压配端子和基板组件制造技术

一种能够获得与预焊基板的通孔的良好电连接性的压配端子和基板组件。压配端子(210)包括：棒状部(211)；顺应部(212)，其形成为比棒状部宽并且被构造为待弯曲使得宽度方向(D11)的中间部分处的细长狭槽的宽度变小，并且按压至通孔(110)中；以及末端部，其形成为比顺应部(212)窄，顺应部(212)由在长度方向直线延伸的一对相对侧边定义，并且包括具有顺应部(212)中最宽的部分的直部，并且直部(215)形成为使得棒状部(211)侧处的一对相对侧边(216)中的各相对侧边与细长狭槽(214)之间最短距离之和比末端部(213)侧的所述最短距离之和大。

【技术实现步骤摘要】
压配端子和基板组件
本专利技术涉及一种待压配连接至通孔的压配端子和这样的压配端子组装至基板的基板组件。
技术介绍
传统地，已知待压配连接至通孔的压配端子(例如见专利文献1)。这样的压配端子压配连接至通孔，并且通常由铜膜筒状地形成并且其表面镀锡。绝缘氧化膜形成在通孔的镀锡表面上，但是压配端子在去除该氧化膜的同时进入通孔并且电连接至通孔。引用列表专利文献专利文献1：日本专利No.4030129
技术实现思路
此处，作为形成在基板中的通孔，也已知一种预焊基板中的通孔，该通孔未镀敷，但是用焊剂预被覆通孔的表面上的铜膜的表面，以改善焊料的湿润性。近年来，对于使用用于这样的预焊基板中的通孔的上述压配端子的需求已经增多。然而，现有压配端子在应用于这样的预焊基板的通孔时的电连接性方面具有改进的空间。因此，本专利技术关注上述改进空间并倾向于提供一种压配端子和基板组件，其能够获得针对预焊基板中的通孔的良好的电连接性。为了实现上述目标，本专利技术的压配端子是压配连接至通孔的一种压配端子，并且包括：棒状部；顺应部(compliantportion)，该顺应部连续地设置于所述棒状部的一端，并且形成为比所述棒状部宽，该顺应部在宽度方向的中间部分处具有在长度方向上延伸的细长狭槽或者凹槽，并且该顺应部被构造为在宽度方向上弯曲使得所述细长狭槽或者所述凹槽的宽度减小，并且该顺应部被压配至所述通孔中；以及末端部，该末端部连续地设置于所述顺应部的与所述棒状部相反的一侧，并且形成为比所述顺应部窄，所述顺应部包括直部，所述直部由在与所述宽度方向和所述长度方向两者正交的方向观看的平面图中在长度方向上直线状延伸的一对相对侧边定义，并且所述直部包括顺应部中的最宽部分，并且所述压配端子具有下列形式中的至少一种形式：所述直部形成为使得在所述棒状部侧处的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者所述凹槽之间的最短距离之和变得比在所述末端部侧的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者凹槽之间的最短距离之和大；和所述顺应部侧的所述棒状部形成为比所述顺应部侧的末端部宽。此外，为了解决上述问题，本专利技术的基板组件包括：基板，该基板中形成通孔；压配端子，该压配端子压配连接至所述通孔，并且所述压配端子是上文描述的所述一种压配端子。在本专利技术的压配端子和基板组件中，当将压配端子压配时，直部的末端在摩擦通孔的内表面的同时进入通孔。如果该通孔为预焊基板的通孔，则通孔的内表面上的焊剂在直部中的末端部侧去除。并且根据本专利技术，在焊剂去除之后，与末端部侧连续的直部中的棒状部侧的侧边将与通孔的内表面接触。由此，根据本专利技术，例如，焊剂去除之后直部中的与通孔的内表面接触的部分在与去除焊剂的末端侧不同的棒状部侧。因此，棒状部侧能够在大致整个表面上接触焊剂去除之后的通孔的内表面。另外，由于棒状部侧也是直部的一部分，所以与突起的末端接触等时相比，能够获得更宽的电接触的接触面积。此时，在直部形成为使得上述在所述棒状部侧的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者所述凹槽之间的最短距离之和比所述末端部侧处的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者所述凹槽之间的最短距离之和大的情况下，相比于末端部侧，棒状部侧的直部将通过强斥力压抵通孔的内表面以进行压配。另外，在棒状部形成为比末端部宽的情况下，相比于末端部侧，棒状部侧的直部利用强斥力压抵通孔的内表面以进行压配。由此，根据本专利技术的压配端子和基板组件，压配端子的棒状部侧的直部遍及宽的接触面积以强斥力挤压并接触去除焊剂之后的通孔的内表面。这产生了对于预焊基板的通孔的良好电连接性。附图说明图1是示出根据本专利技术的第一实施例的基板组件的示意图；图2是图1所示的压配端子的压配在通孔中的部分的放大图；图3是示出压配端子初始压配状态以及通孔的截面的视图；图4是示出压配端子的压配完成状态以及通孔的截面的示意图；图5是示出图1至4所示的压配端子的比较例的压配端子的示意图；图6是根据第二实施例的压配端子的压配在基板的通孔中的部分的放大图；图7是根据第三实施例的压配端子的压配在基板的通孔中的部分的放大图；并且图8是根据第四实施例的压配端子的压配在基板的通孔中的部分的放大图。参考标记列表1基板组件10、40、60、80基板20连接器110、410、610、810通孔111铜膜112焊剂210、310、510、710压配端子211、311、511、711棒状部212、312、512、712顺应部213、313、513、713末端部214、314、514、714细长部215、315、515、715直部215a、315a、515a、715a末端部侧215b、315b、515b、715b棒状部侧216、316、516、716侧边217部分d11、d12、d21、d22、d31、d32、d41、d42最短距离d13、d14、d23、d24、d33、d34、d43、d44宽度D11、D21、D31、D41宽度方向D12、D22、D32、D42长度方向F11压缩力F12斥力具体实施方式以下，将描述本专利技术的实施例。首先将描述第一实施例。图1是示出根据本专利技术的第一实施例的基板组件的示意图。图1所示的基板组件1是其中连接器20组装在形成有电路图案(未示出)的基板10上的基板组件。基板10设置有多个通孔110，并且具有从装接至基板10的连接器20延伸的多个端子。在本实施例中，多个端子对应于待压配连接至通孔110的压配端子210。每个压配端子210连接至容纳在连接器20中的内部端子。图2是图1所示的压配端子的压配在通孔中的部分的放大图。图3是示出压配端子的初始压配状态以及通孔的截面的视图，并且图4是示出压配端子的压配完成状态以及通孔的截面的示意图。首先，在本实施例中，基板10是预焊基板，并且通孔110如图3和图4所示地由铜膜形成，其上已经预先涂覆焊剂112。本实施例中的压配端子210压配连接至这样的预焊基板的通孔110。压配时，压配端子210在去除通孔110的内表面上的焊剂112的同时进入，并且接触露出的铜膜111，并且由此电连接至通孔110。通过冲压金属板形成压配端子210，该压配端子210在正交截面中为大致矩形棒状部件，并且设置有棒状部211、顺应部212以及末端部213。注意，本实施例的压配端子210是用于微小信号的端子，并且通过冲压具有约0.40mm厚度的金属板以成为约0.5mm的宽度d13(图3)的棒状部211而形成该压配端子210。棒状部211的一端朝向通孔110，并且另一端连接至图1所示的连接器20的内部端子220。棒状部211弯曲为呈90度的L形并且从内部端子220延伸至连接器20的通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压配连接至通孔的压配端子，该压配端子包括：/n棒状部；/n顺应部，该顺应部连续地设置于所述棒状部的一端，并且形成为比所述棒状部宽，所述顺应部在宽度方向的中间部分处具有在长度方向上延伸的细长狭槽或者凹槽，并且所述顺应部被构造为，在宽度方向上弯曲使得所述细长狭槽或者所述凹槽的宽度减小，并且所述顺应部被压配至所述通孔中；以及/n末端部，该末端部连续地设置于所述顺应部的与所述棒状部相反的一侧，并且形成为比所述顺应部窄，其中，/n所述顺应部包括直部，所述直部由一对相对侧边定义，并且所述直部包括所述顺应部中的最宽部分，在与所述宽度方向和所述长度方向两者正交的方向观看的平面图中，所述一对相对侧边在所述长度方向上直线状延伸，并且其中/n所述压配端子具有下列形式中的至少一种形式：所述直部形成为，使得在所述棒状部这一侧的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者所述凹槽之间的最短距离之和比在所述末端部这一侧的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者所述凹槽之间的最短距离之和大；和所述顺应部这一侧的所述棒状部形成为比所述顺应部这一侧的所述末端部宽。/n

【技术特征摘要】
20180713 JP 2018-1330931.一种压配连接至通孔的压配端子，该压配端子包括：
棒状部；
顺应部，该顺应部连续地设置于所述棒状部的一端，并且形成为比所述棒状部宽，所述顺应部在宽度方向的中间部分处具有在长度方向上延伸的细长狭槽或者凹槽，并且所述顺应部被构造为，在宽度方向上弯曲使得所述细长狭槽或者所述凹槽的宽度减小，并且所述顺应部被压配至所述通孔中；以及
末端部，该末端部连续地设置于所述顺应部的与所述棒状部相反的一侧，并且形成为比所述顺应部窄，其中，
所述顺应部包括直部，所述直部由一对相对侧边定义，并且所述直部包括所述顺应部中的最宽部分，在与所述宽度方向和所述长度方向两者正交的方向观看的平面图中，所述一对相对侧边在所述长度方向上直线状延伸，并且其中
所述压配端子具有下列形式中的至少一种形式：所述直部形成为，使得在所述棒状部这一侧的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者所述凹槽之间的最短距离之和比在所述末端部这一侧的所述一对相对侧边中的各相对侧边与所述细长狭槽或者所述凹槽之间的最短距离之和大；和所述顺应部这一侧的所述棒状部形成为比所述顺应部这一侧的所述末端部宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸端裕矢，弓立隆博，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP