【技术实现步骤摘要】
金刚石-碳化硅复合材料及其制备方法和应用
本专利技术涉及复合材料
,尤其是涉及一种金刚石-碳化硅复合材料及其制备方法和应用。
技术介绍
随着生产技术的不断进步,电子产品翻陈出新的速度逐渐加快。在电子产品更新的过程中,其内部的电子器件的集成化程度越来越高,电子器件的设计和布局已经由单纯的二维排布向复杂多变的三维分布转变。在这个转变的过程中,电子产品的散热问题成为制约该转变进一步加快的瓶颈之一。随着电子产品内部电子器件集成化程度的提高,对散热材料的散热性能要求越来越高;同时,为了能够更好地实现装配,对散热材料的尺寸、形状等也提出了更高的要求。然而,传统的制备方法得到的散热材料的散热性能欠佳,并且难以对散热材料的尺寸、形状等进行有效的控制,在得到散热材料之后还需要进行繁琐的后处理以使得散热材料满足使用要求。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种制备金刚石-碳化硅复合材料的方法,该制备方法制得的金刚石-碳化硅复合材料具有良好的散热性能;同时在制备过程中能够对金刚石-碳化硅复合材料的尺寸、形状等进行有效控制, ...
【技术保护点】
1.一种金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:/n将金刚石、石墨、硅粉、粘结剂按质量比(10~80):(5~20):(5~20):(20~60)备料;/n将所述硅粉分为第一硅粉和第二硅粉;/n将所述金刚石、所述石墨、所述第一硅粉、所述粘结剂混合,得到混合物;/n对所述混合物进行激光选区烧结处理,得到坯体;/n在真空环境下,对所述坯体与所述第二硅粉进行熔渗处理。/n
【技术特征摘要】
1.一种金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
将金刚石、石墨、硅粉、粘结剂按质量比(10~80):(5~20):(5~20):(20~60)备料;
将所述硅粉分为第一硅粉和第二硅粉;
将所述金刚石、所述石墨、所述第一硅粉、所述粘结剂混合,得到混合物;
对所述混合物进行激光选区烧结处理,得到坯体;
在真空环境下,对所述坯体与所述第二硅粉进行熔渗处理。
2.如权利要求1所述的金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于:所述第一硅粉与所述第二硅粉的质量比为10:(50~80)。
3.如权利要求1所述的金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于:所述金刚石的粒径为500目~60目,所述硅粉的粒径为500目~200目,所述石墨的粒径为800目~180目。
4.如权利要求1所述的金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于:所述金刚石为单晶金刚石和多晶金刚石中的至少一种;和/或,
所述硅粉的纯度不低于99.96%;和/或,
所述粘结剂为酚醛树脂、环氧树脂以及水玻璃中的一种或几种。
5.如权利要求1~4中任一项所述的金刚石-碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于:对所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:何新波,王旭磊,张子健,曲选辉,
申请(专利权)人:北京科技大学广州新材料研究院,
类型:发明
国别省市:广东;44
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