本实用新型专利技术公开一种无线充电器的超薄外壳结构，无线充电器包括集成电板，芯片元件设于集成电板的上表面，集成电板电连接有感应线圈，集成电板的一侧具有电源接口，超薄外壳结构包括电板固定硬纸壳和柔性包装层，电板固定硬纸壳上设有容纳集成电板的容纳腔，容纳腔中与集成电板的下表面接触的底部设有耐热绝缘层，柔性包装层贴附包裹于电板固定硬纸壳外部以封装集成电板和电板固定硬纸壳。本实用新型专利技术在硬纸壳上开设集成电板容纳腔，在集成电板发热比较集中的底部设置铁氟龙耐高温绝缘胶带，提供硬纸板的耐热性；再包裹柔性包装层形成外壳。本实用新型专利技术在保持良好散热耐热性能的同时有效的降低了壳体的厚度，该外壳结构超薄且轻便易于携带。
Ultra thin shell structure of wireless charger
【技术实现步骤摘要】
一种无线充电器的超薄外壳结构
本技术涉及无线充电设备领域，尤其涉及一种无线充电器的超薄外壳结构。
技术介绍
电子产品（如手机、平板等）需要对其进行充电。为携带方便，目前通常采用的是无线充电技术对电子产品进行充电。电子产品置于无线充电发射范围内，利用电磁感应原理对电子产品的电池进行充电。目前使用的无线充电器一般采用塑料或者金属外壳，外壳较厚，且散热效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无线充电器的超薄外壳结构。本技术采用的技术方案是：一种无线充电器的超薄外壳结构，无线充电器包括集成电板，芯片元件设于集成电板的上表面，集成电板电连接有感应线圈，集成电板的一侧具有电源接口，超薄外壳结构包括电板固定硬纸壳和柔性包装层，电板固定硬纸壳上设有容纳集成电板的容纳腔，容纳腔中与集成电板的下表面接触的底部设有耐热绝缘层，柔性包装层贴附包裹于电板固定硬纸壳外部以封装集成电板和电板固定硬纸壳。进一步地，所述柔性包装层对应集成电板的上表面也设有耐热绝缘层。进一步地，所述耐热绝缘层为黏贴于容纳腔底部的铁氟龙耐高温绝缘胶带。进一步地，所述集成电板的上表面的芯片元件空隙填充有散热硅胶。进一步地，所述电板固定硬纸壳对应集成电板的电源接口设有开口，便于电源接口与外部连接。进一步地，所述集成电板背离电源接口的一侧向外延伸形成两个限位块，电板固定硬纸壳的容纳腔对应限位块开设有限位槽，通过限位块与限位槽的配合，使得集成电板位置相对固定。进一步地，所述电源接口为USB接口或TYPEC接口。进一步地，所述电板固定硬纸壳上设有感应线圈放置腔。进一步地，所述柔性包装层为耐热绝缘耐磨的塑料膜层。进一步地，所述柔性包装层为耐热绝缘耐磨的包装纸层。本技术采用以上技术方案，利用硬纸板作为集成电板的固定结构，直接在硬纸壳上开设集成电板容纳腔，在容纳腔对集成电板发热比较集中的底部设置铁氟龙耐高温绝缘胶带，提供硬纸板的耐热性，为了进一步提高散热性能可在芯片元件之间填充散热硅胶。或在集成电板的上表面也设置铁氟龙耐高温绝缘胶带，增强散热和耐热性能，最后再包裹柔性包装层形成外壳。本技术的外壳结构无需刻意开模方便快捷，且在保持良好散热耐热性能的同时有效的降低了壳体的厚度，该外壳结构超薄且轻便易于携带。附图说明以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细说明；图1为本技术的电板固定硬纸壳的结构示意图；图2为本技术的电板固定硬纸壳的俯视示意图；图3为本技术的柔性包装层的展开结构示意图；图4为本技术的集成电板结构示意图。具体实施方式如图1-4之一所示，本技术公开了一种无线充电器的超薄外壳结构，无线充电器包括集成电板1，芯片元件设于集成电板1的上表面，集成电板1电连接有感应线圈11，集成电板1的一侧具有电源接口12，超薄外壳结构包括电板固定硬纸壳2和柔性包装层3，电板固定硬纸壳2上设有容纳集成电板1的容纳腔21，容纳腔21中与集成电板1的下表面接触的底部设有耐热绝缘层4，柔性包装层3贴附包裹于电板固定硬纸壳2外部以封装集成电板1和电板固定硬纸壳2。进一步地，所述柔性包装层3对应集成电板1的上表面也设有耐热绝缘层4。进一步地，所述耐热绝缘层4为黏贴于容纳腔21底部的铁氟龙耐高温绝缘胶带。进一步地，所述集成电板1的上表面的芯片元件空隙填充有散热硅胶，进一步提升散热性能。进一步地，所述电板固定硬纸壳2对应集成电板1的电源接口12设有开口22，便于电源接口12与外部连接进一步地，所述集成电板1背离电源接口12的一侧向外延伸形成两个限位块13，电板固定硬纸壳2的容纳腔21对应限位块13开设有限位槽23，通过限位块13与限位槽23的配合，使得集成电板1位置相对固定。进一步地，所述电源接口12为USB接口或TYPEC接口。进一步地，所述电板固定硬纸壳2上设有感应线圈放置腔24。进一步地，所述柔性包装层3为耐热绝缘耐磨的塑料膜层。进一步地，作为另一种实施方式，所述柔性包装层3为耐热绝缘耐磨的包装纸层。本技术采用以上技术方案，利用硬纸板作为集成电板1的固定结构，直接在硬纸壳上开设集成电板1容纳腔21，在容纳腔21对集成电板1发热比较集中的底部设置铁氟龙耐高温绝缘胶带，提供硬纸板的耐热性，为了进一步提高散热性能可在芯片元件之间填充散热硅胶。或在集成电板1的上表面也设置铁氟龙耐高温绝缘胶带，增强散热和耐热性能，最后再包裹柔性包装层3形成外壳。本技术的外壳结构无需刻意开模方便快捷，且在保持良好散热耐热性能的同时有效的降低了壳体的厚度，该外壳结构超薄且轻便易于携带。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无线充电器的超薄外壳结构，无线充电器包括集成电板，芯片元件设于集成电板的上表面，集成电板电连接有感应线圈，集成电板的一侧具有电源接口，其特征在于：超薄外壳结构包括电板固定硬纸壳和柔性包装层，电板固定硬纸壳上设有容纳集成电板的容纳腔，容纳腔中与集成电板的下表面接触的底部设有耐热绝缘层，柔性包装层贴附包裹于电板固定硬纸壳外部以封装集成电板和电板固定硬纸壳。/n
【技术特征摘要】
1.一种无线充电器的超薄外壳结构，无线充电器包括集成电板，芯片元件设于集成电板的上表面，集成电板电连接有感应线圈，集成电板的一侧具有电源接口，其特征在于：超薄外壳结构包括电板固定硬纸壳和柔性包装层，电板固定硬纸壳上设有容纳集成电板的容纳腔，容纳腔中与集成电板的下表面接触的底部设有耐热绝缘层，柔性包装层贴附包裹于电板固定硬纸壳外部以封装集成电板和电板固定硬纸壳。
2.根据权利要求1所述的一种无线充电器的超薄外壳结构，其特征在于：所述柔性包装层对应集成电板的上表面也设有耐热绝缘层。
3.根据权利要求1或2所述的一种无线充电器的超薄外壳结构，其特征在于：所述耐热绝缘层为黏贴于容纳腔底部的铁氟龙耐高温绝缘胶带。
4.根据权利要求1所述的一种无线充电器的超薄外壳结构，其特征在于：所述集成电板的上表面的芯片元件空隙填充有散热硅胶。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶孝游，
申请(专利权)人：叶孝游，
类型：新型
国别省市：福建;35
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