一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫制造技术

技术编号:23137772 阅读:30 留言:0更新日期:2020-01-18 09:12
本发明专利技术涉及一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体具有上表面和下表面,鞋垫本体对应脚背内侧的一侧为内,对应脚背外侧的一侧为外,鞋垫本体对应脚掌前部的位置为前掌部,对应脚后跟的位置为后跟部,对应足弓的位置为足弓部,足弓部位于前掌部和后跟部之间,所述鞋垫本体的上表面于足弓部的内侧设有第三凸起部,所述鞋垫本体的上表面于足弓部的外侧设有第四凸起部,所述鞋垫本体的上表面对应第2跖骨的后端和第3跖骨的后端设有第五凸起部。采用本发明专利技术的技术方案后,加强了对足弓的支撑功能,提升使用的舒适性。

A kind of comfortable insole with multi area stereoscopic sole support structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫
本专利技术涉及一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫。
技术介绍
传统普通稳型鞋垫正面模压凹凸图案都较为单一且分布不够细致科学,都未能同时提供针对足底不同区域的舒压与支撑需求,尤其是对足弓的支撑,其支撑结构设置不够合理。鉴于此,本案专利技术人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够实现对足弓实现多区域支撑、提升舒适性的舒压鞋垫。为了达到上述目的,本专利技术采用这样的技术方案:一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体具有上表面和下表面,鞋垫本体对应脚背内侧的一侧为内,对应脚背外侧的一侧为外,鞋垫本体对应脚掌前部的位置为前掌部,对应脚后跟的位置为后跟部,对应足弓的位置为足弓部,足弓部位于前掌部和后跟部之间,所述鞋垫本体的上表面于足弓部的内侧设有第三凸起部,所述鞋垫本体的上表面于足弓部的外侧设有第四凸起部,所述鞋垫本体的上表面对应第2跖骨的后端和第3跖骨的后端设有第五凸起部。作为本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体具有上表面和下表面,鞋垫本体对应脚背内侧的一侧为内,对应脚背外侧的一侧为外,鞋垫本体对应脚掌前部的位置为前掌部,对应脚后跟的位置为后跟部,对应足弓的位置为足弓部,足弓部位于前掌部和后跟部之间,其特征在于:所述鞋垫本体的上表面于足弓部的内侧设有第三凸起部,所述鞋垫本体的上表面于足弓部的外侧设有第四凸起部,所述鞋垫本体的上表面对应第2跖骨的后端和第3跖骨的后端设有第五凸起部。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体具有上表面和下表面,鞋垫本体对应脚背内侧的一侧为内,对应脚背外侧的一侧为外,鞋垫本体对应脚掌前部的位置为前掌部,对应脚后跟的位置为后跟部,对应足弓的位置为足弓部,足弓部位于前掌部和后跟部之间,其特征在于:所述鞋垫本体的上表面于足弓部的内侧设有第三凸起部,所述鞋垫本体的上表面于足弓部的外侧设有第四凸起部,所述鞋垫本体的上表面对应第2跖骨的后端和第3跖骨的后端设有第五凸起部。


2.如权利要求1所述的一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫,其特征在于:所述第三凸起部的周沿与所述鞋垫本体的上表面形成平滑过渡衔接,所述第四凸起部的周沿与所述鞋垫本体的上表面形成平滑过渡衔接,所述第五凸起部的周沿与所述鞋垫本体的上表面形成平滑过渡衔接。


3.如权利要求2所述的一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫,其特征在于:所述第三凸起部从所述后跟部内侧的前端延伸至所述前掌部内侧的后端,从所述后跟部至所述前掌部,所述第三凸起部的宽度先逐渐增大再逐渐减小。


4.如权利要求3所述的一种具有多区域立体足底支撑结构的舒压鞋垫,其特征在于:所述第四凸起部从所述后跟部外侧延伸所述足弓部外侧的中部,从所述后跟部至所述足弓部的中部,所述第四凸起部的宽度先逐渐增大再逐渐减小。


5.如权利要求4所述的一种具有多区域立体足底支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员:张德文郭联敏邓安明刘宸宇
申请(专利权)人:特步中国有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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