一种超薄PI膜自动贴合设备制造技术

本实用新型专利技术涉及贴膜加工领域，公开了一种超薄PI膜自动贴合设备。该设备包括一个工作台，工作台的顶部设有压合组件、第一拉料机构、第二拉料机构、第一导正组件和第二导正组件，第一拉料机构和第一导正组件分别位于压合组件的左右两侧，而第二拉料机构和第二导正组件则分别位于压合组件的前后两侧，其中，而在压合组件和第一拉料机构之间还设有一个排废组件，第二导正组件的后侧还设有一个放料组件。本实用新型专利技术中的一种超薄PI膜自动贴合设备能够实现对超薄膜进行稳定和精确贴胶工作，避免产生折皱以及贴合位置不准确等情况，从而保证了产品的质量，节省了生产制造的成本，此外，还通过自动化贴胶的方式提高了贴膜加工的效率。

A kind of ultra thin PI film automatic laminating equipment

【技术实现步骤摘要】
一种超薄PI膜自动贴合设备
本技术涉及贴膜加工领域，特别涉及一种超薄PI膜自动贴合设备。
技术介绍
在对一些金属工件进行加工制作的过程中，经常需要经历贴膜这一工序。而在一般对金属工件进行贴膜的方法都是使用单一治具将待贴膜的金属工件进行定位，再通过贴膜的定位孔，将膜设置在治具上，再使用气缸等对工件和膜进行压合，从而将膜稳定贴在工件上，最后取下贴膜后的工件，并除去用于辅助定位的辅膜等。上述贴膜方法能够用于对多数常见的膜进行贴合，但对于一些尺寸较小的膜的贴膜工作，比如在手机天线支架零件上贴合厚度为0.01mm的超薄PI膜，如果使用该方法进行贴合，则往往会因为膜的厚度太小等原因，导致产生折皱以及贴合位置不准确等情况，从而难以保证贴合的精度，影响产品的质量，提高了生产制造的成本。此外，上述贴合方法往往需要手动进行操作，因此，贴膜加工效率较低。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种超薄PI膜自动贴合设备。根据本技术的一个方面，提供了一种超薄PI膜自动贴合设备，包括一个工作台，所述工作台的顶部设有压合组件、第一拉料机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄PI膜自动贴合设备，其特征在于：包括一个工作台(1)，所述工作台(1)的顶部设有压合组件(2)、第一拉料机构(3)、第二拉料机构(4)、第一导正组件(5)和第二导正组件(6)，所述第一拉料机构(3)和第一导正组件(5)分别位于所述压合组件(2)的左右两侧，而所述第二拉料机构(4)和第二导正组件(6)则分别位于所述压合组件(2)的前后两侧，其中，而在所述压合组件(2)和所述第一拉料机构(3)之间还设有一个排废组件(7)，所述第二导正组件(6)的后侧还设有一个放料组件(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄PI膜自动贴合设备，其特征在于：包括一个工作台(1)，所述工作台(1)的顶部设有压合组件(2)、第一拉料机构(3)、第二拉料机构(4)、第一导正组件(5)和第二导正组件(6)，所述第一拉料机构(3)和第一导正组件(5)分别位于所述压合组件(2)的左右两侧，而所述第二拉料机构(4)和第二导正组件(6)则分别位于所述压合组件(2)的前后两侧，其中，而在所述压合组件(2)和所述第一拉料机构(3)之间还设有一个排废组件(7)，所述第二导正组件(6)的后侧还设有一个放料组件(8)。


2.根据权利要求1所述的一种超薄PI膜自动贴合设备，其特征在于：所述工作台(1)的侧面设有一个感知组件(9)，所述感知组件(9)位于所述第一导正组件(5)的外侧下方。


3.根据权利要求2所述的一种超薄PI膜自动贴合设备，其特征在于：所述感知组件(9)上设置有一个活动的导料调节块(91)，所述导料调节块(91)的末端安装有一个接近开关(92)。


4.根据权利要求1所述的一种超薄PI膜自动贴合设备，其特征在于：所述工作台(1)的顶部铺设有一块水平的基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮新旺，
申请(专利权)人：苏州领裕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32