一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法技术

一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，依次包括如下步骤：烘干、过筛、熔融、水淬、二次球磨、烘干、过筛、造粒、成型、烧结；所述镁铝硅微晶玻璃的原料，按质量份数计，由以下组分构成：碳酸镁30~35份、氧化铝30~35份、硅酸28~32份、二氧化钛2~3份；述复合晶核剂，按质量份数计，由以下组分构成：氧化锌50~55份氧化锆30~35份、三氧化二铬10~15份、三氧化二硼10~12份。本发明专利技术所述的用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，制备方法简单，制得的镁铝硅微晶玻璃，进一步提高了与LTCC封装材料的匹配度，抗弯强度更好，热膨胀系数与硅芯片更匹配，介电常数与介电损耗更低，各项性能更优良，应用前景广泛。

A preparation method of mg Al Si glass ceramics for LTCC packaging materials

【技术实现步骤摘要】
一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法
本专利技术属于新材料
，具体涉及一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法。
技术介绍
新材料是指新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料。结构材料主要是利用它们的强度、韧性、硬度、弹性等机械性能。如新型无机非金属材料、非晶态合金等。功能材料主要是利用其所具有的电、光、声、磁、热等功能和物理效应。新型无机非金属材料中，重点研制电光陶瓷、压电陶瓷、碳化硅陶瓷等先进陶瓷，微晶玻璃、高纯石英玻璃及专用原料，闪烁晶体、激光晶体等。微晶玻璃，是指在玻璃中加入某些成核物质，通过热处理、光照射，或化学处理等手段，在玻璃内均匀地析出大量的微小晶体，形成致密的微晶相和玻璃相的多相复合体。通过控制微晶的种类数量、尺寸大小等，可以获得透明微晶玻璃、膨胀系数为零的微晶玻璃、表面强化微晶玻璃、不同色彩或可切削微晶玻璃。作为半导体产业的四大支柱之一，电子封装是集成电路产业的重要环节，被称为新时代十大重要技术之一。起初的封装技术对电子芯片起到了支撑保护的作用，并提供元器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n（1）配料：准备镁铝硅微晶玻璃的原料，称料，称料完成后将所述原料混合，得到混合料；/n（2）一次球磨：将去离子水、锆球、所述混合料放入尼龙罐进行球磨；/n（3）烘干、过筛：球磨完成后，将得到的混合浆料烘干，烘干温度为 90~100°C，烘干时间为2~3h，得到干燥粉体；取出干燥粉体，过 40目筛；/n（4）熔融、水淬：取过筛后的干燥粉体放入坩埚中，温度为1500~1550°C，熔融 1 ~2小时，排放出气体，完全熔融后水淬得到玻璃渣；/n（5）二次球磨：将所述玻璃渣、Al2O3 球混合后放入陶瓷罐中一次球磨，...

【技术特征摘要】
1.一种用于LTCC封装材料的镁铝硅微晶玻璃的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）配料：准备镁铝硅微晶玻璃的原料，称料，称料完成后将所述原料混合，得到混合料；
（2）一次球磨：将去离子水、锆球、所述混合料放入尼龙罐进行球磨；
（3）烘干、过筛：球磨完成后，将得到的混合浆料烘干，烘干温度为90~100°C，烘干时间为2~3h，得到干燥粉体；取出干燥粉体，过40目筛；
（4）熔融、水淬：取过筛后的干燥粉体放入坩埚中，温度为1500~1550°C，熔融1~2小时，排放出气体，完全熔融后水淬得到玻璃渣；
（5）二次球磨：将所述玻璃渣、Al2O3球混合后放入陶瓷罐中一次球磨，球磨时间为0.5~1h，球磨完成后烘干，得到玻璃粉；在所述玻璃粉中加入复合晶核剂，混合均匀后与去离子水、锆球放入尼龙罐进行二次球磨；
（6）烘干、过筛：球磨完成后，将得到的混合浆料烘干，烘干温度为90~100°C，烘干时间为0.5~1h，得到干燥粉体；取出干燥粉体，过40目筛；
（7）造粒、成型：取过筛后的干燥粉体，加入粘结剂后放入造粒机中进行造粒；造粒完成后，在20MPa压力下压制成型，得到成型品；
（8）烧结：将所述成型品放入烧结炉中，升温到450°C，保温时间0.5~1h，升温至900°C，保温时间0.5~1h，得到镁铝硅微晶玻璃。


2.根据权利要求1所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚明兰，
申请(专利权)人：苏州溪能环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32