压配端子和基板组件制造技术

一种能够获得与预焊基板的通孔的良好电连接性的压配端子和基板组件。压配端子(210)包括：棒状部(211)；顺应部(212)，其形成为比棒状部宽并且被构造为待弯曲使得宽度方向(D11)的中间部分处的细长狭槽的宽度变小，并且按压至通孔(110)中；以及末端部，其形成为比顺应部(212)窄，顺应部(212)由在长度方向直线延伸的一对相对侧边定义，并且包括具有顺应部(212)中最宽的部分的直部，并且直部(215)形成为使得棒状部(211)侧处的一对相对侧边(216)中的各相对侧边与细长狭槽(214)之间最短距离之和比末端部(213)侧的所述最短距离之和大。

【技术实现步骤摘要】
压配端子和基板组件
本专利技术涉及一种待压配连接至通孔的压配端子和这样的压配端子组装至基板的基板组件。
技术介绍
传统地，已知待压配连接至通孔的压配端子(例如见专利文献1)。这样的压配端子压配连接至通孔，并且通常由铜膜筒状地形成并且其表面镀锡。绝缘氧化膜形成在通孔的镀锡表面上，但是压配端子在去除该氧化膜的同时进入通孔并且电连接至通孔。引用列表专利文献专利文献1：日本专利No.4030129
技术实现思路
此处，作为形成在基板中的通孔，也已知一种预焊基板中的通孔，该通孔未镀敷，但是用焊剂预被覆通孔的表面上的铜膜的表面，以改善焊料的湿润性。近年来，对于使用用于这样的预焊基板中的通孔的上述压配端子的需求已经增多。然而，现有压配端子在应用于这样的预焊基板的通孔时的电连接性方面具有改进的空间。因此，本专利技术关注上述改进空间并倾向于提供一种压配端子和基板组件，其能够获得针对预焊基板中的通孔的良好的电连接性。为了实现上述目标，本专利技术的压配端子是压配连接至通孔的一种压配端子，并且包括：棒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压配连接至通孔的压配端子，该压配端子包括：/n棒状部；/n顺应部，该顺应部连续地设置于所述棒状部的一端，并且形成为比所述棒状部宽，所述顺应部在宽度方向的中间部分处具有在长度方向上延伸的细长狭槽或者凹槽，并且所述顺应部被构造为，在宽度方向上弯曲使得所述细长狭槽或者所述凹槽的宽度减小，并且所述顺应部被压配至所述通孔中；以及/n末端部，该末端部连续地设置于所述顺应部的与所述棒状部相反的一侧，并且形成为比所述顺应部窄，其中，/n所述顺应部包括直部，所述直部由一对相对侧边定义，并且所述直部包括所述顺应部中的最宽部分，在与所述宽度方向和所述长度方向两者正交的方向观看的平面图中，所述一对相对侧边在所...

【技术特征摘要】
20180713 JP 2018-1330931.一种压配连接至通孔的压配端子，该压配端子包括：
棒状部；
顺应部，该顺应部连续地设置于所述棒状部的一端，并且形成为比所述棒状部宽，所述顺应部在宽度方向的中间部分处具有在长度方向上延伸的细长狭槽或者凹槽，并且所述顺应部被构造为，在宽度方向上弯曲使得所述细长狭槽或者所述凹槽的宽度减小，并且所述顺应部被压配至所述通孔中；以及
末端部，该末端部连续地设置于所述顺应部的与所述棒状部相反的一侧，并且形成为比所述顺应部窄，其中，
所述顺应部包括直部，所述直部由一对相对侧边定义，并且所述直部包括所述顺应部中的最宽部分，在与所述宽度方向和所述长度方向两者正交的方向观看的平面图中，所述一对相对侧边在所述长度方向上直线状延伸，并且其中
所述压配端子具有下列形式中的至少一种形式：所述直部形成为，使得在所述棒状部这一侧的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者所述凹槽之间的最短距离之和比在所述末端部这一侧的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者所述凹槽之间的最短距离之和大；和所述顺应部这一侧的所述棒状部形成为比所述顺应部这一侧的所述末端部宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸端裕矢，弓立隆博，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP