大规模MIMO阵列天线制造技术

本发明专利技术提供大规模M I MO阵列天线，包括天线组件和与所述天线组件电连接的射频组件，还包括连接组件；所述天线组件包括天线封装装置、设于所述天线封装装置内的反射板及设于所述反射板正面的天线阵列；所述射频组件通过连接组件安装于所述天线封装装置外侧，并且位于所述反射板背对所述天线阵列的一侧。本发明专利技术中，所述天线组件和所述射频组件分别独立封装，所述天线组件和所述射频组件通过连接组件进行固定连接，解除了所述天线组件和所述射频组件一体化封装，有利于天线的组装、拆卸和维护，降低了施工的难度，而且可靠性高，成本更低。

Large scale MIMO array antenna

【技术实现步骤摘要】
大规模MIMO阵列天线
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种大规模MIMO阵列天线。
技术介绍
随着移动通信网络的深度发展，用户对移动通信数据及其速率的需求呈爆炸式增长，各种热点覆盖场景层出不穷。第五代移动通信技术的研究已经展开，对应的大规模MOMO天线阵列也随之开展。特别是5G频谱的确定，更加促进和加快了第五代移动通信网络的商用进程。将2.6GHz频段确定为第五代移动通信网络使用频谱，使得16T16R阵列天线成为一种新的大规模MIMO天线阵列形式。但是，现有的5G天线单元通常与射频单元一体化封装，即5G天线单元封装于射频单元内，这种封装方式不便于组装和拆卸。同时，有源设备的运行可靠性、无障碍运行时间(MTBF)小于无源天线，这种一体化的封装方式也不利于后续使用的维护与维修，以及天线或射频单元的独立升级与更换，而整体更换则带来维护成本的上升。有源设备与天线一体化封装使得散热也成为难题，甚至会严重影响系统的可靠性，对天线及射频设备的设计及材料的可靠性带来巨大的挑战，并大幅增加了产品成本。另外，天线单元与射频单元封装在一起，增大了产品的厚度，导致侧面风阻加大。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种便于安装的大规模MIMO阵列天线。为了实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种大规模MIMO阵列天线，包括天线组件和与所述天线组件电连接的射频组件，还包括连接组件；所述天线组件包括天线封装装置、设于所述天线封装装置内的反射板及设于所述反射板正面的天线阵列；所述射频组件通过连接组件安装于所述天线封装装置外侧，并且位于所述反射板背对所述天线阵列的一侧。优选的，所述连接组件包括固定于所述天线封装装置外侧且位于所述反射板背对所述天线阵列一侧的第一连接件和固定于所述射频组件上的第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件通过紧固件可拆卸连接。优选的，所述第一连接件的一端与所述天线封装装置外侧固定连接，其另一端朝远离所述天线封装装置方向延伸一段距离后向上折弯，所述第二连接件的一端与所述射频组件固定连接，其另一端包括朝向所述天线封装装置方向延伸的水平部和延伸一段距离后朝向下折弯的弯折部，所述第一连接件向上折弯一端的侧面与所述第二连接件的弯折部的一侧相互抵接，且通过紧固件可拆卸连接。优选的，所述第一连接件向上折弯的端部上开设有U型口，所述水平部的宽度小于或等于所述U型口的宽度，所述第二连接件的水平部嵌于所述U型口，且所述第二连接件的弯折部靠近所述射频组件的一侧抵接于所述第一连接件朝上弯折一端靠近所述天线封装装置的一侧。优选的，所述第一连接件一端与所述天线封装装置固定连接，其另一端设有凸台，所述第二连接件一端与所述射频组件固定连接，其另一端开设有用于容纳所述凸台的容纳槽。优选的，所述第一连接件一端与所述天线封装装置固定连接，其另一端设有T型扣，所述第二连接件一端与所述射频组件固定，其另一端设有与所述T型扣相配合的T型槽。优选的，所述天线组件与所述射频组件之间存有间隙。优选的，所述天线组件还包括移相器及馈电网络和校准网络模块；所述天线阵列包括呈阵列式设置的多个子阵单元，每个所述子阵单元包括至少一个辐射单元；所述移相器及馈电网络，用于将子阵单元所有辐射单元并联集中在一起馈电；所述校准网络模块通过传输线缆分别与多个子阵单元连接，所述校准网络模块具有至少一个第二射频端口和至少一个校准射频端口，所述第二射频端口和所述校准射频端口通过馈线接头与射频组件连接。优选的，所述馈线接头设于所述天线封装装置靠近所述射频组件的一侧，所述天线组件通过馈线接头与所述射频组件电连接。优选的，所述射频组件设置有至少两个，至少两个所述射频组件呈上下或左右式排布于所述天线封装装置的外侧。相比现有技术，本专利技术的方案具有以下优点：本专利技术的大规模MIMO阵列天线中，所述天线组件和所述射频组件分别独立封装，所述射频组件通过连接组件可拆卸地安装于天线组件的天线封装装置外侧，解除了所述天线组件和所述射频组件一体化封装，有利于天线的组装、拆卸和维护，降低了施工的难度，而且风阻小、散热效果好，从而可靠性高，成本更低。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术一个实施例的大规模MIMO阵列天线的立体图；图2为本专利技术一个实施例的一个子阵单元阵列的原理示意图；图3为本专利技术中阵列天线的子阵单元的结构示意图；图4为本专利技术中一个实施例的射频组件与天线组件的安装结构示意图；图5为本专利技术实施例一中射频组件和天线组件的安装结构示意图；图6为本专利技术中图5的A处放大图；图7为本专利技术实施例二中射频组件和天线组件的安装结构示意图；图8为本专利技术中图7的B处放大图；图9为本专利技术实施例三中射频组件和天线组件的安装结构示意图；图10为本专利技术中图9的C处放大图。附图标记：1、天线组件；11、天线封装装置；111、背板；112、外罩；12、子阵单元；13、移相器及馈电网络；14、校准网络模块；141、第二射频端口；2、射频组件；3、连接组件；31、第一连接件；311、第一弯折部；312、U型口；313、凸台；314、T型扣；32、第二连接件；321、水平部；322、第二弯折部；323、螺纹孔；324、容纳槽；325、T型槽；33、紧固件；4、馈线接头；5、馈线；6、工程抱杆；7、安装架。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。本
技术人员可以理解，除非特意声明，本专利技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、零/部件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、零/部件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称零/部件被“连接”到另一零/部件时，它可以直接连接到其他零/部件，或者也可以存在中间零/部件。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。实施例一：如图1至图4所示，本专利技术涉及一种大规模MIMO阵列天线，包括天线组件1和与所述天线组件1电连接的射频组件2，所述射频组件2通过连接组件3与所述天线组件1固定连接。所述天线组件1包括天线封装装置11、设于所述天线封装装置11内的反射板、设于所述反射板正面的天线阵列、移相器及馈电网络13以及校准网络模块14。优选地，所述天线封装装置包括背板111及与所述背板111相连的外罩112。所述背板111例如采用金属钣金件制成，以使其具有较大的结构强度。所述反射板固定于所述背板111上。所述天线阵列包括呈阵列式设置的多个子阵单元12，所述子阵单元12包括至少一个辐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大规模MIMO阵列天线，包括天线组件和与所述天线组件电连接的射频组件，其特征是：还包括连接组件；/n所述天线组件包括天线封装装置、设于所述天线封装装置内的反射板及设于所述反射板正面的天线阵列；/n所述射频组件通过连接组件安装于所述天线封装装置外侧，并且位于所述反射板背对所述天线阵列的一侧。/n

【技术特征摘要】
20181009 CN 20181117449541.一种大规模MIMO阵列天线，包括天线组件和与所述天线组件电连接的射频组件，其特征是：还包括连接组件；
所述天线组件包括天线封装装置、设于所述天线封装装置内的反射板及设于所述反射板正面的天线阵列；
所述射频组件通过连接组件安装于所述天线封装装置外侧，并且位于所述反射板背对所述天线阵列的一侧。


2.根据权利要求1所述的大规模MIMO阵列天线，其特征是：所述连接组件包括固定于所述天线封装装置外侧且位于所述反射板背对所述天线阵列一侧的第一连接件和固定于所述射频组件上的第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸连接。


3.根据权利要求2所述的大规模MIMO阵列天线，其特征是：所述第一连接件的一端与所述天线封装装置固定连接，其另一端朝远离所述天线封装装置方向延伸并向上折弯形成第一弯折部，所述第二连接件的一端与所述射频组件固定连接，其另一端包括朝向所述天线封装装置方向延伸的水平部和由水平部向下折弯形成的第二弯折部，所述第一弯折部与第二弯折部通过紧固件可拆卸连接。


4.根据权利要求3所述的大规模MIMO阵列天线，其特征是：所述第一弯折部上开设有U型口，所述水平部嵌于所述U型口，且所述第二弯折部靠近所述射频组件的一侧抵接于所述第一弯折部靠近所述天线封装装置的一侧。


5.根据权利要求2所述的大规模MIMO阵列天线，其特征是：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：游建军，段红彬，刘培涛，孙善球，赖展军，黄立文，赵娜，林学进，孙全有，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，京信通信系统中国有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44