一种基于PXIE架构的电源卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于PXIE架构的电源卡，包括模数转换器单元、若干DPS芯片单元、背板连接器单元、控制器单元、DUT连接器单元，所述控制器单元与所述模数转换器单元电性连接，所述模数转换器单元将模拟信号转换为数字信号传输至所述控制器单元，每个所述DPS芯片单元分别与所述控制器单元电性连接，每个所述DPS芯片单元的输出端并联且与所述模数转换器单元的输入端电性连接。本实用新型专利技术公开的基于PXIE架构的电源卡，其具有过压、过流、钳位保护功能，能应用在芯片测试中电源供电，测试芯片的动态的电流等特性。

A power card based on pxie architecture

【技术实现步骤摘要】
一种基于PXIE架构的电源卡
本技术属于电源卡领域，具体涉及一种基于PXIE(PXIEXPRESS)架构的电源卡。
技术介绍
在芯片研发测试系统中，电源部分是可靠性测试中重点关注的测试项目，在电源部分的可靠性测试中，通常需要重点关注电源容限、芯片供电电源的薄弱点等。为了提高系统的可靠性，常常需要对电子产品做可靠性测试，从而验证产品在极端工作条件下是否具备可靠性与稳定性。因此业界在研发测试阶段通常需要对系统进行可靠性测试，具体可以对单板进行拉偏，通过拉低芯片供电电压来验证系统对电源波动的敏感度、验证系统在电源方面的可靠性。该测试方案存在如下不足：1.不能单独对芯片供电电源进行可靠性测试；2.不能保证系统对电源的整体可靠性。
技术实现思路
本技术针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种基于PXIE架构的电源卡。本技术的主要目的在于提供一种基于PXIE架构的电源卡，其具有多路电源通道，每一路的电源可独立编程，可以多通道合并到一个通道提供大电流等功能。本技术的另一目的在于提供一种基于PXIE架构的电源卡，其具有过压、过流、钳位保护功能，可以在芯片测试中电源供电，同时还可以测试芯片动态电流。为达到以上目的，本技术提供一种基于PXIE架构的电源卡，包括模数转换器单元、若干DPS单元，所述电源卡与背板电性连接用于测试芯片性能，包括：背板连接器单元、控制器单元、模数转换器单元、若干DPS芯片单元、DUT连接器单元，其中：所述控制器单元与所述模数转换器单元电性连接，所述模数转换器单元将模拟信号转换为数字信号传输至所述控制器单元，每个所述DPS芯片单元分别与所述控制器单元电性连接，每个所述DPS芯片单元的输出端并联且与所述模数转换器的输入端电性连接；每个所述DPS芯片单元的一端分别与所述DUT连接器单元的相对应一端电性连接，所述DUT连接器单元远离所述DPS芯片单元的一端与上述测试芯片的一端电性连接；所述背板连接器单元的一端与所述控制器单元的一端电性连接，所述背板连接器单元远离所述控制器单元的一端与上述背板的一端电性连接。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述背板连接器单元包括XJ3区域连接器和XJ4区域连接器，所述XJ3区域连接器和XJ4区域连接器电性连接，其中：所述XJ3区域连接器的A5、B5、E5、F5、A6、B6、A7、B7、A1、B1、C1、D1、E2、F2、C2、D2、E1、F1、E4、F4管脚分别与电容C606、C612、C607、C613、C608、C609、C610、C611、C617、C618、C619、C620、C621、C622、C623、C624、C625、C626、C55、C149电性连接，所述电容C606、C612、C607、C613、C608、C609、C610、C611、C617、C618、C619、C620、C621、C622、C623、C624、C625、C626、C55、C149远离所述A5、B5、E5、F5、A6、B6、A7、B7、A1、B1、C1、D1、E2、F2、C2、D2、E1、F1、E4、F4管脚的一端分别与上述背板的PCIEXPRESS串行接口电性连接，所述XJ3区域连接器的E7、F7、A8、B8、A9、B9、E9、F9管脚并联接地，所述XJ3区域连接器的AB1-AB10管脚并联接地，所述XJ3区域连接器的B4管脚通过上拉电阻R423接电源，所述B4管脚用于开漏输出，所述上拉电阻R423对所述开漏输出提供电流通道；所述XJ4区域连接器的C4、D4、E4管脚并联接于保险丝的一端，电容C614-C616并联接于所述保险丝远离所述C4、D4、E4管脚的一端，所述电容C614-C616远离所述保险丝的并联端接地，所述保险丝为上述背板提供过流保护，所述XJ4区域连接器的A1-E1管脚分别通过上拉电阻R401、R402、R404、R405、R403接电源，所述A1-E1管脚用于开漏输出，所述上拉电阻R401-R405对所述开漏输出提供电流通道，所述XJ4区域连接器的E6管脚与端接电阻R407电性连接，所述端接电阻R407用于减小信号反射。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述模数转换器单元为AnalogDevice的AD7608BSTZ芯片。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述AD7608BSTZ芯片的49-63管脚与每个所述DPS芯片单元的管脚电性连接，每个所述DPS芯片单元输出的模拟信号分别通过所述49-63管脚进入所述AD7608BSTZ芯片，所述AD7608BSTZ芯片将所述模拟信号转化为数字信号并且通过所述AD7608BSTZ芯片的24、25管脚传输到所述控制器单元。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，每个所述DPS芯片单元的内部具有寄存器，所述控制器单元通过所述寄存器的信号传输访问所述寄存器，查询所述DPS芯片单元的工作状态。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述控制器单元为XilinxArtix7系列FPGA芯片及其外围电路。附图说明图1是本技术的第一个优选实施例的基于PXIE架构的电源卡的结构示意图。图2是本技术的第一个优选实施例的基于PXIE架构的电源卡的XJ3区域连接器电路图。图3是本技术的第一个优选实施例的基于PXIE架构的电源卡的XJ4区域连接器电路图。图4是本技术的第一个优选实施例的基于PXIE架构的电源卡的模数转换器单元电路图。附图标记包括：1、背板连接器单元；2、控制器单元；3、模数转换器单元；4、DUT连接器单元；5、DPS芯片单元1；6、DPS芯片单元2；7、DPS芯片单元3；8、DPS芯片单元4；9、DPS芯片单元5；10、DPS芯片单元6；11、DPS芯片单元7；12、DPS芯片单元8。具体实施方式以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。在本技术的这个优选实施例中，本领域技术人员应注意，本技术所涉及的背板，其包括：PXIEXPRESS机箱及其组件，XJ3区域连接器，XJ4区域连接器，PCIEXPRESS串行接口均为现有技术。值得一提的是，所述控制器单元2与所述模数转换器单元3电性连接，所述模数转换器单元3将模拟信号转换为数字信号传输至所述控制器单元2，所述DPS芯片单元5-12分别与所述控制器单元2电性连接，所述DPS芯片单元5-12的输出端并联且与所述模数转换器单元3的输入端电性连接；所述DPS芯片单元5-12的一端分别与所述DUT连接单元4的一端与电性连接，所述DUT连接单元4的另一端与上述测试芯片(未标出)的一端电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PXIE架构的电源卡，包括模数转换器单元、若干DPS芯片单元，所述电源卡与背板电性连接用于测试芯片性能，其特征在于，包括：/n背板连接器单元、控制器单元、DUT连接器单元，其中：/n所述控制器单元与所述模数转换器单元电性连接，所述模数转换器单元将模拟信号转换为数字信号并且传输至所述控制器单元，每个所述DPS芯片单元分别与所述控制器单元电性连接，每个所述DPS芯片单元的输出端并联且与所述模数转换器单元的输入端电性连接；/n每个所述DPS芯片单元的一端分别与所述DUT连接器单元的相对应一端电性连接，所述DUT连接器单元远离所述DPS芯片单元的一端与上述测试芯片的一端电性连接；/n所述背板连接器单元的一端与所述控制器单元的一端电性连接，所述背板连接器单元远离所述控制器单元的一端与上述背板的一端电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于PXIE架构的电源卡，包括模数转换器单元、若干DPS芯片单元，所述电源卡与背板电性连接用于测试芯片性能，其特征在于，包括：
背板连接器单元、控制器单元、DUT连接器单元，其中：
所述控制器单元与所述模数转换器单元电性连接，所述模数转换器单元将模拟信号转换为数字信号并且传输至所述控制器单元，每个所述DPS芯片单元分别与所述控制器单元电性连接，每个所述DPS芯片单元的输出端并联且与所述模数转换器单元的输入端电性连接；
每个所述DPS芯片单元的一端分别与所述DUT连接器单元的相对应一端电性连接，所述DUT连接器单元远离所述DPS芯片单元的一端与上述测试芯片的一端电性连接；
所述背板连接器单元的一端与所述控制器单元的一端电性连接，所述背板连接器单元远离所述控制器单元的一端与上述背板的一端电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种基于PXIE架构的电源卡，其特征在于，所述背板连接器单元包括XJ3区域连接器和XJ4区域连接器，所述XJ3区域连接器和所述XJ4区域连接器电性连接，其中：
所述XJ3区域连接器的A5、B5、E5、F5、A6、B6、A7、B7、A1、B1、C1、D1、E2、F2、C2、D2、E1、F1、E4、F4管脚分别与电容C606、C612、C607、C613、C608、C609、C610、C611、C617、C618、C619、C620、C621、C622、C623、C624、C625、C626、C55、C149电性连接，所述电容C606、C612、C607、C613、C608、C609、C610、C611、C617、C618、C619、C620、C621、C622、C623、C624、C625、C626、C55、C149远离所述A5、B5、E5、F5、A6、B6、A7、B7、A1、B1、C1、D1、E2、F2、C2、D2、E1、F1、E4、F4管脚的一端分别与上述背板的PCIEXPRESS串行接口电性连接，所述XJ3区域连接器的E7、F7、A8、B8、A9、B9、E9、F9管脚并联...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文君，谷陈鹏，鲁斌，田雄伟，李晨光，
申请(专利权)人：嘉兴鹏武电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33