【技术实现步骤摘要】
校正装置及校正方法
本专利技术涉及一种校正装置及校正方法，特别是涉及一种以自动化对电子组件的接脚进行整理的校正装置及校正方法。
技术介绍
一般来说，各种常用电子组件将其接脚焊接于电路板上的连接点，以达成所述电子组件与所述电路板间之装设与电连接。常用的电子组件可为电阻、电容、电晶体、传输模块组件、接收模块组件或收发模块组件等，通过伸出于电子组件的本体外的接脚焊接并电连接于所述电路板上的连接点上。而为避免在装配、焊接时发生问题，需事先对电子组件逐一进行检测。有些电子组件可能包含三个以上的接脚，例如镭射二极管，这些接脚分布于电子组件一侧上的位置空间地交错排列时，可能造成与电路板上的连接点对位困难，因此，在目前检测的现有技术中，以人工手动进行整理接脚，逐一修正弯斜的长接脚，再插设于检测机上进行检测。然而，此方式不但相当耗时，也可能会产生人为毁损的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种校正装置及校正方法。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一个技...
【技术保护点】
1.一种校正装置，其特征在于，包括：/n主体模块，包括本体单元以及位于所述本体单元且相对于所述本体单元能活动地进行往复位移的取放单元；以及/n脚位调整模块，包括至少一驱动单元以及与至少一个所述驱动单元连接的多个脚位调整单元；/n其中，所述取放单元受控制而取得待校物件，并且，至少一个所述驱动单元受控制而驱使多个脚位调整单元对所述待校物件的多个导电引脚进行脚位校正。/n
【技术特征摘要】
20180713 TW 1072095001.一种校正装置，其特征在于，包括：
主体模块，包括本体单元以及位于所述本体单元且相对于所述本体单元能活动地进行往复位移的取放单元；以及
脚位调整模块，包括至少一驱动单元以及与至少一个所述驱动单元连接的多个脚位调整单元；
其中，所述取放单元受控制而取得待校物件，并且，至少一个所述驱动单元受控制而驱使多个脚位调整单元对所述待校物件的多个导电引脚进行脚位校正。
2.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，每一个所述脚位调整单元包括与至少一个所述驱动单元连接且侧边具有凹陷部的单元本体，以及与所述单元本体连接且将所述凹陷部区分成多个凹槽的区隔件，每一个所述单元本体通过至少一个所述驱动单元的驱使而朝多个所述导电引脚位移，以使每一个所述区隔件对多个所述导电引脚进行区分，并使被区分的每一个所述导电引脚容置到相对应的所述凹槽中。
3.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，每一个所述脚位调整单元包括与至少一个所述驱动单元连接的单元本体以及与所述单元本体连接的区隔件，每一个所述单元本体通过至少一个所述驱动单元的驱使而朝多个所述导电引脚位移，以使每一个所述区隔件对部分所述导电引脚进行区分，并使相邻的两个区隔件形成容纳槽，以容置相对应的其中一个所述导电引脚。
4.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，所述取放单元受控制而由第一位置位移至第二位置，以取得所述待校物件；并且，所述取放单元受控制而由所述第二位置位移至所述第一位置，且至少一个所述驱动单元受控制而驱使多个所述脚位调整单元对多个所述导电引脚进行所述脚位校正。
5.根据权利要求4所述的校正装置，其特征在于，进一步还包括控制模块，电连接至所述取放单元以及所述驱动单元，所述控制模块根据执行命令而控制所述取放单元取得所述待校物件，且所述控制模块根据所述执行命令而控制所述取放单元由所述第二位置位移至所述第一位置，并且所述控制模块控制所述驱动单元驱使多个所述脚位调整单元进行所述脚位校正。
6.根据权利要求5所述的校正装置，其特征在于，进一步还包括影像获取模块，电连接所述控制模块，所述影像获取模块根据所述控制模块的控制而获取所述取放单元上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，
申请(专利权)人：苏州史托格自动化设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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