一种多方位且防承载力减弱的轴承径向通孔加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种多方位且防承载力减弱的轴承径向通孔加工设备，其结构包括底座、立柱、控制器、驱动电机、刻度轴盘、铆钉、工作台。有益效果：本发明专利技术通过顶触板设有的在橡胶层，其在与铆钉相接触的作用下，利用自身的特性有效的避免铆钉在与轴承相接触的同时，以防止轴承件在铆接时其上部因作用力过大而导致铆接处出现有缺口冲击，从而导致铆接完毕的轴承径向通孔在投入使用时出现有不必要的伤害，本发明专利技术利用设有的多头结构与料筛机构的相互配合，在扣合座为磁质结构的作用下，有利于实现对置放的轴承做磁吸作用，以防止其在铆接的过程中出现位移现象，同时在料筛机构的作用下，对完成铆接的轴承做外推作用，进而提高其工作效率。

A kind of bearing radial through-hole processing equipment with multi-directional and anti bearing capacity weakening

【技术实现步骤摘要】
一种多方位且防承载力减弱的轴承径向通孔加工设备
本专利技术涉及轴承径向通孔铆接领域，更确切地说，是一种多方位且防承载力减弱的轴承径向通孔加工设备。
技术介绍
轴承是机械设备中一种重要零件，在机械的传动过程中起到了固定和减小载荷摩擦系统，因轴承种类较多，故而需要对轴承径向通孔做相对需要的加工，其中在对轴承径向通孔做铆接加工时，因其多为依赖人工将轴承放置在工作台面上，在经由铆钉向下作用，从而完成铆接，再将铆接完毕的轴承从工作台面上取出，从而增加操作人员的工作量，同时轴承进行铆接时，因铆钉的向下作用力，易出现有滑位现象，导致铆接件在与轴承接触的同时，因冲击较大使得轴承径向通孔出现有缺口现象，而铆钉件表面则因该作用力而减少了后续投入使用的承载能力。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种多方位且防承载力减弱的轴承径向通孔加工设备，以解决现有技术的在进行使用时，因其多为依赖人工将轴承放置在工作台面上，在经由铆钉向下作用，从而完成铆接，再将铆接完毕的轴承从工作台面上取出，从而增加操作人员的工作量，同时轴承进行铆接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多方位且防承载力减弱的轴承径向通孔加工设备，其结构包括底座(1)、立柱(2)、控制器(3)、驱动电机(4)、刻度轴盘(5)、铆钉(6)、工作台(7)，其特征在于：所述立柱(2)安装于底座(1)上表面并通过电焊相连接，所述控制器(3)设于立柱(2)前表面上部并通过电焊相连接，所述驱动电机(4)安装于立柱(2)上表面并通过电焊相连接，所述刻度轴盘(5)设于立柱(2)内凹处上表面并通过法兰盘相连接，所述铆钉(6)设于刻度轴盘(5)下表面并通过扣合活动相连接，所述工作台(7)设于立柱(2)内凹处下表面并通过电焊垂直相连接；/n所述工作台(7)包括多头结构(7a)、反旋结构(7b)、料筛机构(7...

【技术特征摘要】
1.一种多方位且防承载力减弱的轴承径向通孔加工设备，其结构包括底座(1)、立柱(2)、控制器(3)、驱动电机(4)、刻度轴盘(5)、铆钉(6)、工作台(7)，其特征在于：所述立柱(2)安装于底座(1)上表面并通过电焊相连接，所述控制器(3)设于立柱(2)前表面上部并通过电焊相连接，所述驱动电机(4)安装于立柱(2)上表面并通过电焊相连接，所述刻度轴盘(5)设于立柱(2)内凹处上表面并通过法兰盘相连接，所述铆钉(6)设于刻度轴盘(5)下表面并通过扣合活动相连接，所述工作台(7)设于立柱(2)内凹处下表面并通过电焊垂直相连接；
所述工作台(7)包括多头结构(7a)、反旋结构(7b)、料筛机构(7c)，所述多头结构(7a)共设有三个且分别呈均匀等距状安装于反旋结构(7b)上表面并通过啮合相连接，所述料筛机构(7c)嵌设于反旋结构(7b)上表面并通过啮合相连接。


2.根据权利要求1所述的一种多方位且防承载力减弱的轴承径向通孔加工设备，其特征在于：所述多头结构(7a)包括半弧框(7a1)、顶触板(7a2)、漏口(7a3)、扣合座(7a4)，所述顶触板(7a2)设有两个且分别呈均匀等距状镶嵌于板弧框(7a1)上表面，所述半弧框(7a1)前后侧分别开设有漏口(7a3)且为一体化结构，所述扣合座(7a4)设有两个且分别呈均匀等距状安装于半弧框(7a1)内下壁并通过电焊相连接。


3.根据权利要求2所述的一种多方位且防承载力减弱的轴承径向通孔加工设备，其特征在于：所述扣合座(7a4)为磁质结构且与顶触板(7a2)相...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾涵宇，
申请(专利权)人：曾涵宇，
类型：发明
国别省市：广东;44