，可以获得尺寸公差较小的3D陶瓷壳体；而且，本申请的陶瓷壳体只需经过一次烧结成型，进而可以有效提升陶瓷壳体的强度；另外，上述制备工艺简单、易操作，且可以省去CNC处理以及砂轮打磨等等机械加工的工艺流程，进而大大降低陶瓷壳体的加工难度。

3D ceramic shell and its preparation method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备
本申请涉及电子
，具体的，涉及3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备。
技术介绍
目前，相比玻璃壳体，陶瓷材质的壳体具有更高的硬度，与硬物摩擦后不易产生划痕，而且陶瓷壳体的彩色、哑光、喷砂、纹理等与玻璃壳体具有很不一样的质感和体验，但是陶瓷壳体的加工困难，加工成本高。因此，关于陶瓷壳体的研究有待深入。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种3D陶瓷壳体的制作方法，该方法中不需要机械加工成型，或制作的3D陶瓷壳体具有较好的强度。在本申请的一个方面，本申请提供了一种制作3D陶瓷壳体的方法。根据本申请的实施例，制作3D陶瓷壳体的方法包括：将未经烧结的陶瓷片置于模具中进行烧结处理，得到所述3D陶瓷壳体，其中，所述陶瓷片的收缩率和所述模具的收缩率的差值小于或等于3％(比如差值为3％、2.5％、2％、1.5％、1.0％、0.5％、0.1％)。由此，在烧结处理的过程中，陶瓷片和模具一起收缩，且两者的收缩率相近(差值小于或等于3％)，在烧结的过程中陶瓷片与模具贴合良好，即陶瓷片与模具贴合较为紧密，可以获得尺寸公差较小的3D陶瓷壳体；而且，本申请的陶瓷壳体只需经过一次烧结成型即可，不会使得陶瓷壳体因多次烧结而降低，即有效提升陶瓷壳体的强度；另外，上述制备工艺简单、易操作，且可以省去CNC处理以及砂轮打磨等机械加工的工艺流程，进而大大降低陶瓷壳体的加工难度，提升陶瓷壳体的制作效率和产品良率。在本申请的另一个方面，本申请提供了一种3D陶瓷壳体。根据本申请的实施例，所述3D陶瓷壳体由前面所述的制作3D陶瓷壳体的方法制作得到的。由此，该陶瓷壳体具有较佳的强度，加工难度较低，生产良率较高，尺寸精度较高。本领域技术人员可以理解，该陶瓷壳体具有前面所述制作3D陶瓷壳体的方法的所有特征和优点，在此不再一一赘述。在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，所述电子设备包括：前面所述的3D陶瓷壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述3D陶瓷壳体相连，所述显示屏组件和所述3D陶瓷壳体之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备的陶瓷壳体具有较佳的强度，进而可以有效保护电子设备不受外界的损伤，使用寿命较长，制作成本较低。崩玉本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述3D陶瓷壳体的所有特征和优点，在此不再一一赘述。附图说明图1是本申请一个实施例中制备3D陶瓷壳体的结构示意图。图2是本申请另一实施例中电子设备的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。在本申请的一个方面，本申请提供了一种制作3D陶瓷壳体的方法。根据本申请的实施例，制作3D陶瓷壳体(在本文中可简称陶瓷壳体)的方法包括：将未经烧结的陶瓷片10置于模具20中进行烧结处理，得到所述3D陶瓷壳体30(结构示意图参照图1)，其中，所述陶瓷片的收缩率和所述模具的收缩率的差值小于或等于3％(比如差值为3％、2.5％、2％、1.5％、1.0％、0.5％、0.1％)。由此，在烧结处理的过程中，陶瓷片和模具一起收缩，且两者的收缩率相近(差值小于或等于3％)，在烧结的过程中陶瓷片与模具贴合良好，即陶瓷片与模具贴合较为紧密，可以获得尺寸公差较小的3D陶瓷壳体，若陶瓷片的收缩率和模具的收缩率的差值大于3％，则陶瓷片在烧结过程中易发生破裂，获得的陶瓷壳体的尺寸公差较大；而且，本申请的陶瓷壳体只需经过一次烧结成型即可，不会使得陶瓷壳体因多次烧结而降低，进而可以有效提升陶瓷壳体的强度；另外，上述制备工艺简单、易操作，且可以省去CNC处理以及砂轮打磨等等机械加工的工艺流程，减少3D陶瓷壳体的加工量，进而大大降低陶瓷壳体的加工难度，提升陶瓷壳体的制作效率和产品良率。需要说明的是，上述“陶瓷片的收缩率”是指陶瓷片在烧结处理前的尺寸(R前)与烧结处理后并冷却至室温后的尺寸(R后)之差的百分比，即收缩率＝[(R前-R后)/R前]*100％，其中，尺寸R是指陶瓷片的某一直线的长度，例如陶瓷片的长边或短边，(R前-R后)即是指测试烧结前后同一直线长度变化。模具的收缩率的计算方法与陶瓷片的收缩率的计算方法相同，在此不再赘述。上述“尺寸公差”是指实际制备的陶瓷壳体的尺寸与所需尺寸陶瓷壳体之间的尺寸公差，当制备的陶瓷壳体与所需尺寸的陶瓷壳体的尺寸公差在公差规定值(±70微米)的范围内即符合使用要求，反之制备的陶瓷壳体因尺寸公差较大，不符合使用要求。其中，专利技术人发现若将陶瓷片放置在已定型的模具(模具已通过烧结定型，在陶瓷片的烧结中不再发生收缩)中进行烧结处理的话，由于模具已定型，陶瓷片很难发生收缩，故而导致制备的陶瓷壳体的致密性较差，且易开裂，严重影响陶瓷壳体的强度，而且烧结中陶瓷片与模具之间的贴合效果也较差，导致陶瓷壳体的尺寸不可控、精度较差；再者，专利技术人发现，两次或更多次烧结制备陶瓷壳体的工艺，由于烧结成型的陶瓷再次加热到软化温度会降低陶瓷的强度，且能耗较高，而本申请的技术方案仅通过一次烧结，且在烧结中使陶瓷片与模具一起收缩，可以有效提升陶瓷壳体的强度和尺寸精度。进一步的，参照图1，模具20包括凹模22和凸模21，凸模21的收缩率大于陶瓷片10的收缩率，凹模22的收缩率小于陶瓷片10的收缩率。由此，防止陶瓷片在烧结过程中碎裂；若凹模的收缩率大于陶瓷片的收缩率(即凹模的收缩快于陶瓷片)，则陶瓷片易受凹模的挤压，导致陶瓷片碎裂；若凸模的收缩率小于陶瓷片的收缩率(即凸模的收缩慢于陶瓷片)，则陶瓷片易受凸模的挤压，导致陶瓷片碎裂。其中，烧结处理前后，所述陶瓷片的收缩率为8％～23％，比如8％、10％、12％、14％、16％、18％、20％、23％，所述模具的收缩率为5％～26％，比如(5％、8％、10％、12％、14％、16％、18％、20％、22％、24％、26％)。由此，陶瓷片和模具不仅具有适宜的收缩率，而且可以通过调整陶瓷片和模具的收缩率，使两者的收缩率的差值小于等于3％，进而得到强度较佳、尺寸精准的陶瓷壳体；若陶瓷片收缩率小于8％，则陶瓷片相对烧结不完全；若收缩率大于26％，则陶瓷片容易在烧结过程中留下缺陷，影响陶瓷壳体的美观性。需要说明的是，模具的收缩率的大小是依据陶瓷片的收缩率而定的，即当陶瓷片的收缩率一定时，可以通过调整模具的收缩率大小，使两者的收缩率满足差值小于或等于3％。进一步的，陶瓷片是通过流延工艺得到的。由此，采用流延工艺，不仅3D陶瓷壳体生产的连续性增强，生产速度快、自动化程度高、效率高，便于大规模生产，且得到的3D陶瓷壳体的组织结构均匀、产品质量佳。其中流延工艺的具体方法和工艺参数没有特殊要求，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作3D陶瓷壳体的方法，其特征在于，包括：/n将未经烧结的陶瓷片置于模具中进行烧结处理，得到所述3D陶瓷壳体，/n其中，所述陶瓷片的收缩率和所述模具的收缩率的差值小于或等于3％。/n

【技术特征摘要】
1.一种制作3D陶瓷壳体的方法，其特征在于，包括：
将未经烧结的陶瓷片置于模具中进行烧结处理，得到所述3D陶瓷壳体，
其中，所述陶瓷片的收缩率和所述模具的收缩率的差值小于或等于3％。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模具包括凹模和凸模，所述凸模的收缩率大于所述陶瓷片的收缩率，所述凹模的收缩率小于所述陶瓷片的收缩率。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述烧结处理前后，所述陶瓷片的收缩率为8％～23％，所述模具的收缩率为5％～26％。


4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述模具是将模具粉料干压成型制作得到的，所述干压成型的压力为100～200MPa。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷片的厚度为0.3～1.3毫米。


6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，所述陶瓷片是通过流延工艺得到的。


7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，基于形成所述陶瓷片的流延浆料的总质量，按照质量百分数计，所述流延浆料包括：
40％～80％的陶瓷粉末；
余量的第一粘结剂溶液，所述第一粘结剂溶液中第一粘结剂的质量百分数为3％～10％。

【专利技术属性】
技术研发人员：罗思杰，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44